MediaTek a lancé le Dimensity 920 et le Dimensity 810, deux puces de 6 nm qui seront livrées dans les prochains smartphones 5G de milieu de gamme.
La société taïwanaise de conception de puces MediaTek a lancé aujourd'hui deux nouveaux produits dans sa gamme Dimensity de SoC mobiles: le Dimensity 920 et le Dimensity 810. La famille de SoC MediaTek Dimensity est composée de nombreuses puces conçues pour les appareils mobiles, et elles disposent toutes de modems 5G intégrés. Les derniers ajouts à la famille Dimensity ne sont pas différents et offrent simplement aux fabricants de smartphones une autre option rentable pour expédier des appareils 5G dans le segment milieu de gamme.
La plus puissante des deux puces annoncées aujourd'hui – la MediaTek Dimensity 920 – est fabriquée sur un processeur de 6 nm. nœud de fabrication et offre une augmentation de 9% des performances de jeu par rapport à la puce à laquelle elle succède: la Dimensité 900. La puce dispose d'un processeur octa-core, avec plusieurs cœurs ARM Cortex-A78 cadencés jusqu'à 2,5 GHz. La puce prend également en charge la mémoire LPDDR5 et les modules de stockage UFS 3.1. Son processeur de signal d'image (ISP) prend en charge l'encodage vidéo 4K HDR, la simultanéité de quatre caméras et la capture d'images jusqu'à 108 MP sans décalage d'obturation.
En comparaison, le MediaTek Dimensity 900 comportait 2 cœurs ARM Cortex-A78 cadencés jusqu'à 2,4 GHz plus 6 cœurs ARM Cortex-A55 cadencés jusqu'à 2 GHz. Son GPU était le Mali-G68 d'ARM avec quatre cœurs.
Pour la connectivité cellulaire, le modem 5G intégré du Dimensity 920 prend en charge la double SIM 5G, la double VoNR (Voice over New Radio), l'agrégation de porteuses jusqu'à 2CC et les réseaux SA et NSA. Les autres fonctionnalités de connectivité incluent la prise en charge de 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 et multi-GNSS pour la navigation.
Dans son communiqué de presse, MediaTek vante également plusieurs de ses technologies propriétaires prises en charge par le Dimensity 920. Il s'agit notamment de la technologie « Smart Adaptive Displays » de la société qui permet d'ajuster le taux de rafraîchissement de l'affichage en fonction du jeu ou de l'interface utilisateur. activité, « 5G UltraSave » pour une efficacité énergétique améliorée lorsque le réseau 5G est actif, et « HyperEngine 3.0 » qui, en conjonction avec la 5G la simultanéité des appels et des données ainsi que des améliorations de connexion non spécifiées et une technologie "Super Hotspot", promettent d'améliorer les jeux performance.
Le chipset Dimensity 810 de MediaTek est une modeste mise à niveau par rapport au Dimensity 800 auquel il succède. Doté de 4 cœurs ARM Cortex-A76 cadencés jusqu'à 2,4 GHz et de 4 cœurs ARM Cortex-A55 cadencés jusqu'à 2 GHz, le Dimensity 810 n'est pas beaucoup plus rapide que le Dimensity 800, doté de quatre cœurs A76 cadencés jusqu'à 2,0 GHz. Le Dimensity 810 est cependant destiné aux téléphones 5G de milieu de gamme moins chers, cette configuration de processeur doit donc être attendu. La puce prend en charge la mémoire LPDDR4X et le stockage UFS, et peut gérer des écrans avec des taux de rafraîchissement et des résolutions jusqu'à 120 Hz et FHD.
Comme le Dimensity 920, le Dimensity 810 est fabriqué sur un nœud de fabrication de 6 nm. Son FAI prend en charge des fonctionnalités telles que MFNR et MCTF, la simultanéité de deux caméras, des caméras jusqu'à 64 MP et plusieurs effets de caméra en temps réel comme le bokeh et la couleur AI grâce à une collaboration avec Arcsoft. La puce prend en charge la suite de technologies de jeu HyperEngine 2.0 de dernière génération de MediaTek ainsi que les autres fonctionnalités réseau de la société.
Le modem 5G intégré du Dimensity 810 prend en charge l'agrégation de porteuses jusqu'à 2CC, le duplex mixte FDD + TDD CA, la double SIM 5G et le VoNR.
MediaTek indique que les Dimensity 810 et Dimensity 920 seront livrés dans les smartphones plus tard cette année, au troisième trimestre.