En un intento por impulsar una adopción más amplia de su sensor ultrasónico de huellas dactilares en pantalla, Qualcomm firmó el martes un acuerdo estratégico con BOE.
En un intento por impulsar una adopción más amplia de su tecnología de huellas dactilares ultrasónicas en pantalla en teléfonos inteligentes premium, Qualcomm firmó el martes un acuerdo estratégico con el fabricante chino de pantallas para teléfonos inteligentes BOE. En virtud de esta asociación, BOE ofrecerá a sus clientes paneles OLED integrados con sensores ultrasónicos de huellas dactilares 3D de Qualcomm integrados. BOE es el segundo mayor fabricante de paneles OLED para teléfonos inteligentes del mercado y su base de clientes incluye algunos de los mayores fabricantes de teléfonos inteligentes como Huawei, Xiaomi, Oppo y más.
Aunque cada vez más teléfonos inteligentes están cambiando a sensores de huellas dactilares en pantalla, la mayoría de ellos utilizan la solución óptica en pantalla que funciona capturando una imagen 2D de la huella digital. Se afirma que el sensor ultrasónico 3D de Qualcomm es más rápido y seguro que la solución óptica, pero su alto costo y su rendimiento poco confiable no han logrado impresionar a los fabricantes de teléfonos inteligentes. Hasta ahora, la tecnología ultrasónica 3D de Qualcomm solo ha aparecido en
A través de esta colaboración, esperamos que los OEM tengan más oportunidades para diseñar productos de vanguardia que incluyan pantallas OLED fabricadas con la tecnología de sensor de huellas dactilares 3D Sonic de Qualcomm.
En cuanto a la disponibilidad comercial, Qualcomm dice que podemos esperar que los teléfonos inteligentes con el sensor ultrasónico de huellas dactilares integrado de Qualcomm lleguen al mercado en la segunda mitad de 2020. Además de los teléfonos, Qualcomm también planea ampliar la colaboración con BOE en otras áreas como 5G, XR e IoT.
Qualcomm presentó su tecnología ultrasónica de huellas dactilares 3D en pantalla, Sensor sónico 3D, allá por 2018, la serie Samsung Galaxy S10 fue la primera en incorporar la tecnología. A finales del año pasado, Qualcomm lanzó una versión mejorada llamada 3D Sonic Max con un área de reconocimiento de dedos 17 veces más grande que su predecesor, sin embargo, todavía tenemos que ver un dispositivo que utilice esta nueva tecnología.
Fuente: Qualcomm