MediaTek Dimensity 1100- ja Dimensity 1200 -sirut lanseerattiin 5G-lippulaivoille

click fraud protection

MediaTek on julkaissut kaksi uutta SoC: ta: Dimensity 1100 ja Dimensity 1200. Nämä ovat 5G-lippulaivoja!

Kun puhutaan lippulaiva-SoC: ista muutama vuosi sitten, keskityttiin yleensä Qualcomm Snapdragonin, Samsung Exynosin ja Huawei HiSilicon Kirinin tarjontaan. MediaTek oli mukana lippulaivakeskustelussa vuosia sitten Helio X -sarjallaan, mutta siinä oli paljon toivomisen varaa. Yhtiö yritti tehdä korjauksia uudella MediaTek Dimensity 1000 lanseerattiin marraskuussa 2019, ja sitä seurasi Koko 1000 Plus toukokuussa 2020. Nyt on uusi vuosi, ja taiwanilainen yritys on palannut kahdella huipputason SoC: lla. Tutustu uusiin MediaTek Dimensity 1200- ja MediaTek Dimensity 1100 -laitteisiin.

Tekniset tiedot

Koko 1200

Koko 1100

Käsitellä asiaa

TSMC 6nm

TSMC 6nm

prosessori

  • 1x Cortex-A78 @ 3,0 GHz +
  • 3x Cortex-A78 @ 2,6 GHz +
  • 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz
  • 4x Cortex-A78 @ 2,6 GHz +
  • 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz

GPU

ARM Mali G77 MC9

ARM Mali G77 MC9

Muisti

  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • 2-kaistainen uFS 3.1
  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • 2-kaistainen uFS 3.1

Kamera

Tukee:

  • 200 MP yksikamera tai
  • 32 MP + 16 MP kaksoiskamera

 Tukee:

  • 108 MP yksikamera tai
  • 32 MP + 16 MP kaksoiskamera

AI

APU 3.0 (+10 % suorituskyvyn parannus)

APU 3.0

Videon dekoodaus

4K 60 fps, 10-bittinen, AV1

4K 60 fps, 10-bittinen, AV1

Videon koodaus

4K 60 fps, 10-bittinen

4K 60 fps, 10-bittinen

Näyttö

Tukee:

  • QHD+ @ 90Hz tai
  • FHD+ @ 168Hz

 Tukee:

  • QHD+ @ 90Hz tai
  • FHD+ @ 144Hz

Yhteydet

  • Wi-Fi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2
  • Wi-Fi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2

Modeemi

  • Sub-6 GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS
  • Sub-6 GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS

MediaTek Dimensity 1100 ja Dimensity 1200 valitsevat Dimensity 1000 Plus: n paikasta, mikä antaa meille päivitetyt vaihtoehdot yläpäässä. Vaikka monet käyttäjät ja arvostelijat eivät edelleenkään pidä näitä maailman kärjessä älypuhelinten SoC: t, nämä premium-tason SoC: t sopivat varsin hyvin ylemmän keskitason laitteisiin, jos eivät lippulaivoja.

Ensinnäkin nämä molemmat uudet sirut on valmistettu TSMC: n 6 nm: n prosessilla, joka on päivitys Dimensity 1000 Plus: n 7 nm: n prosessista. Molemmissa on integroitu 5G-modeemi, joka tukee 5G NSA- ja SA-tiloja, 5G-operaattorin yhdistäminen (2cc) FDD: n ja TDD: n välillä, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), Dual SIM Dual Standby 5G ja VoNR-tuki. Saatavilla on myös 5G HSR -tila ja 5G Elevator -tila luotettavamman 5G-yhteyden luomiseksi verkkojen välillä.

Molemmissa Dimensity 1200:ssa ja Dimensity 1100:ssa on kahdeksanytiminen SoC, mutta niiden välillä on pieni ero. Huippuluokan 1200:ssa on "prime" Cortex-A78-ydin, jonka kellotaajuus on jopa 3 GHz, kun taas kolme muuta suorituskykyydintä ovat Cortex-A78 ytimiä kellotaajuudella 2,6 GHz. Dimensity 1100:ssa on neljä näistä suorituskykyytimistä 1x prime + 3x suorituskyvyn sijaan perustaa. Molempien SoC: iden neljä muuta ydintä ovat Cortex-A55:tä, joiden kellotaajuus on jopa 2,0 GHz. GPU-päässä molemmissa on yhdeksänytiminen ARM Mali-G77 GPU, joka tukee MediaTekin HyperEngine 3.0 -pelaamista teknologioita. Tämä sisältää 5G-puhelujen ja datan samanaikaisuuden tuen sekä monikosketusvahvistuksen, joka lisää kosketusnäytön reagointikykyä. Täydellinen yhdistelmä mahdollistaa myös säteenseurannan tuen peleissä ja AR-sovelluksissa, ja se tukee myös superhotspot-virransäästöjä.

Näyttöjen tueksi Dimensity 1200 tukee hämmästyttävää 168 Hz: n virkistystaajuutta FHD+-resoluutiolla, kun taas Dimensity 1100 kelaa sen "vain" 144 Hz: llä FHD+-resoluutiolla. QHD+:ssa molemmat rajoittuvat edelleen kunnioitettavaan 90 Hz: iin. Molemmat sirut tukevat myös HDR10+-videon toistoa ja laitteistokiihdytettyä AV1-videon dekoodausta.

Molemmat uudet sirut tukevat myös Bluetooth 5.2:ta sekä erittäin matalan viiveen aitoa langatonta stereoääntä ja LC3-koodausta korkealaatuisemman ja alhaisemman viiveen musiikin suoratoistoon TWS-nappikuulokkeilla.

Dimensity 1200:lla on toinenkin temppu hihassaan. SoC: n viisiytiminen ISP tukee jopa 200 megapikselin kuvakennoja (yksittäinen) tai jopa 32 megapikselin + 16 megapikselin kuvakennoja (kaksi). Siinä on myös porrastettu 4K HDR -videokuvaus, joka lisää dynaamista aluetta. Dimensity 1100:n viisiytiminen ISP tukee jopa 108 MP kuvakennoa (yksittäinen) tai jopa 32 MP + 16 MP kuvakennoa (kaksi). Molemmat tukevat tekoälykameraominaisuuksia, kuten AI Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI Noise Reduction, HDR-ominaisuudet ja tekoälyllä tehostetut videotoistoominaisuudet, kuten AI SDR-to-HDR.

Paketin päätteeksi on uusi kuusiytiminen AI-prosessori, nimeltään MediaTek APU 3.0 tekoälylaskentaa varten, ja jossa on parannettu tehtävien ajoitus, joka vähentää latenssia ja parantaa virrankulutusta. Dimensity 1200:n suorituskyvyssä on 10 % etu Dimensity 1100:ssa.

Saatavuus

Ensimmäiset uudet MediaTek Dimensity 1100- ja Dimensity 1200 -sirut sisältävät laitteet tulevat markkinoille vuoden 2021 ensimmäisen neljänneksen lopussa. Xiaomi, Vivo, OPPO ja Realme ovat ilmaisseet kiinnostuksensa näihin uusiin siruihin, joten voimme odottaa joitain jännittäviä älypuhelimia keski- ja ylemmän keskitason välillä.