Uusi MediaTek Dimensity 9000 Plus on Dimensity 9000, jossa on nopeampi prime ydin

Uusi MediaTek Dimensity 9000 Plus ei ole aivan uusi. Se on pohjimmiltaan sama kuin Dimensity 9000, mutta nopeammalla prime-ytimellä.

Viime vuoden marraskuussa MediaTek debytoi ensimmäisen 4 nm: n lippulaivapiirisarjansa Koko 9000. Kahdeksanytiminen piirisarja sisälsi Arm Cortex-X2 prime ytimen pariksi kolmeen Cortex-A710 suorituskykyytimen, neljän Cortex-A510 tehokkuusytimen ja Mali-G710 GPU: n. Se pakkasi myös MediaTekin 5. sukupolven AI-prosessoriyksikön (APU) ja 18-bittisen kuvasignaaliprosessorin (ISP). Dimensity 9000 tarjosi merkittäviä suorituskyvyn parannuksia MediaTekin edelliseen lippulaivapiirisarjaan verrattuna, mutta sen seuraaja, uusi Dimensity 9000 Plus, näyttää olevan pieni päivitys.

Qualcommin jalanjäljissä MediaTek ilmoitti tänään uusimman lippulaivapiirisarjansa päivityksen puolivälissä. Mutta samalla kun Snapdragon 8 Plus Gen 1 mukana tuli useita huomionarvoisia muutoksia, uusi Dimensity 9000 Plus on pohjimmiltaan sama siru korkeammalla kellotuksella. Katso alla olevasta taulukosta vierekkäinen vertailu.

Erittely	MediaTek Dimensity 9000 Plus	MediaTek Dimensity 9000
Valmistusprosessi	TSMC: n 4nm-luokan prosessi	TSMC: n 4nm-luokan prosessi
prosessori	1x Arm Cortex-X2 @ 3,2 GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2,85 GHz 4x Arm Cortex-A510 (kellonopeutta ei määritetty)	1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2,85 GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1,8 GHz
GPU	Varsi Mali Mali-G710 MC10 GPU	Varsi Mali Mali-G710 MC10 GPU
Näyttö	Laitteen näytön enimmäistuki: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @ 144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0	Laitteen näytön enimmäistuki: FHD+ @ 180Hz WQHD+ @ 144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0
AI	5. sukupolven APU 590 4x tehotehokkuus verrattuna edelliseen sukupolveen	5. sukupolven APU 590 4x tehotehokkuus verrattuna edelliseen sukupolveen
Muisti	LPDDR5X (jopa 7500 Mbps)	LPDDR5X (jopa 7500 Mbps)
ISP	18-bittinen HDR ISP 4K HDR -videota kolmella kameralla samanaikaisesti Super Night Video Recording 320 MP kameran tuki	18-bittinen HDR ISP 4K HDR -videota kolmella kameralla samanaikaisesti Super Night Video Recording 320 MP kameran tuki
Modeemi	Integroitu monimuotoinen 5G/4G-modeemi Alle 6 GHz Downlink: 7 Gbps 3CC Carrier Aggregation (300MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0	Integroitu monimuotoinen 5G/4G-modeemi Alle 6 GHz Downlink: 7 Gbps 3CC Carrier Aggregation (300MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0
Yhteydet	Bluetooth 5.3 (BLE-äänivalmius) Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) Langaton stereoääni Beidou III-B1C GNSS-tuki	Bluetooth 5.3 (BLE-äänivalmius) Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) Langaton stereoääni Beidou III-B1C GNSS-tuki

Kuten näet, MediaTek ei ole tehnyt mitään huomionarvoisia muutoksia uudessa Dimensity 9000 Plussassa. Mutta se ei välttämättä tarkoita, että uusi siru ei tarjoa todellisia suorituskykyetuja. MediaTek väittää, että uusi siru parantaa suorittimen suorituskykyä 5 % ja GPU: ta 10 %. suorituskykyä verrattuna Dimensity 9000:een, minkä pitäisi johtaa todelliseen suorituskykyyn voitot. Mutta ero ei ehkä ole niin merkittävä kuin se oli Snapdragon 8 Gen 1 ja Snapdragon 8 Plus Gen 1. Varmistamme, että testaamme tämän heti, kun uusia puhelimia, joissa on Dimensity 9000 Plus, tulee markkinoille.

MediaTekin mukaan sen uusimmalla lippulaivapiirisarjalla varustetut laitteet tulevat markkinoille joskus vuoden 2022 kolmannella neljänneksellä. Yhtiö ei ole vielä paljastanut niiden OEM-valmistajien nimiä, jotka käyttävät siruja tulevissa lippulaivoissaan. Emme odota luettelon olevan liian pitkä, koska Dimensity 9000 ei ole myöskään ilmestynyt monille laitteille. Toistaiseksi vain OPPO ja Vivo ovat julkaisseet puhelimia, joissa on MediaTekin edellinen lippulaivapiirisarja, todennäköisesti, koska useimmat ostajat pitävät edelleen Qualcommin Snapdragon-piirisarjoista premium-älypuhelimessa segmentti.

Mitä mieltä olet uudesta MediaTek Dimensity 9000 Plus: sta? Onko se mielestäsi tervetullut päivitys vai onko se mielestäsi vain markkinointitemppu pysyäksesi ajan tasalla Qualcommin lippulaivatarjouksista? Kerro meille alla olevassa kommenttiosassa.