El conocido informante chino Digital Chat Station ha revelado algunas de las supuestas especificaciones del Dimensity 7000.
MediaTek fue noticia cuando presentó su Chipset insignia Dimensity 9000 de 4 nm Hace un par de semanas. El Dimensity 9000 es el primer conjunto de chips del mundo construido en el nodo de proceso de 4 nm de TSMC y también es el primero en presentar la arquitectura v9 de Arm y el núcleo Cortex-X2. Sin embargo, ese no es el único conjunto de chips en el que está trabajando el fabricante de chips taiwanés.
La semana pasada, Lu Weibing, director general de la marca Redmi, molestado una nueva silicona Mediatek llamada Dimensity 7000. Si bien no sabíamos mucho sobre el chipset en ese momento, un conocido informante chino Estación de chat digital (a través de Autoridad de Android) ha revelado algunas de las supuestas especificaciones del próximo chip.
Según el informante, el Dimensity 7000 se basará en el proceso de 5 nm de TSMC y contará con una configuración de CPU de ocho núcleos, con cuatro Núcleos Cortex-A78 de rendimiento que funcionan a 2,75 GHz y cuatro núcleos Cortex-A55 de eficiencia con frecuencia de 2,0 GHz. El chipset está preparado para empacar Brazos
Según las especificaciones, parece que el Dimensity 7000 está más orientado a ofertas de rango medio que a productos insignia. Probablemente se enfrentará cara a cara con el Qualcomm Snapdragon 778G. Como referencia, el Snapdragon 778G se basa en el proceso de 6 nm de TSMC y presenta una configuración de CPU de ocho núcleos que consta de cuatro frecuencias Kryo basadas en Cortex-A78. a 2,4 GHz y cuatro núcleos Cortex-A55 a 1,8 GGHz. Incluye GPU Adreno 642L que pretende proporcionar hasta un 40% más de rendimiento que Adreno. 620.
No se sabe cuándo se revelará Dimensity 7000. MediaTek, por su parte, tampoco ha revelado nada oficialmente sobre el chipset. En cualquier caso, no esperamos que los teléfonos inteligentes con el chipset Dimensity 7000 lleguen al mercado antes de 2022.