AMD lisää 128-ytimiset Bergamo- ja 3D V-Cache Genoa -suorittimet Zen 4 Epyc -valikoimaan

Siitä lähtien, kun AMD: n Epyc-palvelinprosessorit lanseerattiin markkinoille vuonna 2017, ne ovat tarjonneet joitain korkeimpia ydinmääriä korkean suorituskyvyn palvelinsiruille. Epyc on muuttunut 32 ytimestä alkuperäisen Zenin kanssa 64 ytimeen Zen 2:lla ja 96 ytimeen Zen 4:llä, mutta Epyc saavuttaa 128 ydintä tänään, kun AMD lanseeraa Zen 4c -arkkitehtuurinsa, joka on suunniteltu tuottamaan parempi ydintiheys ja tehotehokkuus kuin Zen 4. Lisäksi AMD julkaisee myös 96-ytimisen Epyc-siruja 3D V-välimuisti, ensimmäiset prosessorit, jotka tarjoavat 1 Gt L3:a kätkö.

Zen 4c on pienempi ja tehokkaampi kuin Zen 4, mutta vähentää ydinkohtaista suorituskykyä

Noin vuosi sitten julkistettu Zen 4c valittiin ihanteelliseksi pilvipalvelimen CPU-arkkitehtuuriksi, koska se tarjoaa 35 % pienemmät ytimet ja paremman tehokkuuden Zen 4:ään verrattuna. Koodinimeltään Bergamo, Zen 4c Epyc -suorittimissa on jopa 128 ydintä, jotka on jaettu kahdeksan ytimen monimutkaisen die (tai CCD) päälle. siruja, joissa kussakin 16 ydintä, kun taas Genoassa, AMD: n tavallisessa Zen 4 -palvelinprosessorissa, on 12 CCD: tä, joissa on kahdeksan ydintä jokainen. Sekä Bergamolla että Genovalla on kuitenkin sama I/O-suutin (tai IOD), joka sisältää laitteita, kuten muistiohjaimia.

Zen 4c ei kuitenkaan saanut kaikkea tätä ilmaiseksi. Ensinnäkin Zen 4c: ssä on huomattavasti pienempi tehostustaajuus verrattuna Genoaan, mikä tarkoittaa heikompaa yksisäikeistä suorituskykyä. Lisäksi L3-välimuistin kokonaismäärä on pienempi Bergamossa, koska AMD asettaa vain 32 Mt jokaiseen CCD: hen, ja koska Bergamossa on vähemmän CCD: itä kuin Genoassa, tämä tarkoittaa vähemmän välimuistia. Bergamossa on enemmän L2-välimuistia kuin Genovassa, mutta se on sidottu ydinten määrään, eikä se todennäköisesti kompensoi L3-välimuistin pienempää määrää.

3D V-Cache tulee Genoa-X: n neljännen sukupolven Epyciin

Vaikka 3D V-Cache on ollut näkyvin pelisuorittimilla, kuten Ryzen 7 7800X3D, se itse asiassa debytoi ensimmäisen kerran 3. sukupolven Epyc Milan-X -suorittimilla, joissa käytettiin kahdeksan V-Cachea. sirujen lisäämiseksi 512 Mt L3-välimuistia Milanon prosessoreihin. Käyttämällä samaa 3D V-Cache -tekniikkaa kuin Ryzen 7000X3D -suorittimet, Genoa-X tarjoaa yli 1 Gt L3-välimuistia, joka on ensimmäinen suoritin. niin.

Genoa-X: n ilmeisin kilpailija on Intelin Sapphire Rapids Xeon Max -suoritin, joka käyttää HBM2:ta tarjotakseen jopa 64 Gt L4-välimuistia. Tämä asettaa AMD: n kapasiteetissa toiselle sijalle, mutta Genoa-X tarjoaa myös 96 ydintä, kun taas Sapphire Rapids vain nousee 56:een, ja HBM2-käyttöinen L4-välimuisti tarjoaa epäilemättä huonomman latenssin kuin Genoa-X: n perinteisempi L3. kätkö. Molemmat prosessorit ovat kuitenkin melko markkinarakoja, eikä niitä käytetä läheskään yhtä paljon kuin pienemmän kapasiteetin kollegansa.

Radeon Instinct MI300X on tehty tekoälylle ja suurille kielimalleille

Lopullinen tuote, jonka AMD esitteli, oli upouusi MI300X-palvelin GPU, joka on muunnos MI300A APU: sta. joka korvaa kolme Zen 4 -sirua kolmella CDNA 3 -sirulla ja lisää 64 Gt HBM3:a yhteensä 192GB. MI300X kilpailee Nvidian H100:n ja Intelin Falcon Shoresin kanssa, jonka piti myös tarjota APU/XPU-vaihtoehto kuten MI300A, mutta se on sittemmin peruttu.

MI300X aloittaa näytteenoton tämän vuoden kolmannella neljänneksellä ja tuotanto lisääntyy neljännellä neljänneksellä, mikä tarkoittaa, että MI300X julkaistaan ​​todennäköisesti vuoden 2024 alussa tai puolivälissä.