Samsung ja Qualcomm esittelevät uusia siruja, jotka tekevät todellisista langattomista kuulokkeista parempia

click fraud protection

Aidosti langattomien kuulokkeiden suosion kasvaessa Samsung ja Qualcomm esittelevät uusia laitteita akun käyttöiän ja äänenlaadun parantamiseksi.

Todella langattomista kuulokkeista on tullut yksi suosituimmista ostetuista elektroniikkatuotteista, koska monet OEM-valmistajat ovat poistaneet kuulokeliitännät lippulaivapuhelimistaan. Kaksi suurinta jatkuvaa huolta todellisten langattomien kuulokkeiden suhteen ovat äänenlaatu ja akun kesto. Onneksi valmistajat parantavat nopeasti teknologiaansa todella langattomille kuulokkeille, joten he tarjoavat jo paljon paremman äänenlaadun ja pidemmän akunkeston kuin muutama vuosi sitten. Samsung ja Qualcomm ovat kaksi suurinta yritystä, jotka valmistavat komponentteja TWS-nappikuulokkeille, ja molemmat ovat juuri julkistaneet uusia siruja parantaakseen pitkäikäisyyttä ja äänenlaatua.

Samsungin MUA01 ja MUB01 PMIC

The ensimmäinen ilmoitus tulee korealaiselta valmistajalta. Samsung esittelee yksityiskohtaisesti uutta Power Management Integrated Circuit (PMIC) -piiriä, joka on jo olemassa

Samsung Galaxy Buds+ langattomat kuulokkeet. MUA01 ja MUB01 PMIC, jotka on tarkoitettu latauskotelolle ja itse kuulokkeille, on tarkoitettu pidentääkseen True Wireless Stereo (TWS) -laitteiden käyttöikää. Lehdistötiedotteessa mainitaan, että Samsung pystyi yhdistämään jopa kymmenen erilaista komponenttia yhdeksi PMIC: ksi, mikä pienensi koon puoleen aikaisempiin vaihtoehtoihinsa verrattuna. Yksiköiden pienempi koko jättää enemmän tilaa akulle, mikä tarkoittaa parempaa akun käyttöikää. Molemmissa laitteissa on mikro-ohjain ja sulautettu flash-muisti, mikä helpottaa laiteohjelmiston päivittämistä ja/tai muokkaamista. MUA01, latauskotelon PMIC, sisältää tuen sekä langalliselle että langattomalle lataukselle (Wireless Power Consortiumin Qi 1.2.4 -standardin mukaisesti).

Lähde: Samsung

Qualcommin QCC514X ja QCC304X Bluetooth SoC

Mitä tulee Qualcommiin, he paljastavat uudet Bluetooth-järjestelmäpiirit todella langattomille kuulokkeille. QCC514X ja QCC304X ovat yhtiön uusimmat SoC: t premium- ja lähtötason TWS-laitteille. Molemmissa on Voice Assistant -tuki ja Qualcommin Hybrid Active Noise Cancellation (Hybrid ANC) laitteistotasolla. Jälkimmäinen mahdollistaa alhaisen latenssin vuodon, mikä tarkoittaa, että voit hyödyntää melunvaimennusta lentokoneissa sekä kävellessäsi kadulla. Qualcomm lupaa myös "laadukkaan langattoman äänen ja äänenlaadun". Lisäksi kaksi SoC: ta tukevat Qualcommin uutta TrueWireless Mirroring -tekniikkaa. Lehdistötiedotteen mukaan tällä tekniikalla "yksi nappikuuloke on yhdistetty langattomasti puhelimeen Bluetoothin kautta, kun taas toinen nappi peilaa kytkettyä nappia ja on suunniteltu tarjoaa nopean vaihdon useissa skenaarioissa." Premium QCC514X tukee aina päällä olevaa puheaktivointia digitaalisen avustajan laukaisemiseksi, kun taas lähtötason QCC304X tukee vain paina puhuaksesi.