Counterpoint Researchin raportin mukaan Samsungista tuli vuonna 2019 maailman suurin älypuhelinsovellusprosessorien toimittaja.
Qualcomm on ollut hallitseva toimija älypuhelinten SoC-toimittajamarkkinoilla suuren osan viime vuosikymmenen ajan. MediaTek on pitkään toiminut halvempien SoC: iden tarjoajana älypuhelinmarkkinoilla. Samsung ja Huawein HiSilicon puolestaan tekevät mukautettuja SoC: ita, jotka on tarkoitettu käytettäväksi omissa älypuhelimissaan. Samsung System LSI: n Exynos SoC: ita käytettiin vain esimerkiksi Samsung Mobilen puhelimissa, kun taas HiSiliconin Kirin-siruja käytetään Huawei- ja Honor-puhelimissa. Vuonna 2019 tämä yhtälö muuttui Samsung System LSI: ksi aloitti Exynos-sirujen myynnin muille toimittajille, kuten Motorolalle ja Vivolle. Tämä on auttanut yritystä saavuttamaan maailman kolmanneksi suurimman älypuhelinsovellusprosessorin (AP) toimittajan vuonna 2019 Counterpoint Researchin raportin mukaan.
Counterpoint Research on julkaissut uusimman neljännesvuosittaisen matkapuhelinraporttinsa. Raportin mukaan Samsung Electronics ja HiSilicon olivat ainoita myyjiä parhaiden joukossa Älypuhelinten SoC-myyjät näkevät positiivisen osuuden kasvun vuonna 2019, kun taas Qualcomm, MediaTek ja Apple näkivät kaikki hylkäävät.
Qualcomm pysyi sovellusprosessorien johtavana toimittajana, vaikka se kärsi 1,6 %:n laskusta vuoden aikana. Sen osuus on edelleen kolmasosa älypuhelinten AP-toimituksista vuonna 2019. Sen osuudet ylittivät 30 % kaikilla markkinoilla paitsi Lähi-idässä ja Afrikassa (MEA), joissa korkeatasoisten puhelimien alhaisempi kysyntä hillitsi Qualcomm-sirujen kysyntää muihin markkinoihin verrattuna. Tämä johtuu siitä, että Qualcommin sirut ovat perinteisesti kalliimpia kuin esimerkiksi MediaTekin sirut.
MediaTekin markkinaosuus laski hieman vuonna 2019, mutta säilytti toisella sijalla. Se menestyi hyvin MEA: n, Intian ja Kaakkois-Aasian kaltaisilla markkinoilla, ja kysyntää ohjasivat matalan ja keskitason puhelimet. Yhtiö saavutti neljänneksen markkinaosuuden maailmanlaajuisesta älypuhelinten AP-myynnistä.
Huawei (HiSilicon) puolestaan näki markkinaosuutensa pienenemisen monilla Kiinan ulkopuolisilla markkinoilla Yhdysvaltain kauppakiellon takia. Ironista kyllä, yritys pystyi kompensoimaan nämä ongelmat "laajentamalla merkittävästi läsnäoloaan ja osuuttaan" Kiinan kotimarkkinoillaan.
Samsung menestyi erityisen hyvin Euroopassa, Intiassa ja Latinalaisessa Amerikassa, ja sen markkinaosuus kasvoi myös muilla alueilla, kuten Pohjois-Amerikassa. Counterpoint Research toteaa, että kilpailu näiden AP-toimittajien välillä kiristyi vuonna 2019, kun painopiste oli saada oikea tasapaino käsittelynopeuksien ja hinnan välillä. Samsungin markkinaosuus kasvoi 2,2 % vuodentakaiseen verrattuna. Yritys on kuitenkin ulkoistanut osan A-sarjan älypuhelimien valmistuksesta kiinalaisille ODM: ille viime vuodesta lähtien, ja Counterpoint sanoo, että tämä kasvattaa Qualcommin ja MediaTekin osuutta. Myös 5G-puhelinten lisääntyvä leviäminen Yhdysvalloissa ja Kiinassa lisää Samsungin riippuvuutta Qualcomm-siruista sen lippulaiva- ja korkean tason puhelimissa näillä alueilla. (Tällä hetkellä yritys luottaa Snapdragon-siruihin Pohjois-Amerikan / Kiinan / Japanin / Etelä-Korean / Latinalaisen Amerikan versioissa. Galaxy S20 sarjassa, joita myydään vain 5G-kokoonpanossa. The Exynos 990 globaalit variantit jakautuvat edelleen 5G- ja 4G-varianteiksi.)
Counterpoint totesi lisäksi, että Samsung skaalautuu vaakasuoraan tavoitteenaan myydä 5G-järjestelmäpiirinsä kiinalaisille brändeille tänä vuonna, jotta Exynos-sirujen määrä kasvaisi vuonna 2020. ( Vivo X30 ja X30 Pro ominaisuus yrityksen ylemmän tason Exynos 980 Esimerkiksi SoC.) Samsung ottaa myös yhä enemmän käyttöön Exynos-siruja omassa tuotevalikoimassaan, joka on suunniteltu ja valmistettu talon sisällä maailmanlaajuisille alueille paitsi Yhdysvaltoja/Japania/Kiinaa varten. Siksi yhtiö arvioi Samsungin kokonaisosuuden älypuhelinsovellusprosessorimarkkinoista kasvavan edelleen vuonna 2020.
5G tulee olemaan myös tärkeä osa tarinaa. Counterpointin mukaan integroidut 5G-sirut, jotka tukevat alle 6 GHz: n verkkoja, alkavat olla kilpailuetu. Esimerkkejä tällaisista siruista ovat mm Qualcomm Snapdragon 765, MediaTek Dimensity 1000/L, ja MediaTek Dimensity 800. Nämä sirut vähentävät virrankulutusta vähentämällä ulkoisen 5G-modeemin tarvetta, ja ne vievät myös vähemmän tilaa puhelimessa. Counterpoint arvioi, että halvin integroidulla 5G-sirulla toimiva 5G-puhelin jää alle 300 dollarin hintaan vuoden 2020 jälkipuoliskolla, koska HiSiliconin, Qualcommin, MediaTekin, Samsungin ja jopa Unisocin toimittajat ovat kaikki työntämällä. Premium-segmentissä erilliset 5G-modeemiratkaisut näkyvät kuitenkin jatkossakin tulevissa 5G iPhone -puhelimissa sekä Qualcomm Snapdragon 865 + X55 -modeemikäyttöisissä Android-lippulaivapuhelimissa.
Lähde: Vastapistetutkimus