Actualización (23/8/19 a las 2:55 p.m. ET): Huawei confirma que el Kirin 990 se anunciará en la IFA.
El SoC insignia actual de Huawei es el HiSilicon Kirin 980. El Kirin 980 fue anunciado en IFA 2018, y aparece en el Huawei Mate 20, Huawei Mate 20 Pro, Magia de honor 2, Vista de honor 20, y el Huawei Mate X. El calendario de lanzamiento de HiSilicon significa que la serie insignia Mate de Huawei contiene un nuevo SoC, mientras que la serie insignia P reutiliza el mismo SoC cinco meses después. Esto sucedió con el Huawei Mate 10 Pro y el Huawei P20 Pro, y sucederá con el SoC Kirin 980 del Huawei Mate 20 Pro siendo utilizado por el Huawei P30 Pro. Por lo tanto, se espera que el próximo SoC de gama alta de Huawei debute en el Huawei Mate 30, y se llamará HiSilicon Kirin 985.
En el código fuente del kernel del Kirin 980, encontramos evidencia de que el Kirin 985 será el próximo SoC insignia de Huawei. Ahora, un informe del China Times afirma que Huawei presentará el Kirin 985 en la segunda mitad de este año. Se fabricará mediante el proceso de 7+nm de TSMC con litografía ultravioleta extrema (EUV).
El Kirin 980 y el Qualcomm Snapdragon 855 se fabrican con el proceso FinFET de 7 nm de primera generación de TSMC, utilizando litografía DUV (Deep Ultraviolet). La litografía EUV ha estado en las hojas de ruta tanto de TSMC como de Samsung Foundry. Samsung Foundry perdió notablemente a Qualcomm como cliente del Snapdragon 855 después de fabricar el Snapdragon 820/821, el Snapdragon 835 y el Snapdragon 845. propio de Samsung Exynos 9820 se fabrica con el proceso LPP de 8 nm de Samsung Foundry, que tiene una desventaja de densidad en comparación con el proceso FinFET de 7 nm de TSMC.
El informe señala que Huawei, después de enfrentar limitaciones con respecto a EE.UU.., ha decidido acelerar el desarrollo y la producción en masa de sus propios chips. Los teléfonos de Huawei utilizaban chips Kirin de HiSilicon con una tasa de autosuficiencia inferior al 40% en el segundo semestre del año pasado, pero se espera que esta tasa aumente al 60% en el segundo semestre de este año. Debido a esto, el volumen de películas de 7 nm de TSMC aumentará y se reducirán las compras de otros chips telefónicos, como los de MediaTek.
Huawei ya superó a Apple en términos de envíos de teléfonos inteligentes al enviar 200 millones de teléfonos inteligentes en 2018. Este año, su plan de envío anual es de 250 millones. Actualmente, Huawei se enfrenta a una inmensa presión por parte de los EE. UU. Según el informe, es por eso que la principal estrategia de la compañía este año es "hacer todo lo posible" para mejorar las capacidades independientes de I+D y la autosuficiencia de sus chips, y reducir la dependencia de Estados Unidos. semiconductores.
Además del desarrollo del Kirin 985, Huawei también habría decidido acelerar sus teléfonos de gama baja y media. La proporción de estos teléfonos que utilizan chips Kirin ha aumentado al 45% en el primer semestre de este año desde menos del 40% en el segundo semestre del año pasado. Después de la introducción de nuevos teléfonos económicos en la segunda mitad de 2019, se espera que esta tasa aumente hasta el 60% o más.
El informe también añade que Huawei aumentará considerablemente sus pedidos de obleas TSMC de 7 nm en la segunda mitad de 2019. El aumento mensual de 8.000 unidades de pedidos de 7 nm se realizará supuestamente en el tercer trimestre, y este número se incrementará entre 5,0 y 55.000. También se espera que HiSilicon se convierta en el mayor cliente de TSMC de 7 nm, según el informe.
Fuente: ChinaTimes
Actualización: es el Kirin 990
Se esperaba que el primero fuera el Kirin 985, pero Huawei ha confirmado que su próximo chipset de gama alta será el Kirin 990. La compañía lanzó un vídeo teaser que confirma el nombre y menciona 5G. El video también revela el 6 de septiembre como fecha, que coincide con el evento IFA de la compañía. Eso significa que pronto escucharemos mucho más sobre este chipset.
A través de: Autoridad de Android