ASUS confía en que es menos probable que la serie ZenFone 7 enfrente escasez de unidades en comparación con el ZenFone 6. ¡Siga leyendo para saber más!
ASUS tiene acaba de lanzar el ZenFone 7 y ZenFone 7 Pro, dos teléfonos que continúan un año más con el legado de la cámara plegable motorizada. Si bien el precio de los dispositivos ha aumentado en comparación con su predecesor, hay algunas mejoras integradas que justifican el aumento. Pero una de las mayores mejoras de los dispositivos no tiene que ver con los dispositivos en sí, sino con su suministro. Con el ZenFone 7 y 7 Pro, ASUS promete una mayor disponibilidad en comparación con el modelo del año pasado.
El ASUS Zenfone 6 enfrentó varias escaseces en todo el mundo después de su lanzamiento. Se encontraron quejas sobre su disponibilidad en todas partes y muchos consumidores quedaron decepcionados. que el teléfono no estaba disponible en su región, lo que los obligó a recurrir a otros buques insignia para cumplir con sus necesidades. Durante una sesión informativa, ASUS dijo a los medios que el motivo de esta escasez se debía a la dificultad en el procesamiento del "metal líquido" utilizado para la carcasa de la cámara plegable. El "metal líquido" aquí se refiere a aleaciones metálicas con una estructura amorfa, y aparentemente el procesamiento de este material para La producción de la carcasa de la cámara plegable fue el principal problema que hizo que ASUS se retrasara en la fabricación del nuevo ZenFone 6. dispositivos.
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Así es cómo ASUS descrito El metal líquido utilizado en el ZenFone 6 el año pasado:
El material más importante utilizado en la Flip Camera es el metal líquido (aleación de metal amorfo). Para minimizar el tamaño del módulo de la cámara, al equipo de diseño le preocupaba el impacto en la durabilidad. El grosor de muchas partes del módulo de la cámara es de sólo 0,4 mm, aproximadamente el grosor de cinco hojas de papel para fotocopias. Con este espesor, sea cual sea el material utilizado (plástico, aluminio o acero inoxidable), se puede romper con un simple golpe con la uña. El equipo de desarrollo de ASUS investigó una solución y la respuesta fue el metal líquido.
“El metal líquido no es realmente líquido: todo el mundo oye la palabra metal líquido y probablemente piensa en Terminator y se imagina que es como mercurio”, dice Pete Lin, “¿Qué es el metal líquido? Su nombre científico es aleación de metal amorfo. Es un tipo de aleación que es sólida a temperaturas normales, pero tiene la estructura atómica de un líquido”.
El estado físico es equivalente al vidrio, por lo que otro nombre es vidrio metálico. Sus características son fuerza y flexibilidad. Es cuatro veces más resistente que el acero inoxidable. Cuando encontramos este material, pensamos "¡Guau!" Al equipo le pareció que ahora tenían la oportunidad de crear el dispositivo. Pero la desventaja es que es muy difícil de procesar y debe pulirse tan finamente como un reloj suizo.
La razón por la que el metal líquido es raro es que se forman fácilmente agujeros no deseados durante el proceso de fabricación. Si hay agujeros, este costoso material debe desecharse y hay muy pocos proveedores dispuestos, excepto para las partes interiores de algunos productos premium. ASUS superó muchas limitaciones técnicas y adaptó un proceso de fundición a presión al vacío, que elimina por completo la posibilidad de que se formen agujeros. Por lo tanto, todo el módulo Flip Camera, incluidos los ejes, puede estar hecho de metal líquido.
Una vez fundido el metal líquido, se debe cortar, pero debido a que es muy duro, la herramienta de fresado CNC inicial y las tijeras se deforman y dañan fácilmente. En su lugar, elegimos una cortadora por chorro de agua, que es más barata. Sin embargo, el cortador por chorro de agua no puede realizar un trabajo muy fino. Al cortarlo, quedan las esquinas y los bordes, y aún hay que recortar la parte trasera con CNC. El montaje de los marcos superior e inferior del módulo de la cámara requiere una gran precisión, por lo que ASUS tuvo que hacer un poco cosa en la industria: grabe números de serie láser dentro de las partes superior e inferior del módulo, para obtener precisión asamblea. De esta manera, cada pieza sólo puede coincidir con una pieza que tenga un número de serie idéntico. Cuando llegue el momento de unir y pulir las piezas, quedarán perfectamente acopladas. Pero la desventaja es que cuando una pieza se rompe, todo un conjunto de módulos se desecha.
ASUS menciona que han aprendido de este episodio y, en consecuencia, están mejor preparados este año. La compañía espera que la oferta de ASUS ZenFone 7 y ZenFone 7 Pro sea mejor. Incluso en el momento del lanzamiento, hay una mayor cantidad de dispositivos ZenFone 7 disponibles en las regiones de lanzamiento en comparación con el ZenFone 6. Por lo tanto, las personas que quieran tener en sus manos el teléfono ahora deberían enfrentar menos dificultades y ver más ventas abiertas. Eso, por supuesto, todavía depende de cuán alta sea la demanda en cada región.