D'autres fuites du Fairphone 4 5G indiquent un cadre métallique, un chipset Snapdragon 750G et une prise casque manquante.
Fairphone est l'une des rares entreprises à donner la priorité à la réparabilité et à la réduction de l'impact environnemental lors de la conception de smartphones. Le Fairphone 3+ est sorti il y a presque exactement un an avec un chipset Snapdragon 632, et le Fairphone 4 a déjà fait l'objet de fuites à plusieurs reprises. L'appareil était certifié par la Wi-Fi alliance en août, et les premières images ont été divulguées plus tôt ce mois-ci. Plus de détails sur le téléphone sont désormais apparus, notamment des détails techniques et de nouveaux angles de photo.
GagnerFutur a partagé de nouveaux rendus du Fairphone 4 5G, qui montrent plus d’angles que les fuites précédentes. Le téléphone aurait un cadre en métal – une amélioration notable par rapport à la conception entièrement en plastique du Fairphone 3 – mais il n'y a aucune prise casque nulle part. C'est peut-être pour cela que Fairphone serait
Il est également probable que le téléphone disposera d'un chipset Snapdragon 750G, ce qui constituera une amélioration notable par rapport au Snapdragon 632 présent dans le Fairphone 3 actuel. Le capteur d'empreintes digitales a été déplacé du boîtier arrière vers le bouton d'alimentation, comme sur certains téléphones de HMD Global et Sony. En ce qui concerne le logiciel, le téléphone sera livré avec Android 11, ce qui ne surprendra probablement personne.
Fairphone a toujours une page teaser sur son site internet pour une annonce future, avec la possibilité de vous inscrire pour recevoir des e-mails sur les produits à venir. Le Fairphone 4 5G sera probablement annoncé le 30 septembre.