Tulevan Realme X7 Pro Player Editionin huhutaan olevan ensimmäinen laite, jossa on Qualcommin vielä ilmoittamaton Snapdragon 860 -piirisarja.
Realme uuden Realme X7 -sarjan odotetaan debytoivan Kiinassa ensi kuun alussa. Yrityksen uuden älypuhelinvalikoiman huhutaan sisältävän kolme laitetta - Realme X7, Realme X7 Pro ja Realme X7 Pro "Player Edition". Kolmesta laitteesta Realme X7 on ollut havaittu Geekbenchissä, mukana MediaTek Koko 720 piirisarja ja 8 Gt RAM-muistia. Laite on myös havaittu sertifiointilistalla mallinumerolla RMX2176, joka sisältää pari kuvaa, jotka antavat hyvän kuvan sen suunnittelusta.
Realme X7 Pro puolestaan on ollut havaittu JD.com-listalla, joka paljastaa, että laitteessa on 120 Hz AMOLED-näyttö, jossa on 1200 nitin huippukirkkaus ja 4096 kirkkaustasoa. Luettelossa on myös pari kuvaa laitteesta, jotka esittelevät neljän kameran kokoonpanoa, jossa on 64 megapikselin pääkamera ja reikäleikkaus selfie-kameraa varten. Laitteen huhutaan pakattavan MediaTekiin Dimensty 1000 Plus SoC, kellotaajuus 2,6 GHz, 8 Gt RAM-muistia ja 128 Gt sisäistä tallennustilaa.
Vaikka meillä on toistaiseksi paljon yksityiskohtia Realme X7:stä ja Realme X7 Prosta, emme ole nähneet mitään tietoa Realme X7 Pro Player Editionista. Nyt Weibossa on ilmennyt uusi vuoto (jakanut uudelleen @ishanagarwal24 Twitterissä), mikä viittaa siihen, että Realme X7 Pro Player Edition on ensimmäinen laite, jossa on Qualcommin vielä ilmoittamaton Snapdragon 860 -piirisarja. Uusi piirisarja julkistetaan todennäköisesti laitteen rinnalla 1. syyskuuta ja sen odotetaan putoavan jonnekin Snapdragon 855 ja Snapdragon 865, suorituskyvyn suhteen. Piirisarja tarjoaa myös 5G-tuen, kuten yllä linkitetyssä kuvassa mainitaan.
Toistaiseksi meillä ei ole lisätietoja Realme X7 Pro Player Editionista tai Snapdragon 860 -piirisarjasta. Odotamme kuitenkin Realmen julkaisevan lisätietoja julkaisua edeltävinä päivinä. Päivitämme tämän viestin heti, kun saamme lisätietoja tulevista laitteista.
Kautta: Gadgetit360, Viserrys (1,2,3)