Más filtraciones del Fairphone 4 5G apuntan a un marco de metal, un chipset Snapdragon 750G y una falta de conector para auriculares.
Fairphone es una de las pocas empresas que prioriza la reparabilidad y un menor impacto ambiental al diseñar teléfonos inteligentes. El Fairphone 3+ fue lanzado hace casi exactamente un año con un chipset Snapdragon 632, y el Fairphone 4 ya se ha filtrado varias veces. El dispositivo fue certificado por la alianza Wi-Fi en agosto, y se filtraron las primeras imágenes a principios de este mes. Ahora han surgido más detalles sobre el teléfono, incluidos detalles técnicos y nuevos ángulos fotográficos.
ganarfuturo ha compartido nuevos renders del Fairphone 4 5G, que muestran más ángulos que las filtraciones anteriores. El teléfono supuestamente tendrá un marco de metal, una mejora notable con respecto al diseño totalmente de plástico del Fairphone 3, pero no hay conector para auriculares en ninguna parte. Esta podría ser la razón por la que, según se informa, Fairphone
También es probable que el teléfono tenga un chipset Snapdragon 750G, lo que será una mejora notable con respecto al Snapdragon 632 que se encuentra en el Fairphone 3 actual. El sensor de huellas dactilares se ha movido de la carcasa trasera al botón de encendido, similar a algunos teléfonos de HMD Global y Sony. En cuanto al software, el teléfono se enviará con Android 11, lo que probablemente no será una sorpresa para nadie.
Fairphone todavía tiene una página teaser en su sitio web para un anuncio futuro, con la opción de registrarse para recibir correos electrónicos sobre próximos productos. El Fairphone 4 5G probablemente se anunciará el 30 de septiembre.