Qualcomm presenta tres nuevos conjuntos de chips (Snapdragon 720G, 662 y 460) para un rendimiento superior en juegos, entretenimiento y funciones de inteligencia artificial de rango medio.
En diciembre de 2019, en la Cumbre Tecnológica Snapdragon celebrada en Hawái, Qualcomm anunció nuevas plataformas móviles: Snapdragon 865 así como el Snapdragon 765 y 765G – Atendiendo a los niveles superior y medio superior de los teléfonos inteligentes. Esos conjuntos de chips fueron, respectivamente, actualizaciones de los SoC insignia de Qualcomm (el Snapdragon 855/855 Plus) y los orientados al rendimiento. Snapdragon 730/730G. Sin embargo, una mayor proporción de la base de usuarios de Snapdragon de Qualcomm proviene de los conjuntos de chips de gama media de la serie Snapdragon 600, así como así como la serie 400 de nivel básico, especialmente en mercados preocupados por los precios como India, China y otras partes del sudeste Asia. Para satisfacer estas expectativas, Qualcomm acaba de presentar tres nuevos conjuntos de chips: el Snapdragon 720G, el Snapdragon 662 y el Snapdragon 460: en un evento en Nueva Delhi, India, como actualización de su línea existente para el nivel medio y básico conjuntos de chips.
Las nuevas características clave que traen estos conjuntos de chips incluyen compatibilidad con Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, GNSS de doble frecuencia para un posicionamiento preciso, mejor eficiencia energética y funciones mejoradas de IA. Como Qualcomm cree que el grupo objetivo de estos chips está lejos de adoptar 5G en el corto plazo, estos nuevos En cambio, los conjuntos de chips refuerzan la conectividad 4G al agregar soporte dual VoLTE en el Snapdragon 720G, para instancia.
Qualcomm Snapdragon 720G
Comenzando con el chipset principal anunciado hoy por Qualcomm, tenemos el Snapdragon 720G, que evidentemente es una actualización del Snapdragon 710/712 plataforma móvil. El sufijo "G" agrega el chipset Snapdragon 720G a la línea de chipsets centrados en juegos de Qualcomm con características "Elite Gaming", que fueron anunciado el año pasado junto con el Snapdragon 855. El Snapdragon 720G se fabricará en un proceso de 8 nm y utilizará núcleos Kryo 465 más nuevos en Arm's Big. POCA configuración.
Además de la mejora en el rendimiento, el conjunto de chips obtiene un nuevo motor de inteligencia artificial que se puede aprovechar para obtener más juegos, fotografía y rendimiento eficientes al mismo tiempo que mejoran la capacidad de respuesta de lo virtual asistentes. Mientras tanto, el ISP Spectra 360L actualizado debería acelerar el procesamiento de imágenes. El Snapdragon 720G también admite pantallas de hasta 120 Hz
Además, el Snapdragon 720G trae mejoras en la conectividad al agregar soporte para Wi-Fi 6. El nuevo protocolo permite dividir el flujo de datos en subcanales, lo que permite conexiones más confiables. Por supuesto, la función solo funciona si el enrutador y el dispositivo tienen certificación Wi-Fi 6, pero la elección de Qualcomm prepara el SoC para el futuro. Para un posicionamiento más preciso, el chip GNSS integrado admitirá la conexión a frecuencias duales. Además, el chip será el primero en admitir el recientemente anunciado sistema de posicionamiento por satélite de la India: NavIC.
Por último, Bluetooth 5.1 y aptX Adaptive deberían brindar reproducción de audio inalámbrica de alta calidad y baja latencia a dispositivos de rango medio con este chipset.
La siguiente tabla compara las diferencias entre el Snapdragon 712 y el 720G recientemente anunciado:
Qualcomm Snapdragon 712 |
Qualcomm Snapdragon 720G |
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|---|---|---|
UPC |
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GPU |
adren616 |
Adreno 61815% mejor rendimiento y eficiencia |
AI |
Hexágono 685 |
Hexagon 69Motor de IA de 25.ª generaciónAcelerador tensor Hexagonal de QualcommQualcomm Sensing Hub |
ISP |
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Módem |
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Cargando |
Carga Rápida Qualcomm 4+ |
Carga Rápida Qualcomm 4+ |
Conectividad |
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Proceso de manufactura |
FinFET LPP de 10 nm |
8nm |
Qualcomm Snapdragon 662
El año pasado, Qualcomm anunció el Snapdragon 665 plataforma móvil como una opción más eficiente energéticamente entre el Snapdragon 660 y el Snapdragon 670. Ahora, junto con el Snapdragon 720G, estamos viendo otro conjunto de chips que llena el espacio entre el Snapdragon 660 y el 665 y se llama Snapdragon 662.
El Snapdragon 662 presenta un nuevo ISP Spectra 340T que mejora las imágenes en escenarios con poca luz y puede agregar soporte para funciones de realidad aumentada a través de la cámara. El chipset es compatible con Wi-Fi 6 a través de FastConnect 6100 de Qualcomm, pero el módem LTE ha sido degradado. Además de Wi-Fi 6, el chipset también es compatible con NavIC. Además, hay Bluetooth 5.1 junto con compatibilidad con el códec aptX TrueWireless Surround.
La siguiente tabla compara el Snapdragon 662 con el Snapdragon 660 y el 665:
Qualcomm Snapdragon 660 (sdm660) |
Qualcomm Snapdragon 662 |
Qualcomm Snapdragon 665 (sm6125) |
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|---|---|---|---|
UPC |
4 núcleos de CPU Kryo 260 de rendimiento y 4 de eficiencia (hasta 2,2 GHz) |
4 núcleos de CPU Kryo 260 de rendimiento y 4 de eficiencia (hasta 2,0 GHz) |
4 núcleos de CPU Kryo 260 de rendimiento y 4 de eficiencia (hasta 2,0 GHz) |
GPU |
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AI |
Hexágono 680 |
Hexágono 683Centro de detección Qualcomm |
Hexágono 686 |
Memoria |
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ISP |
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Módem |
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Cargando |
Carga Rápida Qualcomm 3.0 |
Carga Rápida Qualcomm 3.0 |
Carga Rápida Qualcomm 3.0 |
Conectividad |
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Proceso de manufactura |
FinFET de 14 nm |
11nm |
FinFET de 11 nm |
Qualcomm Snapdragon 460
Además de los dos conjuntos de chips de gama media, Qualcomm también ha anunciado el nuevo SoC Snapdragon 460 para dispositivos de gama básica y parece un sucesor del Snapdragon 450. Por primera vez, Qualcomm ha introducido la marca Kryo para las CPU de la serie Snapdragon 400 con nuevos clústeres Kryo 240. En comparación con el Snapdragon 450, Qualcomm afirma que con los nuevos núcleos de rendimiento del Snapdragon 460, la CPU obtiene un enorme aumento del 70% en el rendimiento. Además, el conjunto de chips se ha actualizado con la GPU Adreno 610, que tradicionalmente pertenece a la serie 600, y esto aumenta hasta un 60% el rendimiento de la GPU en comparación con la 450. En general, Qualcomm dice que el Snapdragon 460 ofrece el doble de rendimiento del sistema en comparación con el Snapdragon 450. Es seguro asumir que Qualcomm está preparando a los usuarios en el segmento de nivel básico para casos de uso de juegos móviles y entretenimiento con muchos gráficos o basados en AR. La nueva GPU también ofrece soporte para API de gráficos Vulkan, que ahora está siendo adoptado por muchos desarrolladores de juegos.
Además, la plataforma móvil Snapdragon 460 trae un nuevo DSP para mejoras en aplicaciones relacionadas con IA, especialmente asociadas con operaciones de voz. Un ISP mejorado para un procesamiento de imágenes más fluido y rápido también agrega soporte para cámaras triples. Además, el nuevo módem Snapdragon X11 aumenta las velocidades máximas de 4G, mientras que el chipset también es compatible con Wi-Fi 6 y la tecnología de posicionamiento NavIC.
La siguiente tabla compara las características del Snapdragon 450 y el 460:
Qualcomm Snapdragon 450 (sdm450) |
Qualcomm Snapdragon 460 (SM4250-AA) |
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|---|---|---|
UPC |
8 brazos Cortex-A53 (hasta 2,2 GHz) |
8 x Kryo 240 núcleos (hasta 2,3 GHz) |
GPU |
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AI |
Hexágono 546 |
Hexagon 683Hexagon Vector eXtensions (HVX)Motor de IA de tercera generaciónQualcomm Sensing Hub |
Memoria |
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Módem |
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|
Cargando |
Carga Rápida Qualcomm 3.0 |
Carga Rápida Qualcomm 3.0 |
Conectividad |
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Proceso de manufactura |
LPP de 14 nm |
11nm |
Disponibilidad
El primer conjunto de dispositivos con Snapdragon 720G estará disponible en el mercado muy pronto. Qualcomm anunció que los dispositivos con Snapdragon 720G estarán disponibles en el primer trimestre de 2020. Funcionarios de la Organización de Investigación Espacial de la India (ISRO) dijo recientemente que algunos de los teléfonos que vendrán con soporte NavIC serán fabricados por Xiaomi en India.
El CEO de Realme acaba de tuitear diciendo que pronto lanzarán uno de los primeros dispositivos Snapdragon 720G en India.
Mientras tanto, el director general de Xiaomi India, Manu Kumar Jain, también anunció que traerán nuevos dispositivos con los tres nuevos conjuntos de chips.
Para los dispositivos basados en Snapdragon 662 y Snapdragon 460, hay un largo período de espera y el primer lote de dispositivos no estará disponible hasta finales de 2020.