Samsung on ilmoittanut aloittavansa massatuotannon EUV: llä varustetussa V1-laitoksessaan Hwaseongissa. Se suunnittelee valmistavansa 7nm ja 6nm EUV-siruja.
Samsung Electronicsin divisioona Samsung Foundry on kokenut vaikeita aikoja viime aikoina. Kerran se toimitti siruja sekä Qualcommille että Applelle, valmistaen Qualcomm Snapdragon 820/821:n, Snapdragon 835:n, Snapdragon 845:n ja toimitti osittain Apple A9:n. Viimeisten neljän vuoden aikana Samsung on kuitenkin menettänyt sekä Qualcommin että Applen asiakkaistaan, kun molemmat yhtiöt ovat siirtyneet kilpailevaan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co: hen (TSMC). Apple siirtyi täysin TSMC: hen A10 SoC: n kanssa ja jatkoi sen käyttöä A11-, A12- ja A13-soC: issa. TSMC sai tilauksen valmistaa 7nm Snapdragon 855. Tänä vuonna näytti siltä, että Samsung voisi saada takaisin Qualcommin tilaukset Snapdragon 865 huippuluokan 7nm EUV-prosessillaan. Kuitenkin syistä, jotka ovat edelleen epäselviä, Qualcomm valitsi TSMC: n 7nm N7P (DUV) -prosessin Snapdragon 865:lle, kun taas Samsungin uudempaa 7nm EUV-prosessia keskipitkällä alueella
Yhtiö voitti äskettäin sopimuksen toimittaakseen osan 5nm: n siruista Qualcomm Snapdragon X60 5G -modeemi, joka tulee lippulaivapuhelimiin vuonna 2021. Nyt se on ilmoittanut aloittaneensa massatuotannon "huippuluokan" puolijohdevalmistuslinjallaan EUV: llä Hwaseongissa, Etelä-Koreassa. Laitos on nimeltään V1, ja se on Samsungin ensimmäinen puolijohteiden tuotantolinja, joka on omistettu äärimmäiselle ultravioletti (EUV) litografiaprosessille. Tällä hetkellä se tuottaa siruja, joiden halkaisija on 7 nm (tällä hetkellä rajoitettu 6 nm). Linja avattiin helmikuussa 2018 ja aloitti kiekkojen testituotannon vuoden 2019 toisella puoliskolla. Sen ensimmäiset tuotteet toimitetaan asiakkaille tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.
Samsung kertoo, että V1-linja tuottaa tällä hetkellä mobiilisiruja 7nm ja 6nm EUV-prosessitekniikalla. Se jatkaa hienompien piirien käyttöönottoa 3 nm: n prosessisolmuun asti (joka on tällä hetkellä suunnittelu- ja testausvaiheessa). Vuoden 2020 loppuun mennessä V1-linjan kumulatiivinen kokonaisinvestointi nousee 6 miljardiin dollariin yhtiön suunnitelman mukaisesti. Lisäksi 7nm: n ja sitä pienempien prosessisolmujen kokonaiskapasiteetin odotetaan kolminkertaistuvan vuoden 2019 tasosta. Yhdessä S3-linjan kanssa yhtiö odottaa V1-linjalla olevan "keskeinen rooli" vastaamisessa "nopeasti kasvavaan yksinumeroisten solmuvalimoteknologioiden kysyntään".
Alalle on tullut suuri saavutus saavuttaa jatkuvasti vaikeita uusia prosessisolmuja, ja Samsung huomauttaa, että puolijohteiden geometrioiden pienentyessä EUV-litografiatekniikan käyttöönotosta on tullut yhä tärkeämpää. Tämä johtuu siitä, että se mahdollistaa kiekkojen monimutkaisten kuvioiden pienentämisen ja tarjoaa "optimaalisen valinnan" seuraavan sukupolven sovelluksille, kuten 5G, tekoäly ja autoteollisuus. Yhtiö toteaa lopuksi, että sillä on nyt yhteensä kuusi valimotuotantolinjaa Etelä-Koreassa ja Yhdysvalloissa, mukaan lukien viisi 12 tuuman linjaa ja yksi 8 tuuman linja.
Syy, miksi Qualcomm päätti ohittaa Samsungin 7nm EUV-prosessin, jotta Snapdragon 865 käyttää teoriassa huonompi 7nm N7P TSMC -prosessi ja silti Samsungin käyttäminen Snapdragon 765:ssä nyt selkeämpi. Tässä vaiheessa tämä on vain spekulaatiota, mutta on ilmeistä, että Samsungin 7nm EUV-prosessissa oli toimitusongelmia. Jopa TSMC: n 7nm EUV N7+ -solmua käytettiin yksinomaan HiSilicon Kirin 990 5G vuonna 2019. Samsung on vasta nyt aloittanut V1-linjan massatuotannon, mikä tarkoittaa, että Snapdragon 865:n sopimuksen saaminen oli luultavasti neljänneksen myöhässä. Nähtäväksi jää, kuka valmistaa tulevaa Apple A14:ää ja Qualcomm Snapdragon 875:tä myöhemmin tänä vuonna. Yritys oli uteliaana hiljaa 5nm: n prosessisolmunsa edistymisestä myös tässä tiedotteessa, joten joudumme odottamaan saadaksemme lisätietoja siitä.
Lähde: Samsung