Samsung on aloittanut ensimmäisen LPDDR5 uMCP -piirisarjansa massatuotannon, mikä tuo lippulaivakokemuksen keskitason älypuhelimiin.
Samsung on ilmoittanut aloittaneensa maailman ensimmäisen UFS-pohjaisen monisirupaketin (uMCP) massatuotannon, joka yhdistää UFS 3.1 -tallennustilan ja yhtiön nopeimman LPDDR5-RAM-muistin yhdessä piirisarjassa. DRAM-suorituskykyyn on tehty huomattavia parannuksia jopa 25 Gt/s nopeuksilla. NAND-suorituskyky on myös kaksinkertaistunut LPDDR4X-pohjaisesta UFS 2.2:sta, nopeudella 3 Gt/s. Samsung aloitti sen massatuotannon kolmannen sukupolven LPDDR5 RAM elokuussa 2020.
"Samsungin uusi LPDDR5 uMCP perustuu rikkaaseen muistiin ja pakkausosaamiseemme, antaa kuluttajille mahdollisuuden nauttia keskeytyksettä suoratoistosta, pelaamisesta ja sekatodellisuudesta jopa alemmalla tasolla laitteet," sanoi Young-soo Sohn, Samsung Electronicsin muistituotteiden suunnittelutiimin varapuheenjohtaja, yhtiön tiedotteessa. "Kun 5G-yhteensopivista laitteista tulee yleisempiä, odotamme, että uusin monisirupaketti-innovaatiomme tulee olemaan nopeuttaa markkinoiden siirtymistä 5G: hen ja pidemmälle ja auttaa tuomaan metaversumia jokapäiväiseen elämäämme paljon nopeammin."
Tämä yhdistetty siru vapauttaa älypuhelimen sisällä tilaa muille 11,5 mm x 13 mm: n ominaisuuksille. Ydinkomponenttien pienentäminen tarkoittaa, että enemmän laitteen sisäosia voidaan käyttää esimerkiksi antenneihin. 5G, kaiuttimet tai ehkä jopa kuulokeliitäntä. Nopeusedut ovat myös vaikuttavat, sillä hidas tallennustila ja RAM voivat olla pullonkauloja alitehoisissa järjestelmissä, kun yritetään ladata suuria sovelluksia. All-in-one-ratkaisu voi olla halvempi tuottaa, jolloin säästöt voivat siirtyä kuluttajille. Nopean tallennustilan ja RAM-muistin halventaminen tekee myös keskitason älypuhelimissa todennäköisemmin lippulaivalaitteiston.
Saatavilla olevat kapasiteetit vaihtelevat 6 Gt RAM-muistista 12 Gt RAM-muistiin, ja tallennusvaihtoehtoja on saatavana välillä 128 Gt - 512 Gt. Samsung sanoo, että se on jo suorittanut testauksen useiden maailmanlaajuisten valmistajien kanssa ja odottaa ensimmäisten uMCP-sirujen tulevan markkinoille tässä kuussa.