Xiaomin Redmi Note 8 Pron mukana tulee MediaTek G90T SoC, mutta se tukee useita latausprotokollia, kuten Quick Charge 3.0 ja USB PD. Jatka lukemista!
Redmi Note 8 Pro julkaistiin rinnalla Redmi Note 8, RedmiBook-kannettava ja 70" 4K Redmi -televisio tapahtumassa Kiinassa eilen. Vaikka vuotoja, samoin Redmin viralliset teaserit, oli käytännössä vahvistanut useimmat laitteen ominaisuudet, kuten MediaTek G90T SoC, ennen puhelimen julkaisua, Xiaomilla oli vielä muutamia yllätyksiä julkaisutapahtuman sisällä. Yksi yllättävä ilmoitus oli, että Redmi Note 8 Pro ei tue vain MediaTekin Pump Express -pikalatausratkaisua, vaan se tukee myös Qualcommin Quick Charge 3.0:aa, Pikalataus 4+ sekä USB-virtalähde. Nyt Redmi on lähettänyt a laitteen purkaminen, joka vahvistaa tuen ainakin Qualcomm Quick Charge 3.0:lle.
Yhdessä julkaisutapahtuman esitysdioissa mainittiin, että uuden puhelimen Pro-versio tukee useita latausprotokollia ja on yhteensopiva useiden johtavien laturien kanssa. Redmi Note 8 Prossa on uusi
Yllättävää oli mainita Qualcommin omat pikalatausratkaisut Quick Charge 3.0:n ja Quick Charge 4+:n muodossa. Tämä tarkoitti, että puhelin tarvitsisi lisälaitteita voidakseen tukea näitä ratkaisuja. Onneksi Redmi on julkaissut Redmi Note 8 Pron purkamisen, joka tukee osittain näitä väitteitä.
Yllä olevasta kuvasta voit havaita Qualcomm SMB1351 joka on Quick Charge 3.0 Battery Charger IC. Tämä tarkoittaa, että Redmi Note 8 Pro sisältää tarvittavat laitteistot tämän standardin mahdollistamiseksi ainakin, SoC-eroista huolimatta (olettaen, että Xiaomi on tukenut tätä IC: tä asiaankuuluvilla muutoksilla ytimeensä ja ROM).
Emme kuitenkaan löytäneet mitään laitteistoa, joka selittäisi Quick Charge 4+ -tuen vaatimukset. Puhelimessa olisi pitänyt olla joko Qualcomm SMB1380 tai SMB1381 virranhallintapiiri, jotta se voisi tukea tätä uutta tekniikkaa. Emme pysty tässä vaiheessa selittämään tätä ristiriitaa, mutta toivomme, että Xiaomi selventää tätä väitettä.
Jos olet kiinnostunut Redmi Note 8 Pron muista sisäisistä osista, voit tutustua loput purkamisesta alla:
Teardown esittelee myös nestejäähdytyslämpöputket puhelimen sisällä. Huomasimme myös tuen microSD-korteille, yksityiskohdan, jonka olimme unohtaneet eilisestä julkaisuesityksestä.