Uus MediaTek Dimensity 9000 Plus on kiirema põhituumaga Dimensity 9000

Uus MediaTek Dimensity 9000 Plus pole sugugi uus. See on sisuliselt sama, mis Dimensity 9000, kuid kiirema peamise tuumaga.

Eelmise aasta novembris debüteeris MediaTek oma esimese 4nm lipulaeva kiibistiku Mõõdud 9000. Kaheksatuumaline kiibistik sisaldas Arm Cortex-X2 peamist südamikku, mis oli ühendatud kolme Cortex-A710 jõudlustuuma, nelja Cortex-A510 efektiivsustuuma ja Mali-G710 GPU-ga. See sisaldas ka MediaTeki 5. põlvkonna AI-protsessorit (APU) ja 18-bitist pildisignaaliprotsessorit (ISP). Dimensity 9000 pakkus MediaTeki eelmise lipulaeva kiibistikuga võrreldes märkimisväärseid jõudluse täiustusi, kuid selle järeltulija, uus Dimensity 9000 Plus, näib olevat väike uuendus.

Qualcommi jälgedes teatas MediaTek täna oma uusima lipulaeva kiibistiku värskendamisest tsükli keskel. Kuid samal ajal kui Snapdragon 8 Plus Gen 1 kaasas mitu tähelepanuväärset muudatust, uus Dimensity 9000 Plus on sisuliselt sama kiip, millel on kõrgem taktsagedus. Kõrvuti võrdluseks vaadake allolevat tabelit.

Spetsifikatsioon	MediaTek Dimensity 9000 Plus	MediaTek Dimensity 9000
Tootmisprotsess	TSMC 4nm-klassi protsess	TSMC 4nm-klassi protsess
Protsessor	1x Arm Cortex-X2 @ 3,2 GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2,85 GHz 4x Arm Cortex-A510 (kella kiirus pole määratud)	1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2,85 GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1,8 GHz
GPU	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU
Ekraan	Maksimaalne seadme ekraani tugi: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @ 144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0	Maksimaalne seadme ekraani tugi: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @ 144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0
AI	5. põlvkonna APU 590 4x energiatõhusus võrreldes eelmise põlvkonnaga	5. põlvkonna APU 590 4x energiatõhusus võrreldes eelmise põlvkonnaga
Mälu	LPDDR5X (kuni 7500 Mbps)	LPDDR5X (kuni 7500 Mbps)
ISP	18-bitine HDR ISP 4K HDR video 3 kaameraga korraga Super Night Video Salvestus 320MP kaamera tugi	18-bitine HDR ISP 4K HDR video 3 kaameraga korraga Super Night Video Salvestus 320MP kaamera tugi
Modem	Integreeritud mitmerežiimiline 5G/4G modem Alla 6 GHz Allalink: 7Gbps 3CC kandja koondamine (300 MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0	Integreeritud mitmerežiimiline 5G/4G modem Alla 6 GHz Allalink: 7Gbps 3CC kandja koondamine (300 MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0
Ühenduvus	Bluetooth 5.3 (BLE helivalmidus) WiFi 6E 2 × 2 (BW160) Juhtmeta stereoheli Beidou III-B1C GNSS tugi	Bluetooth 5.3 (BLE helivalmidus) WiFi 6E 2 × 2 (BW160) Juhtmeta stereoheli Beidou III-B1C GNSS tugi

Nagu näete, ei ole MediaTek uue Dimensity 9000 Plusiga mingeid märkimisväärseid muudatusi teinud. Kuid see ei tähenda tingimata, et uus kiip ei paku tegelikke jõudluse eeliseid. MediaTek väidab, et uus kiip suurendab protsessori jõudlust 5% ja GPU 10% jõudlust võrreldes Dimensity 9000-ga, mis peaks tagama mõningase reaalse jõudluse kasu. Kuid erinevus ei pruugi olla nii märkimisväärne kui see oli Snapdragon 8 Gen 1 ja Snapdragon 8 Plus Gen 1. Paneme selle kindlasti proovile niipea, kui turule jõuavad uued telefonid, millel on Dimensity 9000 Plus.

Sellest rääkides ütleb MediaTek, et selle uusima lipulaeva kiibistikuga seadmed jõuavad turule millalgi 2022. aasta kolmandas kvartalis. Ettevõte ei ole veel avaldanud originaalseadmete tootjate nimesid, kes kasutavad kiipe oma tulevastel lipulaevadel. Me ei eelda, et loend oleks liiga pikk, kuna ka Dimensity 9000 pole paljudes seadmetes ilmunud. Seni on ainult OPPO ja Vivo turule toonud MediaTeki eelmise lipulaeva kiibistikuga telefone, tõenäoliselt seetõttu, et enamik ostjaid eelistab esmaklassilises nutitelefonis endiselt Qualcommi Snapdragoni kiibikomplekte segment.

Mida arvate uuest MediaTek Dimensity 9000 Plusist? Kas arvate, et see on teretulnud uuendus või tunnete, et see on lihtsalt turundustrikk Qualcommi lipulaevade pakkumistega sammu pidamiseks? Andke meile teada allpool olevas kommentaaride jaotises.