MediaTek lanzó hoy dos nuevos SoC como parte de su línea Dimensity de conjuntos de chips 5G: el Dimensity 8000 y el Dimensity 8100. Continúe leyendo para obtener más información.
Aunque el SoC insignia Dimensity 9000 de MediaTek aún no ha llegado a las manos de los consumidores, la compañía ya ha lanzado dos conjuntos de chips más para teléfonos inteligentes 5G premium. Construidos sobre el proceso de producción de 5 nm de TSMC, los nuevos Dimensity 8000 y Dimensity 8100 cuentan con CPU de ocho núcleos y toman prestadas varias características premium del Dimensity 9000. Los nuevos conjuntos de chips aparecerán en los próximos teléfonos inteligentes de Realme y Xiaomi en el primer trimestre de este año, ofreciendo a los usuarios un rendimiento de nivel insignia a un precio relativamente asequible.
Especificación |
Dimensión 8000 |
Dimensión 8100 |
|---|---|---|
UPC |
|
|
GPU |
|
|
Mostrar |
|
|
AI |
|
|
Memoria |
|
|
ISP |
|
|
Módem |
|
|
Conectividad |
|
|
Proceso de manufactura |
|
|
El MediaTek Dimensity 8000 cuenta con una CPU de ocho núcleos, que consta de cuatro núcleos Arm Cortex-A78 con frecuencia de hasta 2,75 GHz y cuatro núcleos Arm Cortex-A55 con frecuencia de hasta 2,0 GHz. El SoC incluye una GPU Arm Mali-G610 MC6 para juegos y uso intensivo de gráficos tareas. La GPU puede controlar una pantalla FHD+ a una frecuencia de actualización máxima de 168 Hz e incluye soporte para decodificación de medios 4K AV1.
Para imágenes, el Dimensity 8000 utiliza el ISP Imagiq 780, que ofrece soporte para imágenes simultáneas. Grabación de vídeo HDR con cámara dual, compatibilidad con cámara de 200 MP, desenfoque de movimiento AI, fotos AI-NR/HDR y 2x sin pérdidas zoom.
El SoC también cuenta con la APU 580 de quinta generación de MediaTek, que es 2,5 veces más rápida que la APU que se encuentra en los conjuntos de chips Dimensity más antiguos. Puede impulsar varias experiencias de IA, que van desde funciones de cámara con IA hasta multimedia y más.
En términos de conectividad, el Dimensity 8000 incluye un módem 5G 3GPP versión 16 que ofrece soporte de doble modo de espera con doble SIM 5G, rendimiento máximo de enlace descendente de 4,7 Gbps y agregación de portadora de 2 CC (200 MHz). Otras características de conectividad incluyen Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio con soporte estéreo inalámbrico verdadero Dual-Link y soporte de señal Deidou III-B1C.
El MediaTek Dimensity 8100 es un pequeño paso adelante respecto al Dimensity 8000. También cuenta con una CPU de ocho núcleos con cuatro núcleos Arm Cortex-A78 y cuatro núcleos Arm Cortex-A55. Sin embargo, los núcleos de rendimiento Cortex-A78 del Dimensity 8100 pueden aumentar hasta 2,85 GHz. La CPU de ocho núcleos está emparejada con la misma GPU Mali-G610 MC6. MediaTek afirma que el Dimensity 8100 mejora el rendimiento de los juegos con hasta un 20% más de frecuencia de GPU que el Dimensity 8000 y más de un 25% mejor en la eficiencia energética de la CPU que los chips Dimensity anteriores.
El Dimensity 8100 también cuenta con el mismo ISP Imagiq 780, que ofrece video HDR de doble cámara simultánea. Grabación, compatibilidad con cámara de 200 MP, captura de vídeo 4K60 HDR10+, desenfoque de movimiento AI, fotos AI-NR/HDR y 2X sin pérdidas zoom.
Al igual que el Dimensity 8000, el Dimensity 8100 cuenta con la APU 580 de quinta generación de MediaTek, pero con un aumento de frecuencia del 25% que el que se encuentra en el Dimensity 8000. Gracias a esto, la APU ofrece un rendimiento ligeramente mejor en cargas de trabajo de IA.
En lo que respecta a las funciones de conectividad, el Dimensity 8100 incluye un módem 3GPP Release-16 5G con Compatibilidad con 5G Dual SIM Dual Standby, rendimiento máximo de enlace descendente de 4,7 Gbps y agregación de portadoras de 2 CC (200 MHz). Otras características de conectividad incluyen Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio con soporte estéreo inalámbrico verdadero Dual-Link y soporte de señal Deidou III-B1C.
Disponibilidad
MediaTek dice que los teléfonos inteligentes con los nuevos conjuntos de chips Dimensity 8000 y Dimensity 8100 llegarán al mercado en el primer trimestre de este año. Si bien la compañía no ha compartido ningún detalle, algunos fabricantes de equipos originales han confirmado que pronto lanzarán teléfonos inteligentes con los nuevos SoC Dimensity.
Realme dice que su próximo Realme GT Neo 3, que contará con su revolucionaria tecnología de carga rápida de 150W, se basará en el Dimensity 8100. La submarca de Xiaomi, Redmi, también ha confirmado que uno de sus próximos dispositivos de la serie Redmi K50 incluirá el Dimensity 8100.