Google creará los módulos principales de pilas de banda ultraancha y Bluetooth de Android en Android 13. Siga leyendo para saber qué significa eso.
Google acaba de lanzar el primero androide 13 Vista previa para desarrolladores, y nos da una idea de algunos de los cambios que se producirán en la próxima actualización importante de Android. Como destacamos en nuestra publicación de anuncio, Android 13 DP1 revela que Google implementará controles de privacidad actualizados, una nueva API de selección de fotos, una API de ubicación de configuración rápida, nuevos mosaicos de configuración rápida y mucho más con Android 13 más adelante año. Pero esos no son todos los cambios que vendrán en la próxima gran versión de Android. De hecho, la publicación del blog de Google pasa por alto algunos de los otros cambios críticos incluidos en el lanzamiento. En esta publicación, veremos uno de esos cambios, que permitirá a Google ofrecer nuevas funciones de Bluetooth y banda ultraancha a los usuarios sin depender de que los OEM publiquen actualizaciones de software oportunas.
De acuerdo con la publicación de anuncio, la compañía fabricará los módulos principales de pilas de banda ultraancha y Bluetooth en Android 13. Para los que no lo saben, Android Línea principal del proyecto Básicamente, permite a Google tomar el control de los componentes críticos del marco y las aplicaciones del sistema, lo que permite a la empresa ofrecer nuevas funciones y actualizaciones de seguridad para esos componentes/aplicaciones sin esperar a que los OEM implementen un software actualizar.
Para ello, Google utiliza módulos Mainline, que se pueden actualizar a través del marco de Google Play Services y Google Play Store. En Android 13, Google está creando los módulos principales de pilas de banda ultraancha y Bluetooth de Android. Esto permitirá a la empresa agregar nuevas funciones a la pila de Bluetooth y banda ultraancha y hacerlas llegar a los usuarios lo más rápido posible.
Mishaal Rahman más revelaciones que google ya esta trabajando en agregar nuevas características, como soporte para el nuevo estándar Bluetooth LE Audio, a la pila de Bluetooth. Además, la compañía está trabajando en una nueva biblioteca Jetpack y un HAL de referencia para la pila de banda ultraancha, que, Combinado con el módulo principal UWB actualizable, permitirá a la empresa ampliar el uso del hardware UWB para nuevo software. características.