Qualcomm tutvustab Snapdragon X75 modemit "5G järgmise etapi jaoks"

MWC on kohe nurga taga ja Qualcomm on siin, et alustada asja oma uue Snapdragon X75 modemi väljakuulutamisega. Ettevõte ütleb, et see kiibistik on valmis toetama 5G Advanced, "5G järgmist etappi". Suur samm edasi on tehisintellekti jõudluse parandamiseks tehisintellekti jõudluse parandamiseks riistvaralise tensorikiirendi lisamine, kuigi see pole veel kõik. Sellel modemil on ka suurem energiatarve, maailma esimene 10 operaatori ühendus ja 10 Gbps allalingi kiirus nii Wi-Fi 7 kui ka 5G puhul.

Snapdragon X75 on ehitatud kasutades uut modemi ja antenni vahelist arhitektuuri ja sisaldab mitmeid uuendusi, mida ettevõte esmakordselt tegi. Uus QTM565 mmWave antennimoodul on ühendatud konvergeeritud transiiveriga, mis vähendab kulusid, plaadi keerukust, riistvara jalajälge ja energiatarbimist. Lisaks töötavad Qualcommi 5G PowerSave Gen 4 ja selle RF Efficiency Suite aku kasutusaega veelgi pikendades.

"5G Advanced viib ühenduvuse täiesti uuele tasemele, toidab Connected Intelligent Edge'i uut reaalsust,"

ütles Durga Malladi, Qualcommmi mobiilside modemite ja infrastruktuuri vanem asepresident ja peadirektor. „Snapdragon X75 Modem-RF System demonstreerib meie ülemaailmset 5G liidrirolli koos uuendustega, nagu riistvaraliselt kiirendatud AI ja toetus tulevastele 5G Advanced võimalustele, mis avavad täiesti uue 5G jõudluse taseme ja uue faasi mobiilsides.

Snapdragon X75 modemi suur samm edasi on aga AI kasutamine kiiruse, levi, mobiilsuse, lingi töökindluse ja asukoha täpsuse parandamiseks. Selle 5G AI komplekt aitab lisaks AI-põhisele GNSS Location Gen 2-le toita ka esimest anduritoega mmWave kiirhaldust. Samuti on 5G/4G topeltandmeside tugi kahel SIM-kaardil samaaegselt.

Snapdragon X75 modem peaks jõudma 2023. aasta teisel poolel ja suure tõenäosusega on see Snapdragon 8 Gen 3 modem. Qualcomm teatas ka Snapdragon X72 modemist, mille eesmärk on mobiilsete lairibarakenduste tavapärane kasutuselevõtt.