Qualcomm Snapdragon 720G, 662, 460 sont ici avec NavIC indien

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Qualcomm présente trois nouveaux chipsets – Snapdragon 720G, 662 et 460 – pour des performances de jeu, des divertissements et des fonctionnalités d'IA de milieu de gamme supérieures.

En décembre 2019, lors du Snapdragon Tech Summit à Hawaï, Qualcomm a annoncé de nouvelles plates-formes mobiles: la Muflier 865 aussi bien que Muflier 765 et 765G – s’adressant aux niveaux supérieur et moyen supérieur des smartphones. Ces chipsets étaient respectivement des mises à niveau des SoC phares de Qualcomm – le Snapdragon 855/855 Plus – et du processeur orienté performances. Muflier 730/730G. Cependant, une part plus importante de la base d'utilisateurs Snapdragon de Qualcomm provient des chipsets de milieu de gamme de la série Snapdragon 600, comme ainsi que la série 400 d'entrée de gamme, en particulier sur les marchés soucieux des prix comme l'Inde, la Chine et d'autres régions du Sud-Est. Asie. Répondant à ces attentes, Qualcomm vient de dévoiler trois nouveaux chipsets: le Snapdragon 720G, le Snapdragon 662 et le Snapdragon 460 – lors d'un événement à New Delhi, en Inde, en tant que mise à niveau de leur gamme existante pour les niveaux intermédiaire et d'entrée de gamme chipsets.

Les principales nouvelles fonctionnalités apportées par ces chipsets incluent la compatibilité Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, GNSS double fréquence pour un positionnement précis, une meilleure efficacité énergétique et des fonctionnalités d'IA améliorées. Comme Qualcomm estime que le groupe cible de ces puces est loin d'adopter la 5G de si tôt, ces nouvelles les chipsets renforcent plutôt la connectivité 4G en ajoutant la double prise en charge VoLTE sur le Snapdragon 720G, par exemple exemple.

Qualcomm Snapdragon 720G

En commençant par le chipset principal annoncé aujourd'hui par Qualcomm, nous avons le Snapdragon 720G, qui est évidemment une mise à niveau du Muflier 710/712 plateforme mobile. Le suffixe "G" ajoute le chipset Snapdragon 720G à la gamme de chipsets Qualcomm axés sur les jeux avec des fonctionnalités "Elite Gaming", qui ont été annoncé l'année dernière avec le Snapdragon 855. Le Snapdragon 720G sera fabriqué selon un processus de 8 nm et utilisera les nouveaux cœurs Kryo 465 du grand Arm. PETITE configuration.

Outre l'amélioration des performances, le chipset bénéficie d'un nouveau moteur d'IA qui peut être exploité pour plus de fonctionnalités. jeux, photographies et performances efficaces tout en améliorant la réactivité du virtuel assistants. Pendant ce temps, le FAI Spectra 360L mis à jour devrait accélérer le traitement des images. Le Snapdragon 720G prend également en charge les écrans jusqu'à 120 Hz

De plus, le Snapdragon 720G apporte des améliorations en matière de connectivité en ajoutant la prise en charge du Wi-Fi 6. Le nouveau protocole permet de diviser le flux de données en sous-canaux, permettant ainsi des connexions plus fiables. Bien sûr, la fonctionnalité ne fonctionne que si le routeur et l'appareil sont certifiés Wi-Fi 6, mais le choix de Qualcomm assure la pérennité du SoC. Pour un positionnement plus précis, la puce GNSS intégrée prendra en charge la connexion à deux fréquences. De plus, la puce sera la première à prendre en charge le système de positionnement par satellite récemment annoncé par l'Inde – NavIC.

Enfin, Bluetooth 5.1 et aptX Adaptive devraient apporter une lecture audio sans fil de haute qualité à faible latence aux appareils de milieu de gamme dotés de ce chipset.

Le tableau ci-dessous compare les différences entre le Snapdragon 712 et le 720G récemment annoncé :

Qualcomm Snapdragon 712

Qualcomm Snapdragon 720G

CPU

  • 2 x cœurs Kryo 360 Performance (basés sur le Cortex-A75 d'Arm) à 2,3 GHz
  • 6x cœurs d'efficacité Kryo 360 (basés sur le Cortex-A55 d'Arm) à 1,7 GHz
  • 2 x cœurs Kryo 465 Performance (basés sur le Cortex-A76 d'Arm) à 2,3 GHz
  • 6x cœurs d'efficacité Kryo 465 (basés sur le Cortex-A55 d'Arm) à 1,8 GHz

GPU

Adréno 616

Adreno 61815 % de meilleures performances et efficacité

IA

Hexagone 685

Moteur IA Hexagon 6925e générationAccélérateur Qualcomm Hexagon TensorQualcomm Sensing Hub

FAI

  • Spectra 250 FAI
  • Caméra unique : Jusqu'à 192MP
  • Double caméra (MFNR, ZSL, 30 ips) : Jusqu'à 16MP
  • Capture vidéo: 4K
  • Spectra 350L FAI
  • Caméra unique : Jusqu'à 192MP
  • Capture vidéo: 4K

Modem

  • Modem Snapdragon X15 LTE
  • 4x4 MIMO
  • Liaison descendante : 800 Mbps (4G LTE)
  • Liaison montante : 150 Mbps (4G LTE)
  • Agrégation de transporteurs : 3 x 20 MHz (vers le bas); 2 x 20 MHz (vers le haut)
  • Modem Snapdragon X15 LTE
  • 4x4 MIMO, 3CA, 256-QAM
  • Liaison descendante : 800 Mbps (4G LTE)
  • Liaison montante : 150 Mbps (4G LTE)
  • Agrégation de transporteurs : 3 x 20 MHz (vers le bas); 2 x 20 MHz (vers le haut)

Mise en charge

Charge rapide Qualcomm 4+

Charge rapide Qualcomm 4+

Connectivité

  • Emplacement: Beidou, Galilée, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS
  • Wifi: Bandes 2,4/5 GHz; Canal 20/40/80 MHz; DBS, TWT, WPA3, 2×2 MU-MIMO
  • Bluetooth: Version 5.0, aptX
  • Emplacement: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, prise en charge NavIC double fréquence
  • Wifi: Qualcomm FastConnect 6200; Prêt pour le Wi-Fi 6; Bandes 2,4/5 GHz; WPA3, 8×8 MU-MIMO
  • Bluetooth: Version 5.1, aptX adaptatif

Processus de fabrication

FinFET LPP 10 nm

8 nm


Qualcomm Snapdragon 662

L'année dernière, Qualcomm a annoncé le Muflier 665 plate-forme mobile comme option plus économe en énergie entre le Snapdragon 660 et le Muflier 670. Désormais, aux côtés du Snapdragon 720G, nous voyons un autre chipset remplir l'espace entre le Snapdragon 660 et le 665 et il a été nommé Snapdragon 662.

Le Snapdragon 662 est doté d'un nouveau FAI Spectra 340T qui améliore l'imagerie dans des scénarios de faible luminosité et peut ajouter la prise en charge des fonctionnalités de réalité augmentée via la caméra. Le chipset bénéficie du support Wi-Fi 6 via FastConnect 6100 de Qualcomm, mais le modem LTE a été rétrogradé. Outre le Wi-Fi 6, le chipset prend également en charge NavIC. De plus, il existe Bluetooth 5.1 ainsi que la prise en charge du codec aptX TrueWireless Surround.

Le tableau ci-dessous compare le Snapdragon 662 avec le Snapdragon 660 et le 665 :

Qualcomm Snapdragon 660 (sdm660)

Qualcomm Snapdragon 662

Qualcomm Snapdragon 665 (sm6125)

CPU

4 x performances et 4 x efficacité cœurs de processeur Kryo 260 (jusqu'à 2,2 GHz)

4 x performances et 4 x efficacité cœurs de processeur Kryo 260 (jusqu'à 2,0 GHz)

4 x performances et 4 x efficacité cœurs de processeur Kryo 260 (jusqu'à 2,0 GHz)

GPU

  • Adréno 512
  • Prise en charge de Vulkan 1.0
  • Adréno 610
  • Prise en charge de Vulkan 1.1
  • Adréno 610
  • Prise en charge de Vulkan 1.1

IA

Hexagone 680

Hub de détection Hexagon 683Qualcomm

Hexagone 686

Mémoire

  • Type: LPDDR4/4X
  • Vitesse: jusqu'à 1 866 MHz, 8 Go de RAM
  • Type: LPDDR4/4X
  • Vitesse: jusqu'à 1 866 MHz, 8 Go de RAM
  • Type: LPDDR4/LPDDR4x
  • Vitesse: jusqu'à 1 866 MHz, 8 Go de RAM

FAI

  • Double FAI Spectra 160 14 bits
  • Caméra unique: jusqu'à 25 MP, MFNR, ZSL, 30 ips; Jusqu'à 48MP
  • Double caméra: jusqu'à 16 MP, MFNR, ZSL, 30 ips
  • Vidéo 4K à 30 ips
  • FAI Spectra 340T
  • Caméra unique: jusqu'à 48 MP, prise en charge HEIF
  • Prise en charge de trois caméras
  • Double FAI Spectra 165 14 bits
  • Caméra unique: jusqu'à 25 MP, MFNR, ZSL, 30 ips; Jusqu'à 48MP
  • Double caméra: jusqu'à 16 MP, MFNR, ZSL, 30 ips
  • Vidéo 4K à 30 ips

Modem

  • Muflier X12
  • 600 Mbps DL (Cat. 12),
  • 150 Mbps UL (Cat. 13)
  • Muflier X11
  • 2CA, 2x2 MIMO, 256-QAM
  • 390 Mbps DL (Cat. 12),
  • 150 Mbps UL (Cat. 13)
  • Muflier X12
  • 600 Mbps DL (Cat. 12)
  • 150 Mbps UL (Cat. 13)

Mise en charge

Charge rapide Qualcomm 3.0

Charge rapide Qualcomm 3.0

Charge rapide Qualcomm 3.0

Connectivité

  • Emplacement: Beidou, Galilée, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS
  • Wifi: Bandes 2,4/5 GHz; 2 x 2 MIMO
  • Bluetooth: Version 5.0, aptX
  • Emplacement: Beidou, Galilée, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC
  • Wifi: Qualcomm FastConnect 6100; Prêt pour le Wi-Fi 6; Bandes 2,4/5 GHz;
  • Bluetooth: Version 5.1, aptXTWS
  • Emplacement: Beidou, Galilée, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS
  • Wifi: Bandes 2,4/5 GHz; 2×2 MIMO
  • Bluetooth: Version 5.0, aptX

Processus de fabrication

FinFET 14 nm

11 nm

FinFET 11 nm


Qualcomm Snapdragon 460

Outre les deux chipsets de milieu de gamme, Qualcomm a également annoncé le nouveau SoC Snapdragon 460 pour les appareils d'entrée de gamme et il semble être un successeur du Muflier 450. Pour la première fois, Qualcomm a introduit la marque Kryo pour les processeurs de la série Snapdragon 400 avec les nouveaux clusters Kryo 240. Par rapport au Snapdragon 450, Qualcomm affirme qu'avec les nouveaux cœurs de performance du Snapdragon 460, le processeur bénéficie d'une augmentation considérable de 70 % des performances. De plus, le chipset a été mis à niveau avec le GPU Adreno 610 – qui appartient traditionnellement à la série 600 – ce qui entraîne une augmentation de 60 % des performances du GPU par rapport au 450. Dans l'ensemble, Qualcomm affirme que le Snapdragon 460 offre des performances système 2x par rapport au Snapdragon 450. Il est raisonnable de supposer que Qualcomm prépare les utilisateurs du segment d'entrée de gamme aux cas d'utilisation de divertissement et de jeux mobiles à forte intensité graphique ou basés sur la réalité augmentée. Le nouveau GPU apporte également la prise en charge du API graphique Vulkan, qui est désormais adopté par de nombreux développeurs de jeux.

De plus, la plate-forme mobile Snapdragon 460 apporte un nouveau DSP pour améliorer les applications liées à l'IA, notamment associées aux opérations vocales. Un FAI amélioré pour un traitement d’image plus fluide et plus rapide ajoute également la prise en charge des triples caméras. De plus, le nouveau modem Snapdragon X11 augmente les vitesses de pointe 4G tandis que le chipset prend également en charge la technologie de positionnement Wi-Fi 6 et NavIC.

Le tableau ci-dessous compare les fonctionnalités du Snapdragon 450 et du 460 :

Qualcomm Snapdragon 450 (sdm450)

Qualcomm Snapdragon 460 (SM4250-AA)

CPU

8 x Arm Cortex-A53 (jusqu'à 2,2 GHz)

8 x cœurs Kryo 240 (jusqu'à 2,3 GHz)

GPU

  • Adréno 506
  • Prise en charge d'OpenGL ES 3.1+
  • Adréno 610
  • Prise en charge de Vulkan 1.1

IA

Hexagone 546

Hexagon 683Hexagon Vector eXtensions (HVX)Moteur IA de 3e générationQualcomm Sensing Hub

Mémoire

  • Tapez: LPDDR3
  • Vitesse: jusqu'à 933 MHz
  • Type: LPDDR4/4X
  • Vitesse: jusqu'à 1 866 MHz, 8 Go de RAM
  • 2x processeur de signal d'image (ISP) non spécifié
  • Caméra unique : Jusqu'à 24 MP (24 ips), 21 MP
  • Double caméra : Jusqu'à 13 MP
  • Spectra 340 FAI
  • Caméra unique : Jusqu'à 25 MP
  • Double caméra : Jusqu'à 16 MP
  • Prise en charge de trois caméras

Modem

  • Muflier X9
  • 300 Mbps DL (Cat. 7)
  • 150 Mbps UL (Cat. 13)
  • Muflier X11
  • 390 Mbps DL (Cat. 12)
  • 150 Mbps UL (Cat. 13)

Mise en charge

Charge rapide Qualcomm 3.0

Charge rapide Qualcomm 3.0

Connectivité

  • Emplacement: Beidou, Galilée, GLONASS, GPS
  • Wifi: Bandes 2,4/5 GHz; Canal 20/40/80 MHz; DBS, TWT, WPA3, 1 x 1 MIMO
  • Bluetooth: Version 4.1
  • Emplacement: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, double fréquence (L1+L5)
  • Wifi: Qualcomm FastConnect 6100; Prêt pour le Wi-Fi 6; Bandes 2,4/5 GHz
  • Bluetooth: Bluetooth 5.1, aptX adaptatif et aptX TWS
  • Prise en charge NFC

Processus de fabrication

LPP 14 nm

11 nm


Disponibilité

Le premier ensemble d’appareils équipés du Snapdragon 720G sera très bientôt disponible sur le marché. Qualcomm a annoncé que les appareils dotés du Snapdragon 720G seront disponibles au cours du premier trimestre 2020. Fonctionnaires de l'Organisation indienne de recherche spatiale (ISRO) a récemment dit que certains des téléphones dotés du support NavIC seront fabriqués par Xiaomi en Inde.

Le PDG de Realme vient de tweeter en annonçant qu'il lancerait bientôt l'un des premiers appareils Snapdragon 720G en Inde.

Pendant ce temps, Manu Kumar Jain, directeur général de Xiaomi India, a également annoncé qu'il apporterait de nouveaux appareils dotés des trois nouveaux chipsets.

Pour les appareils basés sur Snapdragon 662 et Snapdragon 460, il y a une longue période d'attente et le premier lot d'appareils ne sera disponible que fin 2020.