MediaTek a annoncé aujourd'hui les nouvelles puces Filogic 130 et Filogic 130A qui apporteront le Wi-Fi 6 et le Bluetooth 5.2 aux appareils IoT de nouvelle génération.
Après avoir lancé le Jeu de puces Kompanio 900T pour les tablettes et les Chromebooks en septembre, MediaTek est de retour avec quelques nouveaux produits. Les derniers ajouts au portefeuille croissant de MediaTek incluent les puces Filogic 130 et Filogic 130A qui apportent la connectivité Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.2 aux appareils IoT. De plus, MediaTek s'est associé à AMD pour développer les modules Wi-Fi 6E de la série RZ600 dotés du chipset Filogic 330p.
Le nouveau MediaTek Filogic Les SoC 130 et Filogic 130A intègrent un microprocesseur, un moteur d'IA, des sous-systèmes Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.2 et une unité de gestion de l'alimentation sur une seule puce, ce qui en fait d'excellents choix pour les futurs appareils IoT. De plus, la puce Filogic 130A intègre un processeur de signal audio numérique, permettant aux OEM d'ajouter la prise en charge d'un assistant vocal et d'autres services audio à leurs produits IoT. MediaTek affirme que ces nouvelles solutions tout-en-un offrent une connectivité économe en énergie, fiable et hautes performances dans des conceptions compactes idéales pour les appareils IoT.
Les Filogic 130 et Filogic 130A prennent tous deux en charge la connectivité 1T1R Wi-Fi 6, la prise en charge double bande (2,4 GHz et 5 GHz) et d'autres fonctionnalités Wi-Fi avancées telles que l'heure de réveil cible (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, qualité de service (QoS) et Wi-Fi WPA3 sécurité. Les deux puces disposent d'un microcontrôleur ARM Cortex-M33 couplé à une RAM intégrée, un flash externe et un module frontal intégré (iFEM). Le DSP HiFi4 supplémentaire du Filogic 130A prend en charge un traitement vocal en champ lointain plus précis, des capacités de microphone toujours actives avec détection d'activité vocale et une prise en charge des mots déclencheurs.
Comme mentionné précédemment, MediaTek s'est également associé à AMD sur une nouvelle solution Wi-Fi pour ordinateurs de bureau et portables. Le nouveau module Wi-Fi 6E de la série AMD Rz600 se compose du chipset Filogic 330P de MediaTek. Grâce à cela, l'AMD RZ600 promettait d'offrir une connectivité Wi-Fi haut débit transparente, une latence réduite et des interférences réduites sur les prochains ordinateurs portables et de bureau. Le Filogic 330P prend en charge les dernières normes de connectivité, notamment 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 GHz/5 GHz), Wi-Fi 6E (bande 6 GHz jusqu'à 7,125 GHz) et Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Le chipset est également doté de la technologie d'amplificateur de puissance (PA) et d'amplificateur à faible bruit (LNA) de MediaTek pour optimiser la consommation d'énergie et réduire l'encombrement de conception.