Järgmise põlvkonna kokkupandavad mudelid, nutikellad, TWS-i kõrvaklapid ja lipulaev-tahvelarvuti debüteerivad eeldatavasti järgmisel kuul.
Eeldatakse, et Samsung toob järgmisel kuul turule mitmeid vidinaid selle aasta teisel Galaxy Unpacked üritusel. Kuigi ettevõte teatas hiljuti, et üritus toimub Soulis, Lõuna-Koreas juuli lõpus ei saanud see täpset kuupäeva kinnitada. Internetis levivad kuulujutud näitavad, et see toimub suure tõenäosusega 27. juulil, kuid praegu võtaksime seda teavet näpuotsatäie soolaga. Mõlemal juhul tõotab see olla aasta üks põnevamaid sündmusi mitte ainult Samsungi fännidele, vaid kõigile kokkupandavatele huvilistele.
Sündmuse eel viljakas näpunäide Evan Blass ehk @evleaks postitatud hulk pilte, mis väidetavalt on järgmisel kuul debüteerivate seadmete ametlikud turunduspildid. Kuigi pildid on sellest ajast alates Samsungi autoriõiguste teatise tõttu eemaldatud, olid nad seda teinud uuesti üles laaditud Twitteri kasutaja Fabrizio Degni poolt, andes meile ülevaate ettevõtte järgmise põlvkonna kokkupandavatest kelladest, nutikelladest ja muust.
Piltidel on näha Galaxy Z Fold 5, Galaxy Z Flip 5, Galaxy Watch 6, Watch 6 Classic, Galaxy Tab S9 Ultra (koos kaasasoleva S-pliiatsiga) ja kuulujutud Galaxy Buds 3. Enamikust nendest seadmetest on viimastel nädalatel laialt kuulujutt tehtud, jättes kujutlusvõimele väga vähe. Mitmed kuulujutud on juba paljastanud suure osa nende riistvaraspetsifikatsioonidest ja tarkvarafunktsioonidest, samas kui lekkinud renderdused on näidanud nende disaini igast küljest. Ainus erand sellest on Galaxy Buds 3, mis on siiani suhteliselt tundmatu nähtus.
Suurem osa järgmise kuu ürituse tähelepanust on suunatud kahele kokkupandavale seadmele, Galaxy Fold 5-le ja Galaxy Flip 5-le. Mõlemal on eeldatavasti sama lipulaev Snapdragon kiip ja esmaklassilised AMOLED-paneelid, kuid neil võib olla ka uus liigendikujundus, et muuta need õhemaks ja kergemaks. Suurenenud konkurents selliste seadmete poolt nagu uimastamist Oppo Find N2 Flip ja geniaalne Moto Razr+, vajab Samsung kogu abi disainiosakonnas, et säilitada oma juhtpositsiooni kokkupandavate seadmete segmendis.