Tunnettu kiinalainen neuvoja Digital Chat Station on paljastanut joitain Dimensity 7000:n väitettyjä teknisiä tietoja.
MediaTek nousi otsikoihin julkistaessaan sen 4nm: n lippulaiva Dimensity 9000 -piirisarja pari viikkoa sitten. Dimensity 9000 on maailman ensimmäinen piirisarja, joka on rakennettu TSMC: n 4 nm: n prosessisolmuun, ja se on myös ensimmäinen, jossa on Armin v9-arkkitehtuuri ja Cortex-X2-ydin. Tämä ei kuitenkaan ole ainoa piirisarja, jonka parissa taiwanilainen siruvalmistaja työskentelee.
Viime viikolla Redmi-brändin pääjohtaja Lu Weibing kiusattiin uusi Mediatek-silikoni nimeltään Dimensity 7000. Vaikka emme tuolloin tienneet paljoakaan piirisarjasta, tunnettu kiinalainen vinkkari Digitaalinen chat-asema (kautta Android Authority) on paljastanut joitain tulevan sirun väitettyjä teknisiä tietoja.
Vihjeiden mukaan Dimensity 7000 rakennetaan TSMC: n 5 nm: n prosessiin ja siinä on kahdeksanytiminen prosessori, jossa on neljä suorituskykyiset Cortex-A78-ytimet, jotka toimivat 2,75 GHz: llä, ja neljä tehokasta Cortex-A55-ydintä kellotaajuudella 2,0 GHz. Piirisarja on kallistettu pakattavaksi Käsivarsi
Teknisten tietojen perusteella näyttää siltä, että Dimensity 7000 on suunnattu keskitason tarjontaan lippulaivojen sijaan. Se tulee todennäköisesti kohtaamaan Qualcomm Snapdragon 778G: n. Snapdragon 778G on rakennettu TSMC: n 6 nm: n prosessiin, ja siinä on kahdeksanytiminen suoritin, joka koostuu neljästä Cortex-A78-pohjaisesta Kryosta. 2,4 GHz: llä ja neljä Cortex-A55-ydintä 1,8 GGHz: llä. Siinä on Adreno 642L GPU, joka väittää tarjoavansa jopa 40 % paremman suorituskyvyn kuin Adreno 620.
Ei ole tietoa siitä, milloin Dimensity 7000 julkaistaan. MediaTek ei myöskään ole virallisesti paljastanut mitään piirisarjasta. Joka tapauksessa emme pidättele hengitystämme Dimensity 7000 -piirisarjan älypuhelimien saapumisesta markkinoille ennen vuotta 2022.