MediaTek esittelee Dimensity 8000 -sarjan premium-5G-älypuhelimille

Vaikka MediaTekin lippulaiva Dimensity 9000 SoC ei ole vielä päässyt kuluttajien käsiin, yritys on jo julkaissut kaksi muuta piirisarjaa premium-5G-älypuhelimille. TSMC: n 5 nm: n tuotantoprosessiin rakennetuissa täysin uusissa Dimensity 8000:ssa ja Dimensity 8100:ssa on kahdeksanytiminen prosessori, ja Dimensity 9000:sta on lainattu useita ensiluokkaisia ​​ominaisuuksia. Uudet piirisarjat ilmestyvät Realmen ja Xiaomin tuleviin älypuhelimiin tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja tarjoavat käyttäjille lippulaivatason suorituskyvyn suhteellisen edulliseen hintaan.

---

MediaTek Dimensity 8000:ssa on kahdeksanytiminen prosessori, joka koostuu neljästä Arm Cortex-A78 -ytimestä, joiden kellotaajuus on jopa 2,75 GHz. neljä Arm Cortex-A55 -ydintä jopa 2,0 GHz: n kellotaajuudella. SoC sisältää Arm Mali-G610 MC6 GPU: n pelaamista ja grafiikkaa vaativaan tehtäviä. Grafiikkasuoritin voi ohjata FHD+-näyttöä 168 Hz: n huippuvirkistystaajuudella, ja se tukee 4K AV1 -median dekoodausta.

Dimensity 8000 käyttää kuvantamiseen Imagiq 780 ISP: tä, joka tukee samanaikaista kahden kameran HDR-videotallennus, 200 megapikselin kameratuki, AI-Motion unblur, AI-NR/HDR-kuvat ja 2x häviötön Zoomaus.

SoC: ssa on myös MediaTekin 5. sukupolven APU 580, joka on 2,5 kertaa nopeampi kuin vanhempien Dimensity-piirisarjojen APU. Se voi tuottaa erilaisia ​​tekoälykokemuksia, jotka vaihtelevat tekoälykameran ominaisuuksista multimediaan ja muihin.

Liitettävyyden osalta Dimensity 8000 sisältää 3GPP Release-16 5G-modeemin, joka tarjoaa 5G Dual SIM Dual Standby -tuen, 4,7 Gbps: n huippusuorituskyvyn ja 2CC Carrier Aggregationin (200 MHz). Muita liitäntäominaisuuksia ovat Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio Dual-Link True Wireless Stereo -tuella ja Deidou III-B1C signaalituki.

MediaTek Dimensity 8100 on pieni askel eteenpäin Dimensity 8000:sta. Siinä on myös kahdeksanytiminen prosessori, jossa on neljä Arm Cortex-A78 ydintä ja neljä Arm Cortex-A55 ydintä. Dimensity 8100:n Cortex-A78-suorituskykyytimet voivat kuitenkin tehostaa jopa 2,85 GHz. Kahdeksanydinsuoritin on yhdistetty saman Mali-G610 MC6 GPU: n kanssa. MediaTek väittää, että Dimensity 8100 parantaa pelien suorituskykyä jopa 20 % suuremmalla GPU-taajuudella kuin Dimensity 8000:ssa ja yli 25 % paremmalla suorittimen tehotehokkuudella aiempiin Dimensity-siruihin verrattuna.

Dimensity 8100:ssa on myös sama Imagiq 780 ISP, joka tarjoaa samanaikaisen kahden kameran HDR-videon. tallennus, 200 megapikselin kameratuki, 4K60 HDR10+ -videon kaappaus, AI-Motionin sumennus, AI-NR/HDR-kuvat ja 2X häviötön Zoomaus.

Kuten Dimensity 8000, Dimensity 8100 sisältää MediaTekin 5. sukupolven APU 580:n, mutta 25 % taajuuskorotuksella kuin Dimensity 8000:ssa. Tämän ansiosta APU tarjoaa hieman paremman suorituskyvyn AI-työkuormissa.

Liitettävyysominaisuuksien osalta Dimensity 8100 sisältää 3GPP Release-16 5G-modeemin 5G Dual SIM Dual Standby -tuki, huippusuorituskyky 4,7 Gbps ja 2CC Carrier Aggregation (200 MHz). Muita liitäntäominaisuuksia ovat Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio Dual-Link True Wireless Stereo -tuella ja Deidou III-B1C signaalituki.

Saatavuus

MediaTekin mukaan älypuhelimet, joissa on uudet Dimensity 8000- ja Dimensity 8100 -piirisarjat, tulevat markkinoille tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä. Vaikka yritys ei ole jakanut mitään yksityiskohtia, muutamat OEM-valmistajat ovat vahvistaneet, että he julkaisevat pian älypuhelimia, joissa on uudet Dimensity SoC: t.

Realme kertoo tulevasta Realme GT Neo 3:sta, joka sisältää vallankumouksellisen 150 watin pikalataustekniikan, perustuu Dimensity 8100:aan. Xiaomin alabrändi Redmi on myös vahvistanut, että yksi sen tulevista Redmi K50 -sarjan laitteista sisältää Dimensity 8100:n.