WinFuture on julkaissut uusia tietoja tulevasta Qualcomm Snapdragon 670 -järjestelmäpiiristä. Siinä on 2+6 CPU-ydinkokoonpano, jossa on kaksi suorituskykyistä "Kryo 300 Gold" -ydintä ja kuusi matalaluokkaista "Kryo 300 Silver" -ydintä.
Kuulimme ensimmäisen kerran Qualcomm Snapdragon 670:stä elokuussa. Se on yrityksen seuraavan sukupolven keskitason järjestelmä-siru, ja se on Snapdragon 660:n seuraaja.
Myöhemmät raportit paljastivat, että se olisi valmistettu 10 nm: n prosessilla ja siinä on a GPU Adreno 6xx -perheestä. Nyt, WinFuture on julkaissut lisätietoja Snapdragon 670:stä, joka tunnetaan myös nimellä SDM670. Monet sirun teknisistä tiedoista vuotivat joulukuussa, mutta ytimen lähteet vahvistavat, että se tulee olemaan halvempi, alennettu serkku. Snapdragon 845.
Snapdragon 670:ssä, toisin kuin Snapdragon 660:ssä, ei ole neljää huippuluokan ja neljää low-end-ydintä ARM-suuressa. PIENET konfiguraatiot. Sen sijaan Qualcomm on vaihtanut kaksiytimiseen huippuluokan CPU-klusteriin ja kuusiytimiseen low-end-suoritinklusteriin. Huippuluokan ytimet ovat Qualcommin mukautettu muunnos ARM Cortex-A55, "Kryo 300 Silver". Suorituskykyytimet sen sijaan ovat mukautettu versio ARM Cortex-A75:stä, "Kryo 300 Gold".
CPU-ytimissä on 32 kt L1-välimuisti. Yhtä klusteria kohden on 128 kilotavua L2-välimuistia sekä 1024 kilotavua L3-välimuistia koko SoC: lle.
Snapdragon 670:n alhaisten tehokkuusytimien kellotaajuus on enintään 1,7 GHz (1708 MHz), kun taas huippuluokan suorituskyvyn ytimet pystyvät saavuttamaan 2,6 GHz (2611 MHz) - suhteellisen korkea kellotaajuus keskialueella SoC. (Vertailuksi Snapdragon 845:n Kryo 385 Suorituskykyisten ytimien kellotaajuus on 2,8 GHz.)
Snapdragon 670:n GPU: n sanotaan olevan Qualcomm Adreno 615, joka toimii tavallisella kellotaajuudella 430MHz - 650MHz ja nostaa dynaamisesti jopa 700MHz.
Snapdragon 670 tukee sekä UFS 2.1- että eMMC 5.1 -flash-muistia. Siru on yhdistetty Qualcommin Snapdragon X2x -modeemin kanssa, joka teoriassa pystyy toimittamaan 1 Gbps: n alavirran nopeudet.
Erikoiskuvaprosessorin ansiosta Snapdragon 670:n Adreno GPU tukee korkearesoluutioisia kameroita kaksoiskamerakokoonpanossa. Qualcomm ei ole paljastanut suurinta tuettua resoluutiota, mutta WinFuture toteaa, että yrityksen referenssisuunnittelulaitteistossa on 13MP + 23MP-anturit. Näyttöjen osalta siru tukee resoluutioita WQHD: hen (2560x1440) asti, vaikka tarkkaa määrää ei ole vielä paljastettu.
Uuden SoC: n julkaisuaikataulu on tällä hetkellä epäselvä, mutta Qualcomm saattaa päättää julkaista Snapdragon 670:n Mobile World Congressissa helmikuun lopulla. Siitä huolimatta voimme odottaa ainakin muutaman uudella SoC: llä varustettua älypuhelinta tulevan kauppojen hyllyille lähikuukausina.
Lähde: WinFuture (saksaksi)