En el Mobile World Congress Shanghai 2017, Qualcomm presentó la plataforma móvil Snapdragon 450, su último SoC de gama media-baja. El nuevo chipset trae una serie de mejoras con respecto a su predecesor, incluida una GPU actualizada, un rendimiento mejorado de la cámara y un módem más rápido.
Snapdragon 450
A diferencia del Snapdragon 435, que fue una actualización incremental del Snapdragon 430, el Snapdragon 450 trae algunas mejoras muy necesarias en áreas clave. Con el Snapdragon 450, Qualcomm finalmente también llevó el proceso de fabricación de 14 nm a su SoC de gama media. Ya hemos visto los beneficios de cambiar al proceso de 14 nm en chips como Snapdragon 625/626. y estamos ansiosos por ver las mejoras que traerá a la duración de la batería en el rango medio-bajo teléfonos inteligentes.
El Snapdragon 450 utiliza la misma implementación ARM Cortex-A53 de ocho núcleos que el Snapdragon 435, con los ocho núcleos A53 sincronizados a una frecuencia de 1,8 GHz. Qualcomm afirma aumentar hasta un 25 por ciento el rendimiento de la CPU y la GPU en el Snapdragon 450 en comparación con su predecesor. La mejora en el rendimiento de la CPU se debe en parte al aumento en la velocidad del reloj: 1,8 GHz en comparación con los 1,4 GHz anteriores. A pesar de la mayor velocidad del reloj, El Snapdragon 450 todavía promete "hasta cuatro horas" de tiempo de uso adicional respecto a su predecesor, gracias a sus 14 nm, mucho más eficientes proceso.
SoC |
Snapdragon 450 |
Snapdragon 435 |
Snapdragon 625 |
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UPC |
4x A53 a 1,8 GHz 4x A53 a 1,8 GHz |
4x A53 a 1,4 GHz 4x A53 a 1,4 GHz |
4x A53 a 2,0 GHz4x A53 a 2,0 GHz |
Memoria |
LPDDR3 |
LPDDR3 |
LPDDR3 |
GPU |
adreno 506 |
Adren 505 |
adreno 506 |
Codificar descodificar |
1080pH.264 y HEVC |
1080pH.264 y HEVC |
1080pH.264 y HEVC |
Cámara e ISP |
ISP dual 13MP + 13MP (doble) 13MP + 13MP (doble) 21MP (simple) |
ISP dual8MP + 8MP (doble) 21MP (simple) |
ISP doble24MP |
Módem |
Gato X9 LTE. 7 300 Mbps DL, 150 Mbps UL |
X9LTE Cat.7 300Mbps DL 100Mbps UL |
Gato X9 LTE. 7 300 Mbps DL 150 Mbps UL |
USB |
USB 3.0 con carga rápida 3.0 |
USB 2.0 con carga rápida 3.0 |
USB 3.0 con carga rápida 3.0 |
Proceso de fabricación |
14nm |
LP de 28 nm |
14nm |
La GPU del Snapdragon 450 también ve una actualización en forma de Adreno 506, y la compañía afirma que la representación de gráficos es hasta un 25 por ciento más rápida que la GPU Adreno 505 del Snapdragon 435.
El Snapdragon 450 también trae grandes mejoras al departamento de cámaras. Ahora admite efectos Bokeh en tiempo real y también incluye Qualcomm Hexagon DSP, que brinda procesamiento multimedia, cámara y sensores mejorados mientras sigue usando baja energía. Al igual que su predecesor, el Snapdragon 450 admite una única cámara de hasta 21 MP. Sin embargo, cuando se usa en una configuración de cámara dual, ahora puede manejar sensores de 13MP + 13MP, un salto con respecto al soporte de 8MP + 8MP del Snapdragon 435. Finalmente, el procesador de video también ha sido mejorado y como resultado, el Snapdragon 450 ahora puede capturar y reproducir video hasta 1080p60, en comparación con 1080p30 en el Snapdragon 435. Es bueno ver que estas características se están abriendo camino "descendente", pero eso no es todo:
El Snapdragon 450 admite Quick Charge 3.0, que según la compañía puede cargar un dispositivo de cero a 80 por ciento en sólo 35 minutos, aunque "puede" es bastante diferente de "voluntad", ya que las implementaciones que vemos no llegan a eso métrico. El chipset también ofrece soporte para el estándar USB 3.0, que a su vez debería acelerar drásticamente la transferencia de datos en comparación con los dispositivos Snapdragon 450, en caso de que los OEM implementen esta característica correctamente.
En cuanto a la conectividad, el Snapdragon 450 utiliza el mismo módem X9 LTE que su predecesor, pero ahora puede alcanzar velocidades de carga mucho más rápidas. El Snapdragon 450 incluye un módem X9 LTE y admite velocidades LTE de Categoría 7 y Categoría 13 de hasta 300 Mbps y 150 Mbps para descarga y carga, respectivamente.
Qualcomm planea comenzar el muestreo comercial del Snapdragon en el tercer trimestre de este año. Se espera que el chip llegue a los dispositivos a finales de 2017..
Snapdragon desgaste 1200
Qualcomm anunció un nuevo chipset portátil llamado Snapdragon Wear 1200 en el MWC Shanghai, que según la compañía ayudará a los fabricantes a construir dispositivos portátiles de consumo de energía ultrabaja.
Qualcomm afirma que el Wear 1200 permitirá a los fabricantes escalar sus dispositivos para una gama completamente nueva de casos de uso, ya que el nuevo chip ofrece una gran eficiencia y sólidas funciones de conectividad. El objetivo del Wear 1200 es construir dispositivos portátiles que sean altamente eficientes, siempre conectados y rentables, pero no los más potentes.
El Snapdragon Wear 1200 viene con una CPU ARM Cortex A7 de un solo núcleo a 1,3 GHz, combinada con un controlador de pantalla simple. Sin embargo, lo más destacado del Snapdragon Wear 1200 es su nuevo módem que agrega soporte para LTE Categoría M1 y Categoría NB1. El nuevo módem permite la compatibilidad con modos de comunicación de consumo de energía ultrabajo sobre los estándares LTE mencionados anteriormente y también es el primero en brindar soporte para las tecnologías WAN de bajo consumo de energía de 3GPP.
En cuanto a la conectividad, el Wear 1200 admite Wi-Fi, Bluetooth 4.2 LE, voz sobre LTE y GPS.
El Wear 1200 también ofrece funciones de seguridad integradas basadas en hardware como Qualcomm Secure Execution Environment, un motor criptográfico de hardware, generador de números aleatorios de hardware y TrustZone para proporcionar privacidad y seguridad mejoradas proteccion.
Si bien el Wear 1200 claramente no está diseñado para relojes inteligentes, se puede esperar que el nuevo chip alimente una amplia gama de dispositivos portátiles, desde rastreadores para mascotas y personas mayores hasta pulseras de fitness.
El Snapdragon Wear 1200 está disponible comercialmente y se enviará a partir de hoy.
Sensores de huellas dactilares de Qualcomm
Qualcomm ya es un gran nombre en la industria de semiconductores móviles y ahora la compañía planea ingresar también al negocio de los escáneres de huellas dactilares. En el MWC 2017, el fabricante de chips con sede en EE. UU. anunció la próxima generación Escáneres ultrasónicos de huellas dactilares con la introducción de sensores de huellas dactilares Qualcomm.
La mayoría de los fabricantes de equipos originales han utilizado históricamente escáneres capacitivos de huellas dactilares en sus dispositivos. Sin embargo, si este nuevo anuncio de Qualcomm sirve de algo, estamos viendo algunas mejoras masivas en este frente.
La nueva solución utiliza escaneo ultrasónico y permitirá a los OEM de teléfonos inteligentes implementar un sensor de huellas dactilares debajo de la pantalla, vidrio o metal. Qualcomm dice que sus sensores de huellas dactilares también pueden detectar la frecuencia cardíaca y el flujo sanguíneo, e incluso pueden funcionar bajo el agua.
Hablando del sensor de huellas dactilares Qualcomm para pantalla, el escáner permite a los fabricantes de equipos originales implementar el escáner de huellas dactilares justo debajo del panel de la pantalla. Sin embargo, la solución sólo funcionará en paneles OLED, dejando a los paneles LCD fuera de la suerte. Por otro lado, los sensores de huellas dactilares de Qualcomm para vidrio y metal permiten implementar una huella dactilar Escáner debajo del vidrio o metal y puede escanear hasta 800 µm de vidrio cubierto y hasta 650 µm de aluminio.
Los sensores de huellas dactilares de Qualcomm para vidrio y metal serán compatibles con los conjuntos de chips Snapdragon 660 y 630.
El sensor de huellas dactilares Qualcomm para pantalla estará disponible para que los OEM lo prueben en el cuarto trimestre de 2017. Por otro lado, los sensores de huellas dactilares de Qualcomm para vidrio y metal estarán disponibles para los fabricantes de equipos originales a finales de este mes y se espera que los sensores lleguen a los dispositivos comerciales en la primera mitad de 2018.
Fuente (1): Qualcomm