MediaTek lanseeraa Dimensity 9000:n, 4nm lippulaivasirun Arm Cortex-X2:lla

Dimensity-valikoimalla on ollut keskeinen rooli MediaTekin menestyksessä ylemmän keskitason ja budjettilippulaivasegmenteissä. Taiwanilainen siruvalmistaja ei kuitenkaan ole vielä haastanut Qualcommin kiistatonta asemaa huipputasolla. MediaTek on aiemmin yrittänyt murtautua lippulaiva-alalle tarjouksilla, kuten Koko 1200 mutta jäi alle Qualcommin Snapdragon 8-sarjan. Uudelleen pyrkiessään valloittamaan lippulaivatilan yhtiö esittelee uuden piirisarjan nimeltä Dimensity 9000.

MediaTek Dimensity 9000 ylpeilee maailman ensimmäisenä 4nm-luokan älypuhelinsiruna ja siinä on vakava lyönti, Sisältää Armin tehokkaimman Cortex-X2-ytimen, 18-bittisen kuvasignaaliprosessorin, Bluetooth 5.3 -tuen ja paljon muuta lisää.

MediaTek Dimensity 9000 sisältää kahdeksanytimisen prosessorikokoonpanon, joka koostuu 1 x Arm Cortex-X2 -ytimestä, joiden kellotaajuus on 3 GHz, 3 x Arm Cortex-A710 -ytimistä, joiden kellotaajuus on 2,85 GHz, ja 4x tehokkaasta Arm Cortex-A510 -ytimestä. CPU- ja GPU-mallit perustuvat uuteen ArmV9 arkkitehtuurie, Armv8:n suora seuraaja, joka lupaa parempaa turvallisuutta ja suorituskykyä. Dimensity 9000 on myös ensimmäinen piirisarja, jossa on Cortex-X2, Armin tehokkain CPU-ydin.

Grafiikka- ja pelitehtävät hoitaa Arm Mali-G710 GPU, joka lupaa 20 %:n suorituskyvyn paremman edeltäjäänsä verrattuna. Grafiikkasuoritin pystyy ohjaamaan FullHD+-näyttöä 180 Hz: n virkistystaajuudella. MediaTek esittelee myös raytracing SDK: n, jota pelien kehittäjät voivat hyödyntää lisätäkseen uusia grafiikkatekniikoita Android-peleihinsä.

MediaTek 9000 käyttää kuvantamista varten 18-bittistä HDR ISP: ään. Internet-palveluntarjoaja voi tallentaa 4K HDR -videota samanaikaisesti kolmesta kamerasta. Siinä on myös yövideotila nimeltä "Super Night Video Recording" ja se tukee 320 megapikselin kennoa.

Dimensity 9000:n viidennen sukupolven AI-prosessointiyksikkö (APU) on 4 kertaa tehokkaampi kuin edeltäjänsä ja tarjoaa erilaisia ​​tekoälykokemuksia kamerassa, peleissä, multimediasovelluksissa ja niin edelleen päällä.

Dimensity 9000 sisältää integroidun 5G-modeemin, joka tarjoaa jopa 7 Gbps: n alaslinkissä, 3CC Carriers Aggregationin (300 MHz) ja jopa 300 % nopeamman uplink-suorituskyvyn.

Liitettävyyden osalta piirisarja tukee Bluetooth 5.3 -standardia, Wi-Fi 6E 2x2, Wireless Stereo Audio - ja Beidou III-B1 C GNSS -tukea.

Ensimmäiset älypuhelimet, joissa on Dimensity 9000 -piirisarja, saapuvat vuoden 2022 ensimmäisen neljänneksen lopulla.