MediaTek dévoile le Dimensity 9200, intégrant les derniers cœurs Arm et des améliorations d'efficacité

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Le MediaTek Dimensity 9200 a été lancé avec des améliorations d'efficacité et de performances, ainsi que bien plus encore.

MediaTek a fait un excellent travail en redémarrant l'ensemble de son activité de chipsets au cours des deux dernières années, avec sa gamme de SoC Dimensity destinée à tous les types de smartphones. Celui qui a été particulièrement intéressant est le Dimensity 9000, sorti l’année dernière et, en Occident, n’est vraiment arrivé qu’avec l’Asus ROG Phone 6D Ultimate. Maintenant, cependant, la société donne suite avec le Dimensity 9200... et il est dit qu'il arrivera vers l'ouest beaucoup plus tôt que la dernière fois.

MediaTek est fier d'être le premier chipset à être construit et mis à disposition avec Arm's nouveaux cœurs Cortex-X3 et Cortex-A715, et il est également construit sur la deuxième génération du 4 nm de TSMC processus.

Caractéristiques

MediaTek Dimensité 9200

CPU

  • 1x Arm Cortex-X3 à 3,05 GHz
  • 3x Arm Cortex-A715 à 2,85 GHz
  • 4x Arm Cortex-A510 à 1,8 GHz

GPU

  • GPU Arm Immortalis G715
  • Tracé laser

Afficher

  • Prise en charge maximale de l'affichage sur l'appareil: FHD+ à 240 Hz
  • WHQD jusqu'à 144 Hz
  • 5K (2,5kx2) jusqu'à 60 Hz

IA

  • APU de 6e génération (APU 690)
  • Performances 35 % plus rapides dans le benchmark ETHZ5.0 par rapport à la 5e génération

Mémoire

  • LPDDR5X (8 533 Mbps)

FAI

  • FAI HDR 18 bits
  • Vidéo 4K HDR sur 3 caméras simultanément
  • Prise en charge native du capteur RGBW
  • Jusqu'à 12,5 % d'économies d'énergie en enregistrement 8K avec EIS

Modem

  • Prêt pour les ondes sub-6 GHz + mmWave
  • Débit: 7,9 Gbit/s
  • Agrégation de transporteurs 4CC
  • 8CC mmWave
  • MediaTek 5G UltraSve 3.0

Connectivité

  • Bluetooth5.3
  • Wi-Fi 7 jusqu'à 65 Gbit/s
  • Audio stéréo sans fil

Processus de fabrication

  • Processus N4P 2e génération 4 nm de TSMC

Le MediaTek Dimensity 9200 est doté d'une configuration de processeur octa-core, composée d'un cœur Arm Cortex-X3. cadencés à 3,05 GHz, 3 cœurs Arm Cortex-A715 cadencés à 2,85 GHz et 4 fois l'efficacité Arm Cortex-A510 noyaux. Les conceptions CPU et GPU sont basées sur Architecture Armv9, un successeur direct d'Armv8 qui promet une sécurité et des performances améliorées. Le Dimensity 9200 est également le premier chipset à intégrer le Cortex-X3, le cœur de processeur le plus puissant d'Arm. On ne sait pas s'il s'agit d'un chipset 64 bits uniquement, car même si l'A510 ne prend pas en charge AArch64, l'A510 Refresh (publié aux côtés de l'A715 et du X3) fait. Mise à jour:MediaTek nous a confirmé que le Dimensity 9200 contient des cœurs Cortex A510 Refresh, confirmant que ce chipset prend en charge les applications 32 bits.

Quant au GPU, il est géré par le tout nouveau GPU Immortalis G715 d'Arm. Il bénéficie de la prise en charge de Vulkan 1.3 avec 11 cœurs et d'une prise en charge du lancer de rayons basée sur le matériel. En d’autres termes, il s’agit d’un GPU assez puissant qui, on l’espère, pourra rivaliser avec les meilleurs de Qualcomm, même si cela reste à voir. Il peut atteindre 240 Hz en FHD ou un écran 5K à 60 Hz, bien que ce soit probablement un scénario improbable pour un smartphone Android.

En termes d'améliorations et d'autres aspects, MediaTek a également introduit un nouvel APU, l'APU 690, qui devrait voir de belles améliorations en matière d'IA. Par exemple, MediaTek affirme que l'APU du Dimensity 9200 a des performances 35 % supérieures (selon ETHZ5.0), un accélérateur de Deep Learning (DLA) amélioré avec un mode de précision mixte et une mémoire partagée améliorée efficacité.

Enfin, dans le domaine des FAI, l'Imagiq 890 de la société peut fonctionner avec l'APU via le moteur de flux vidéo dans afin de permettre aux fabricants d'appareils d'ajouter des améliorations vidéo IA uniques au flux vidéo lors de son traitement par le FAI. Il y a également une amélioration de la consommation d'énergie lors du tournage en 8K, et il dispose de la capture photo AI-NR la plus rapide de l'entreprise à ce jour.

De plus, le Dimensity 9200 de MediaTek est prêt pour le Wi-Fi 7 (le premier SoC), prend en charge les capteurs RGBW de manière native, prendra en charge UFS 4.0 et Multi Circular Queue (MCQ) et aura une meilleure dissipation thermique. La deuxième génération du processus de fabrication 4 nm de TSMC devrait également apporter des performances et une efficacité gains, la société affirmant qu'il y a une diminution allant jusqu'à 25 % de la consommation d'énergie par rapport au Dimensity de l'année dernière 9000. C’est une amélioration significative si elle se concrétise.

Le MediaTek Dimensity 9200 sera disponible sur les marchés d'ici la fin de 2022, bien que la société n'ait pas encore répertorié de fournisseurs de smartphones particuliers qui l'implémenteraient dans leurs smartphones. Nous pouvons nous attendre à ce qu'il ait une version plus large que le produit phare de l'année dernière, mais quelle est l'ampleur actuellement en suspens.