MediaTek lance le SoC Dimensity 1050 avec une connectivité transparente mmWave 5G et sub-6GHz

MediaTek a élargi son portefeuille de chipsets mobiles avec le lancement du Dimensity 1050. Le principal point fort du Dimensity 1050 est qu’il s’agit du premier chipset de la société à offrir une connectivité 5G double mmWave et inférieure à 6 GHz. Mais sinon, ce n'est qu'une version moins performante de l'existant. SoC Dimensité 1100.

Construit sur un processus de classe 6 nm, le MediaTek 1050 dispose d'une configuration octa-core, utilisant deux cœurs de performance Arm Cortex-A78 cadencés à 2,5 GHz. Le matériel de presse de MediaTek ne mentionne rien sur les cœurs d'efficacité, mais on peut supposer que le chipset utilise Arm Cortex-A55. noyaux. L'Arm Mali-G610 est en charge du rendu des jeux et des graphiques, avec la suite HyperEngine 5.0 de MediaTek fournissant des outils et des fonctionnalités d'optimisation supplémentaires pour de meilleures performances de jeu.

Le chipset prend en charge les écrans Full HD+ avec un taux de rafraîchissement jusqu’à 144 Hz. De plus, la prise en charge du décodage vidéo AV1 accéléré par le matériel, de la lecture HDR10+ et de Dolby Vision est également intégrée.

Le MediaTek Dimensity 1050 est le premier chipset de la société à prendre en charge une connectivité transparente entre mmWave et la 5G inférieure à 6 GHz. Cela signifie que les OEM n’auront pas à choisir entre prendre en charge les ondes mm ou les sub-6GH; ils peuvent avoir le meilleur des deux mondes avec le Dimensity 1050.

Le chipset offre également une agrégation de porteuses 3CC sur le spectre inférieur à 6 GHz (FR1) et une agrégation de porteuses 4CC. sur le spectre mmWave (FR2), offrant des vitesses de liaison descendante jusqu'à 53 % plus rapides par rapport au LTE + mmWave agrégation. Le MediaTek 1050 prend également en charge le Wi-Fi 6E et l'antenne MIMO 2x2 pour une connectivité Wi-Fi ultra-rapide.

Les premiers smartphones équipés du MediaTek Dimensity 1050 devraient arriver au troisième trimestre 2022.