Lancement des puces MediaTek Dimensity 1100 et Dimensity 1200 pour les produits phares de la 5G

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MediaTek a lancé deux nouveaux SoC: le Dimensity 1100 et le Dimensity 1200. Avec un sacré punch, ils définiront les téléphones phares 5G !

Il y a quelques années, lorsqu'on parlait de SoC phares, on se concentrait généralement sur les offres de Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos et Huawei HiSilicon Kirin, pour la plupart. MediaTek faisait partie de la conversation phare il y a des années avec sa série Helio X, mais il y avait beaucoup à désirer de ce côté-là. L'entreprise a tenté de se racheter avec le nouveau MediaTek Dimensité 1000 lancé en novembre 2019, et suivi par le Dimensité 1000 Plus en mai 2020. C'est maintenant une nouvelle année et la société taïwanaise est de retour avec deux SoC de premier plan. Découvrez les nouveaux MediaTek Dimensity 1200 et MediaTek Dimensity 1100.

Caractéristiques

Dimensité 1200

Dimensité 1100

Processus

TSMC 6 nm

TSMC 6 nm

CPU

  • 1x Cortex-A78 à 3,0 GHz +
  • 3x Cortex-A78 à 2,6 GHz +
  • 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz
  • 4x Cortex-A78 à 2,6 GHz +
  • 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz

GPU

ARM Mali G77 MC9

ARM Mali G77 MC9

Mémoire

  • 4x LP4x à 2 133 MHz PoP
  • UFS 3.1 à 2 voies
  • 4x LP4x à 2 133 MHz PoP
  • UFS 3.1 à 2 voies

Caméra

Les soutiens:

  • Caméra unique de 200 MP, ou
  • Double caméra 32MP + 16MP

 Les soutiens:

  • Caméra unique de 108 MP, ou
  • Double caméra 32MP + 16MP

IA

APU 3.0 (+10 % d'amélioration des performances)

APU3.0

Décodage vidéo

4K 60 ips, 10 bits, AV1

4K 60 ips, 10 bits, AV1

Encodage vidéo

4K 60 ips, 10 bits

4K 60 ips, 10 bits

Afficher

Les soutiens:

  • QHD+ à 90 Hz, ou
  • FHD+ à 168 Hz

 Les soutiens:

  • QHD+ à 90 Hz, ou
  • FHD+ à 144 Hz

Connectivité

  • Wi-Fi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2
  • Wi-Fi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2

Modem

  • Sous-6 GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS
  • Sous-6 GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS

Les MediaTek Dimensity 1100 et Dimensity 1200 reprennent là où le Dimensity 1000 Plus est parti, nous offrant des options mises à jour dans le haut de gamme. Même si de nombreux utilisateurs et évaluateurs ne les considèrent toujours pas comme les dirigeants du monde de SoC pour smartphones, ces SoC haut de gamme conviennent tout à fait aux appareils du milieu de gamme supérieur, sinon produits phares.

Pour commencer, ces deux nouvelles puces sont fabriquées selon le processus 6 nm de TSMC, une mise à niveau du processus 7 nm du Dimensity 1000 Plus. Les deux disposent d'un modem 5G intégré qui prend en charge les modes 5G NSA et SA, l'agrégation d'opérateurs 5G (2cc) sur FDD et TDD, le partage dynamique du spectre (DSS), la double SIM double veille 5G et la prise en charge VoNR. Il existe également le mode 5G HSR et le mode 5G Elevator pour une connexion 5G plus fiable sur les réseaux.

Les Dimensity 1200 et Dimensity 1100 disposent tous deux d'un SoC octa-core, mais il existe une légère différence entre eux. Le 1200 haut de gamme est doté d'un cœur Cortex-A78 « principal » cadencé jusqu'à 3 GHz, tandis que les trois autres cœurs de performance sont du Cortex-A78. cœurs cadencés jusqu’à 2,6 GHz. Le Dimensity 1100 comprend quatre de ces cœurs de performance, au lieu d'un 1x prime + 3x performances installation. Les quatre autres cœurs de ces deux SoC sont des Cortex-A55 cadencés jusqu'à 2,0 GHz. Du côté du GPU, les deux sont livrés avec un GPU ARM Mali-G77 à neuf cœurs, prenant en charge le jeu HyperEngine 3.0 de MediaTek les technologies. Cela inclut la prise en charge des appels et des données simultanées 5G, ainsi qu’un boost multi-touch pour une réactivité accrue de l’écran tactile. La combinaison complète permet également la prise en charge du lancer de rayons dans les jeux et les applications AR, ainsi que des économies d'énergie super hotspot.

Pour la prise en charge sur les écrans, le Dimensity 1200 prend en charge un taux de rafraîchissement étonnant de 168 Hz en résolution FHD+, tandis que le Dimensity 1100 le propose avec « seulement » 144 Hz en résolution FHD+. En QHD+, les deux plafonnent à 90 Hz, toujours respectable. Les deux puces prennent également en charge la lecture vidéo HDR10+ et le décodage vidéo AV1 accéléré par le matériel.

Les deux nouvelles puces prennent également en charge Bluetooth 5.2, ainsi que le véritable audio stéréo sans fil à latence ultra faible et l'encodage LC3 pour un streaming de meilleure qualité et à faible latence pour la musique sur les écouteurs TWS.

Le Dimensity 1200 a un autre tour dans son sac. Le FAI penta-core sur le SoC prend en charge des capteurs d'image jusqu'à 200MP (simples) ou jusqu'à 32MP + 16MP (doubles). Il se vante également d’une capture vidéo 4K HDR échelonnée pour une plus grande plage dynamique. Le FAI penta-core du Dimensity 1100 prend en charge un capteur d'image jusqu'à 108 MP (simple) ou jusqu'à 32 MP + 16 MP (double). Les deux prennent en charge les fonctionnalités de caméra AI telles que AI Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI Noise Reduction, les capacités HDR et les fonctionnalités de lecture vidéo améliorées par AI telles que AI SDR-to-HDR.

Le tout est complété par le nouveau processeur d'IA hexacœur appelé MediaTek APU 3.0 pour l'informatique d'IA, avec un planificateur de tâches amélioré pour réduire la latence et améliorer l'efficacité énergétique. Celui du Dimensity 1200 présente un avantage de performances de 10 % par rapport à celui du Dimensity 1100.

Disponibilité

Les premiers appareils équipés des nouvelles puces MediaTek Dimensity 1100 et Dimensity 1200 arriveront sur le marché à la fin du premier trimestre 2021. Xiaomi, Vivo, OPPO et Realme ont exprimé leur intérêt pour ces nouvelles puces, nous pouvons donc nous attendre à des smartphones passionnants dans les gammes moyenne et supérieure.