MediaTek Dimensity 820 presentado para teléfonos inteligentes 5G de gama media alta

Hoy, el fabricante taiwanés de chipsets MediaTek amplió su línea de SoC de gama media alta con el lanzamiento de MediaTek Dimensity 820. El Dimensity 820 sucede al Dimensión 800 que la compañía presentó a principios de este año en CES 2020 (sin embargo, aún no ha aparecido en un teléfono comercial) y se ubica entre el buque insignia Serie dimensión 1000 y el Serie Helio G90 centrada en los juegos. El nuevo chipset ofrece un rendimiento de CPU y GPU más rápido, compatibilidad con paneles de 120 Hz y un ISP mejorado.

El Dimensity 820 se basa en el proceso FinFET‌ de 7 nm de TSMC y utiliza la misma microarquitectura de CPU que el SoC anterior, empleando ocho núcleos ARM en un grande. PEQUEÑO arreglo. MediaTek fue bastante conservador a la hora de establecer la velocidad de reloj de los núcleos de rendimiento en el Dimensity 800, especialmente considerando la eficiencia energética del nodo de proceso de 7 nm. Esta vez la empresa apunta a una frecuencia mucho mayor con los cuatro

BRAZO Corteza-A76 Núcleos de rendimiento con frecuencia de 2,6 GHz, frente a la velocidad de reloj de 2,0 GHz del Dimensity 800. MediaTek no detalla si este aumento se produce a costa de la eficiencia, pero este salto le da al chipset una ventaja sobre el Snapdragon 765G en términos de potencia bruta de la CPU. Lo que no ha cambiado son los cuatro Núcleos de eficiencia ARM‌ Cortex-A55 que funcionan a la misma frecuencia de 2,0 GHz.

En el lado de la GPU, el Dimensity 820 utiliza una variante de 5 núcleos del GPU ARM Mali-G57, un pequeño aumento con respecto a la variante de 4 núcleos del Dimensity 800. Para una experiencia de juego mejorada, MediaTek HyerEngine 2.0 También está integrado, lo que proporciona una gama de mejoras basadas en software para un mejor rendimiento de los gráficos, incluyendo asignación inteligente de CPU, GPU y memoria, optimizaciones de latencia de red, simultaneidad de llamadas y datos, HDR‌ mejorado visuales y más.

Otra área donde el nuevo chipset trae una mejora notable es la compatibilidad con paneles de alta frecuencia de actualización. Si bien el Dimensity 800 admitía paneles de alta actualización, solo podía manejar pantallas FHD+ con una frecuencia de actualización de 90 Hz. Dimensity 820, por otro lado, admite la conducción de pantallas FHD+ con frecuencias de actualización de hasta 120 Hz. Además, el SoC también admite Pantalla MiraVision tecnología de mejora que ofrece a los OEM implementar varias funciones basadas en software para mejorar la experiencia de visualización. Estas mejoras incluyen la capacidad de mejorar el contenido de baja resolución a Full HD, reasignación HDR‌10, filtro de luz azul y atenuador de brillo para mejor experiencia de lectura nocturna y función ClearMotion que convierte automáticamente contenido estándar de 24/30 fps a 60 o 120 fps en versiones compatibles muestra.

El procesador de señal de imagen (ISP), que MediaTek llama Imagiq 5.0, también ve una actualización con el chipset ahora admite sensores de cámara de hasta 80 MP, en comparación con la compatibilidad con cámaras de 64 MP en el Dimensity 800 y cuatro simultáneos cámaras. El Imagiq 5.0 también promete estabilización de imagen electrónica (EIS) de calidad de cámara de acción, grabación de video 4K HDR‌ de cuadros múltiples, video bokeh en tiempo real y reducción de ruido mejorada.

Al igual que otros SoC de la cartera de Dimensity, MediaTek Dimensity 820 también cuenta con un módem 5G integrado compatible con redes Sub-6GHz independientes (SA) y no independientes (NSA). El módem admite agregación de operadores 5G, modo de espera de doble SIM, intercambio dinámico de espectro (DSS) y voz sobre nueva radio (VoNR) en ambas SIM.

Xiaomi era en el escenario durante el anuncio, anunciando que el Redmi 10X Será uno de los primeros teléfonos que funcionará con el SoC MediaTek Dimensity 820.