Se lanzan los chips MediaTek Dimensity 1100 y Dimensity 1200 para los buques insignia 5G

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MediaTek ha lanzado dos nuevos SoC: Dimensity 1100 y Dimensity 1200. ¡Con un gran impacto, estos definirán los teléfonos 5G emblemáticos!

Cuando se hablaba de SoC emblemáticos hace unos años, normalmente uno se centraba en las ofertas de Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos y Huawei HiSilicon Kirin, en su mayor parte. MediaTek fue parte de la conversación insignia hace años con su serie Helio X, pero había mucho que desear en ese sentido. La empresa intentó hacer las paces con la nueva MediaTek Dimensión 1000 lanzado en noviembre de 2019 y seguido por el Dimensión 1000 Plus en mayo de 2020. Es un nuevo año y la empresa taiwanesa está de regreso con dos SoC de primer nivel. Conozca los nuevos MediaTek Dimensity 1200 y MediaTek Dimensity 1100.

Especificaciones

Dimensión 1200

Dimensión 1100

Proceso

TSMC 6nm

TSMC 6nm

UPC

  • 1x Corteza-A78 a 3,0 GHz +
  • 3x Corteza-A78 a 2,6 GHz +
  • 4x Corteza-A55 a 2,0 GHz
  • 4x Corteza-A78 a 2,6 GHz +
  • 4x Corteza-A55 a 2,0 GHz

GPU

BRAZO Malí G77 MC9

BRAZO Malí G77 MC9

Memoria

  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • uFS 3.1 de 2 carriles
  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • uFS 3.1 de 2 carriles

Cámara

Soporta:

  • Cámara única de 200MP, o
  • Cámara dual de 32MP + 16MP

 Soporta:

  • Cámara única de 108MP, o
  • Cámara dual de 32MP + 16MP

AI

APU 3.0 (+10 % de mejora del rendimiento)

APU 3.0

Decodificación de vídeo

4K 60 fps, 10 bits, AV1

4K 60 fps, 10 bits, AV1

Codificación de vídeo

4K 60 fps, 10 bits

4K 60 fps, 10 bits

Mostrar

Soporta:

  • QHD+ a 90 Hz, o
  • Full HD+ a 168 Hz

 Soporta:

  • QHD+ a 90 Hz, o
  • Full HD+ a 144 Hz

Conectividad

  • Wifi 6
  • GNSS L1 + L5
  • bluetooth 5.2
  • Wifi 6
  • GNSS L1 + L5
  • bluetooth 5.2

Módem

  • Sub-6GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS
  • Sub-6GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS

MediaTek Dimensity 1100 y Dimensity 1200 continúan donde lo dejó el Dimensity 1000 Plus, brindándonos opciones actualizadas en el extremo superior. Si bien muchos usuarios y críticos todavía no los consideran en la cima del timón en el mundo de SoC para teléfonos inteligentes, estos SoC premium son una buena opción para dispositivos de gama media alta, si no buques insignia.

Para empezar, estos dos nuevos chips se fabrican en el proceso de 6 nm de TSMC, una actualización del proceso de 7 nm del Dimensity 1000 Plus. Ambos cuentan con un módem 5G integrado que admite modos 5G NSA y SA, agregación de operadores 5G (2cc) en FDD y TDD, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), Dual SIM Dual Standby 5G y compatibilidad con VoNR. También hay modo 5G HSR y modo 5G Elevator para una conexión 5G más confiable a través de redes.

Tanto el Dimensity 1200 como el Dimensity 1100 cuentan con un SoC de ocho núcleos, pero hay una ligera diferencia entre ellos. El 1200 de gama alta cuenta con un núcleo Cortex-A78 "principal" con frecuencia de hasta 3 GHz, mientras que los otros tres núcleos de rendimiento son Cortex-A78. Núcleos con frecuencia de hasta 2,6 GHz. El Dimensity 1100 presenta cuatro de estos núcleos de rendimiento, en lugar de 1x prime + 3x de rendimiento configuración. Los otros cuatro núcleos de ambos SoC tienen Cortex-A55 con frecuencia de hasta 2,0 GHz. En el extremo de la GPU, Ambos vienen con una GPU ARM Mali-G77 de nueve núcleos, compatible con juegos HyperEngine 3.0 de MediaTek. tecnologías. Esto incluye compatibilidad con llamadas y datos simultáneos 5G, así como un impulso multitáctil para una mayor capacidad de respuesta de la pantalla táctil. La combinación completa también permite la compatibilidad con el trazado de rayos en juegos y aplicaciones AR, y también admite ahorros de energía en puntos de acceso súper.

Para soporte de pantallas, el Dimensity 1200 admite una asombrosa frecuencia de actualización de 168 Hz con resolución FHD+, mientras que el Dimensity 1100 lo logra con "sólo" 144 Hz con resolución FHD+. En QHD+, ambos tienen un límite de 90 Hz, todavía respetables. Ambos chips también admiten reproducción de vídeo HDR10+ y decodificación de vídeo AV1 acelerada por hardware.

Ambos chips nuevos también son compatibles con Bluetooth 5.2, así como con audio estéreo inalámbrico verdadero de latencia ultrabaja y codificación LC3 para una transmisión de música de mayor calidad y menor latencia en auriculares TWS.

El Dimensity 1200 tiene otro as bajo la manga. El ISP penta-core del SoC admite sensores de imagen de hasta 200 MP (simples) o sensores de imagen de hasta 32 MP + 16 MP (dobles). También cuenta con captura de video 4K HDR escalonada para un mayor rango dinámico. El ISP penta-core del Dimensity 1100 admite sensores de imagen de hasta 108 MP (simple) o sensores de imagen de hasta 32 MP + 16 MP (doble). Ambos admiten funciones de cámara con IA, como AI Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI Noise Reduction, capacidades HDR y funciones de reproducción de video mejoradas por AI, como AI SDR a HDR.

Para concluir el paquete, se encuentra el nuevo procesador de IA de núcleo hexa llamado MediaTek APU 3.0 para computación de IA, con un programador de tareas mejorado para reducir la latencia y mejorar la eficiencia energética. El del Dimensity 1200 tiene una ventaja de rendimiento del 10% sobre el del Dimensity 1100.

Disponibilidad

Los primeros dispositivos con los nuevos chips MediaTek Dimensity 1100 y Dimensity 1200 llegarán al mercado a finales del primer trimestre de 2021. Xiaomi, Vivo, OPPO y Realme han expresado interés en estos nuevos chips, por lo que podemos esperar algunos teléfonos inteligentes interesantes en las gamas media y media-alta.