El nuevo escáner ultrasónico de huellas dactilares de Qualcomm es 1,7 veces más grande que antes

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El nuevo 3D Sonic Sensor Gen 2 de Qualcomm ofrece importantes mejoras con respecto a su predecesor gracias a su superficie un 77 % más grande y una velocidad de procesamiento un 50 % más rápida.

Con el lanzamiento del Snapdragon 855 En 2018, Qualcomm presentó el sensor sónico 3D Qualcomm de primera generación. La solución del sensor de huellas dactilares debajo de la pantalla utilizó ondas ultrasónicas para la autenticación biométrica, lo que la hace más segura y precisa que los sensores ópticos que usan luz para el mismo propósito. Como resultado, muchos dispositivos emblemáticos, como la serie Galaxy S10, la serie Galaxy Note 10, la serie Galaxy S20 y la serie Galaxy Note 20, utilizaron el sensor sónico 3D para la autenticación biométrica. Hoy, Qualcomm ha levantado las cubiertas del sensor sónico 3D de segunda generación, que aporta mejoras significativas con respecto al modelo anterior.

El nuevo Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 estará disponible en nuevos tamaños que son un 77% más grandes que la primera generación y ofrecen un rendimiento un 50% más rápido. Gracias a su mayor superficie, el sensor de segunda generación captura 1,7 veces más datos biométricos, lo que lo hace más seguro que su predecesor. Debido a la mayor superficie y velocidades de procesamiento más rápidas, el sensor sónico 3D de segunda generación ofrecerá a los usuarios una experiencia significativamente mejor en los próximos dispositivos.

Si bien Qualcomm no ha confirmado exactamente qué dispositivo contará con el nuevo 3D Sonic Sensor Gen 2, la compañía ha revelado que los dispositivos con el sensor llegarán al mercado a principios de este año. Dado que Samsung ha utilizado el sensor sónico 3D de Qualcomm en sus dispositivos en el pasado, la compañía puede incluir el sensor de segunda generación en sus próximos Línea Galaxy S21.

Vale la pena señalar que el 3D Sonic Sensor Gen 2 no es el sensor ultrasónico de huellas dactilares más grande del fabricante de chips estadounidense. Ese título está reservado para el Sensor 3D Sonic Max, que se exhibió junto con el Snapdragon 865 en la Cumbre Tecnológica Snapdragon 2019. El sensor ofrece un área de reconocimiento 17 veces mayor que el sensor sónico 3D de primera generación, lo que lo hace mucho más grande que la nueva variante de segunda generación. Lamentablemente, el sensor 3D Sonic Max aún no ha aparecido en un producto comercial.