Durante la convocatoria de resultados del segundo trimestre de 2020 de MediaTek, el fabricante de chips taiwanés reveló sus planes para llevar los conjuntos de chips Dimensity a mercados fuera de China. ¡Sigue leyendo!
MediaTek ha disfrutado de un gran éxito en los segmentos de SoC de gama media y de presupuesto a lo largo de los años. Sin embargo, la compañía ha tenido dificultades para replicar una historia de éxito similar en el rango medio superior y en el espacio insignia, donde pierde frente a Qualcomm. En un momento dado, la empresa incluso decidió renunciar al segmento de alta gama por completo y centró sus esfuerzos únicamente en los conjuntos de chips de nivel de entrada, solo para regresar un año después con una nueva marca, Dimensity. El MediaTek Dimensión 1000 fue el primer SoC de la nueva línea, con los últimos núcleos ARM Cortex-A77, GPU Mali-G77 y módem 5G. Sin embargo, hasta ahora, los dispositivos con MediaTek Dimensity 1000 se han restringido curiosamente a China, pero eso podría cambiar pronto.
La compañía lanzó algunos conjuntos de chips más bajo la nueva marca, incluido el de gama media. Dimensión 800, Dimensión 820, Dimensión 1000+, y Dimensión 720, que se dio a conocer la semana pasada.
Por más impresionantes que puedan parecer estos conjuntos de chips en el papel, todavía tenemos que ver un dispositivo con un chipset Dimensity lanzado a nivel internacional. Todos los teléfonos inteligentes que se lanzaron con el SoC MediaTek Dimensity hasta ahora se han limitado únicamente al mercado chino. Pero eso podría cambiar pronto, ya que la compañía ha confirmado oficialmente sus planes de llevar los conjuntos de chips Dimensity a más mercados fuera de China.
Durante la convocatoria de resultados del segundo trimestre de 2020 de MediaTek, la compañía hizo los siguientes comentarios para darnos una idea de cuándo podemos esperar que los dispositivos con Dimensity SoC lleguen a los mercados internacionales:
Muy importante, nuestro envío de teléfonos inteligentes 5G a regiones más allá de China continental comenzará en el tercer trimestre.
MediaTek no reveló mucha información más allá de afirmar que los envíos de conjuntos de chips comenzarán en el tercer trimestre de 2020. Aún no está claro qué fabricantes de equipos originales estarán entre los primeros en llevar teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity SoC a los mercados globales.
La lista actual de teléfonos inteligentes con Dimensity SoC incluye el iQOO Z1 (Dimensidad 1000+), Oppo Reno3 5G (Dimensidad 1000L), Serie Redmi 10X (Dimensity 820), ZTE Axon 11 SE, serie Honor Play 4 y Honor X10 Max (Dimensión 800).
El espacio insignia de SoC necesita desesperadamente una opción alternativa competitiva, y parece que la línea Dimensity de MediaTek podría ser la respuesta que estamos buscando. Queda por ver si MediaTek podrá aprovechar su nueva marca para afianzarse frente a Qualcomm. y, lo que es más importante, ofrece un rendimiento y una eficiencia que rivalizan estrechamente con las series de procesadores Snapdragon 7xx y 8xx. conjuntos de chips.
Fuente: Buscando Alfa
Historia vía: @bryanbma