MediaTek julkaisee Dimensity 1050 SoC: n saumattomalla mmWave 5G- ja sub-6 GHz -liitännöillä

MediaTek on laajentanut mobiilipiirisarjaansa tuomalla markkinoille Dimensity 1050:n. Dimensity 1050:n tärkein kohokohta on, että se on yhtiön ensimmäinen piirisarja, joka tarjoaa kaksois-mmWave- ja sub-6 GHz 5G-yhteyden. Mutta muuten se on vain pienempi versio olemassa olevasta Koko 1100 SoC.

6nm-luokan prosessiin rakennetussa MediaTek 1050:ssä on kahdeksanytiminen kokoonpano, joka käyttää kahta Arm Cortex-A78 -suorituskykyydintä, joiden kellotaajuus on 2,5 GHz. MediaTekin lehdistömateriaalissa ei mainita mitään tehokkuusytimistä, mutta on turvallista olettaa, että piirisarja käyttää Arm Cortex-A55:tä ytimet. Arm Mali-G610 vastaa pelaamisesta ja grafiikan renderöimisestä, ja MediaTekin HyperEngine 5.0 -sarja tarjoaa lisää optimointityökaluja ja -ominaisuuksia pelien suorituskyvyn parantamiseksi.

Piirisarja tukee Full HD+ -näyttöjä jopa 144 Hz: n virkistystaajuudella. Lisäksi mukana on tuki laitteistokiihdytetylle AV1-videon dekoodaukselle, HDR10+-toistolle ja Dolby Visionille.

MediaTek Dimensity 1050 on yhtiön ensimmäinen piirisarja, joka tukee saumatonta yhteyttä mmWaven ja alle 6 GHz 5G: n välillä. Tämä tarkoittaa, että OEM-valmistajien ei tarvitse valita, tukevatko ne mmWavea tai sub-6GH: ta. heillä voi olla molempien maailmojen parhaat puolet Dimensity 1050:n avulla.

Piirisarja tarjoaa myös 3CC: n kantoaaltojen yhdistämisen alle 6 GHz: n (FR1) spektrillä ja 4CC: n kantoaaltojen yhdistämisen mmWave (FR2) -spektrissä, joka tarjoaa jopa 53 % nopeammat downlink-nopeudet verrattuna LTE + mmWaveen yhdistäminen. MediaTek 1050 tukee myös Wi-Fi 6E: tä ja 2x2 MIMO-antennia huippunopeaa Wi-Fi-yhteyttä varten.

Ensimmäisten MediaTek Dimensity 1050 -älypuhelimien odotetaan saapuvan vuoden 2022 kolmannella neljänneksellä.