Päivitys (23.8.2019 klo 14.55 ET): Huawei vahvistaa, että Kirin 990 julkistetaan IFA: ssa.
Huawein nykyinen lippulaiva SoC on HiSilicon Kirin 980. Kirin 980 julkistettiin IFA 2018 -tapahtumassa, ja se on mukana Huawei Mate 20:ssä, Huawei Mate 20 Pro, Honor Magic 2, Honor View 20, ja Huawei Mate X. HiSiliconin julkaisuaikataulu tarkoittaa, että Huawein lippulaiva Mate-sarja sisältää uuden SoC: n, kun taas lippulaiva P-sarja käyttää samaa SoC: ta uudelleen viisi kuukautta myöhemmin. Tämä tapahtui Huawei Mate 10 Pron ja sen kanssa Huawei P20 Pro, ja se tapahtuu Huawei Mate 20 Pron Kirin 980 SoC: n kanssa, jota Huawei P30 Pro käyttää. Huawein seuraavan huippuluokan SoC: n odotetaan siis debytoivan Huawei Mate 30:ssä, ja sen nimi tulee olemaan HiSilicon Kirin 985.
Kirin 980:n ytimen lähdekoodista löysimme todisteita siitä, että Kirin 985 on Huawein seuraava lippulaiva SoC. Nyt China Timesin raportin mukaan Huawei esittelee Kirin 985:n tämän vuoden toisella puoliskolla. Se valmistetaan TSMC: n 7+nm prosessilla Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) -tekniikalla.
Kirin 980 ja Qualcomm Snapdragon 855 valmistetaan TSMC: n ensimmäisen sukupolven 7nm FinFET-prosessilla käyttäen DUV (Deep Ultraviolet) -litografiaa. EUV-litografia on ollut sekä TSMC: n että Samsung Foundryn tiekartoissa. Samsung Foundry menetti Qualcommin asiakkaana Snapdragon 855 Snapdragon 820/821:n, Snapdragon 835:n ja Snapdragon 845:n valmistuksen jälkeen. Samsungin oma Exynos 9820 on valmistettu Samsung Foundryn 8nm LPP-prosessilla, jolla on tiheyshaitta verrattuna TSMC: n 7nm FinFET-prosessiin.
Raportissa todetaan, että Huawei kohdattuaan rajoituksia suhteessa Yhdysvaltoihin., on päättänyt nopeuttaa omien sirujensa kehitystä ja massatuotantoa. Huawein puhelimissa käytettiin HiSiliconin Kirin-siruja, joiden omavaraisuusaste oli alle 40 %. viime vuoden jälkipuoliskolla, mutta tämän osuuden odotetaan nousevan 60 prosenttiin tämän toisella puoliskolla vuosi. TSMC: n 7 nm: n filmivolyymi kasvaa tämän vuoksi ja muiden puhelinsirujen ostot, kuten MediaTekiltä, vähenevät.
Huawei on jo ohittanut Applen älypuhelintoimituksissa toimittamalla 200 miljoonaa älypuhelinta vuonna 2018. Tänä vuonna sen vuotuinen toimitussuunnitelma on 250 miljoonaa. Huawei kohtaa tällä hetkellä valtavaa painetta USA: lta. Raportin mukaan tämän vuoksi yhtiön tämän vuoden päästrategia on "tekee kaikkensa" parantaakseen sirujen itsenäistä T&K-kykyä ja omavaraisuutta sekä vähentääkseen riippuvuutta Yhdysvalloista puolijohteet.
Kirin 985:n kehityksen lisäksi Huawei on myös päättänyt nopeuttaa matala- ja keskihintaisia puhelimiaan. Näiden Kirin-siruja käyttävien puhelimien osuus on noussut 45 prosenttiin tämän vuoden ensimmäisellä puoliskolla, kun se viime vuoden toisella puoliskolla oli alle 40 prosenttia. Uusien budjettipuhelimien markkinoille tuomisen jälkeen vuoden 2019 toisella puoliskolla tämän osuuden odotetaan nousevan jopa 60 prosenttiin tai enemmän.
Raportti lisää myös, että Huawei lisää huomattavasti 7nm: n TSMC-kiekkojen tilauksiaan vuoden 2019 toisella puoliskolla. Kuukausittainen 8 000 kappaleen lisäys 7 nm: n tilauksiin odotetaan tapahtuvan kolmannella vuosineljänneksellä, ja tätä määrää lisätään 5,0-55 000 kappaleella. Raportin mukaan HiSiliconista odotetaan myös tulevan TSMC 7nm: n suurin asiakas.
Lähde: ChinaTimes
Päivitys: Se on Kirin 990
Ensin odotetaan olevan Kirin 985, mutta Huawei on vahvistanut, että sen seuraava huippuluokan piirisarja on Kirin 990. Yhtiö julkaisi teaser-videon, joka vahvistaa nimen ja mainitsee 5G: n. Video paljastaa myös syyskuun 6. päivän päivämääränä, joka sattuu sattumaan samaan aikaan yhtiön IFA-tapahtuman kanssa. Tämä tarkoittaa, että kuulemme pian lisää tästä piirisarjasta.
Kautta: Android Authority