Intel révèle des détails sur Meteor Lake, comment les futurs processeurs seront fabriqués et sa stratégie de processus pour l'avenir

Intel est peut-être sur le point de faire son retour, même s'il faudra un peu plus de temps pour le concrétiser.

Points clés à retenir

  • Les puces Meteor Lake de nouvelle génération d'Intel, qui devraient arriver dans les ordinateurs portables en 2024, constituent un développement passionnant qui ouvrira la voie aux processeurs dans divers segments.
  • Meteor Lake utilisera la nouvelle technologie de tuiles d'Intel, avec quatre tuiles dédiées à des fonctions spécifiques: Tuile de calcul avec CPU cœurs, vignette SoC avec connectivité d'affichage et processeur AI, vignette GPU avec cœurs graphiques et vignette IO avec d'importants Connexions.
  • La stratégie de processus d'Intel vise à rattraper TSMC en lançant Intel 4 (deux fois la densité d'Intel 7) et Intel 3, suivi du lancement du 20A en 2025, qui, selon la société, apportera la victoire après une décennie difficile.

Lors de l'événement Intel Innovation de cette année, Intel a publié quelques éléments clés (bien que pas complètement inattendus) des détails sur ses puces Meteor Lake de nouvelle génération, qui arriveront sur les ordinateurs portables de nouvelle génération en 2024. Bien qu'Intel ne les propose pas aux ordinateurs de bureau, il s'agit de l'une des générations de matériel Intel les plus intéressantes de ces dernières années. En fait, Meteor Lake est le cure-pipe qui ouvrira la voie aux processeurs Intel dans plusieurs segments, des ordinateurs portables aux ordinateurs de bureau, en passant par les centres de données et l'IA.

Spécifications de Meteor Lake et nouveau système de tuiles d'Intel pour la construction de processeurs

Nous connaissons déjà depuis un moment quelques informations clés sur Meteor Lake: il sera construit à l'aide de la toute nouvelle technologie de tuiles d'Intel, très similaire aux chipsets d'AMD. Cependant, la principale différence entre les tuiles d'Intel et d'AMD est qu'Intel consacre chaque tuile à une fonction spécifique, et Meteor Lake sera livré avec quatre tuiles: une tuile de calcul avec des cœurs de processeur; une tuile SoC avec connectivité d'affichage, technologie sans fil et un processeur IA appelé Neural Processing Unit (ou NPU); une tuile GPU avec des cœurs graphiques; et une vignette IO qui contient des connexions importantes pour PCIe et Thunderbolt.

Bien qu'Intel ait probablement beaucoup de tuiles différentes en préparation aujourd'hui, la puce Meteor Lake qu'Intel a révélé jusqu'à présent aura un cœur configuration de 6 cœurs de performance et 8 cœurs d'efficacité, deux cœurs de performances de moins que la puce haut de gamme Raptor Lake, le Core i9-13900K. Cependant, comme Meteor Lake n'apparaîtra que sur les ordinateurs portables, l'absence de deux cœurs P ne sera pas un si gros problème, car les ordinateurs portables ont de toute façon une consommation d'énergie très limitée. La tuile Compute de Meteor Lake est construite sur le nœud Intel 4, anciennement connu sous le nom d'Intel 7 nm.

Les P-cores et E-cores sont également tout nouveaux, avec des améliorations de performances pour le multithreading et une bande passante accrue par cœur, dans le cas des P-cores. Pour les cœurs E, Intel apporte également des améliorations dans les instructions par cycle (IPC), et ils sont également dotés d'une technologie Thread Director améliorée. Cela devrait permettre au processeur de prendre des décisions plus intelligentes quant aux cœurs à utiliser dans des situations spécifiques, offrant ainsi de meilleures performances et une meilleure efficacité énergétique en cas de besoin.

Nous ne savons pas grand-chose sur l'architecture Xe-LPG qui alimentera la puce graphique Intel Arc de Meteor Lake, mais Intel affirme qu'il a une fréquence deux fois supérieure à celle des graphiques intégrés Xe-LP actuels, ce qui pourrait signifier le double du performance. Malgré cette augmentation massive de la vitesse d’horloge, la puce graphique est plus efficace que celle présente dans les processeurs Intel actuels, et l’IA l’a aidée à y parvenir. Intel revendique également la prise en charge de fonctionnalités telles que le traçage de rayons et l'ombrage à taux variable. Le moteur d'affichage prend également en charge nativement HDMI 2.1 et DisplayPort 2.1, et le moteur multimédia est désormais séparé de la puce graphique, tout en ajoutant la prise en charge de éléments tels que l'encodage AV1.

En matière d'IA, Intel mise également beaucoup sur les capacités de Meteor Lake. Le CPU, le GPU et le NPU des processeurs Meteor Lake peuvent être utilisés pour les charges de travail d'IA, excellant dans différents types de travail. Le GPU est idéal pour les charges de travail d'IA dans les médias et le rendu 3D, tandis que le CPU est idéal pour les tâches d'IA légères. Le NPU est dédié à l'IA, offrant les meilleures performances pour les charges de travail d'IA soutenues et pour décharger le travail d'IA.

Les tuiles SoC et IO sont assez standards et contiennent ce que vous attendez: une connectivité pour des technologies importantes comme USB, PCIe, Bluetooth, Wi-Fi, etc., mais il y a ici quelques points intéressants. Meteor Lake disposera du Wi-Fi 7, du Bluetooth 5.4 et de la technologie de partage d'écran Intel Unison via la tuile SoC, qui possède également ses propres cœurs E, bien qu'Intel n'ait pas précisé combien exactement. La tuile IO ne dispose que de PCIe, Thunderbolt 4, USB et quelques autres technologies de connectivité. Ensemble, les tuiles SoC et IO ont des fonctionnalités très similaires à celles de la puce IO d'AMD.

Bien qu'il soit facile d'appeler les tuiles d'Intel comme les chipsets d'AMD, il est important de savoir que la stratégie d'Intel ici est assez différente. AMD fabrique uniquement une puce d'E/S, une puce de cache et une puce de calcul avec les cœurs de processeur, puis utilise plusieurs de ces puces de calcul pour des performances accrues. Intel, d'un autre côté, semble ne pas utiliser plusieurs matrices de calcul avec des cœurs de processeur, sauf peut-être pour les puces de serveur, comme Sapphire Rapids. Les deux stratégies présentent des avantages et des inconvénients, et Intel espère que sa philosophie de conception aura plus de succès à long terme.

La stratégie de processus d'Intel pour l'avenir: leadership d'ici 2025

Le nœud 10 nm d'Intel (maintenant rebaptisé Intel 7) a été un désastre total pour l'entreprise, conduisant à plusieurs années de processeurs 14 nm qui ont lentement vu Intel perdre son avantage. Intel est désormais bien derrière son principal rival en matière de nœuds, TSMC, et Intel a un plan pour rattraper son retard et revenir ensuite à la première place. La première étape consiste à sortir Intel 4 (sur lequel est fabriquée la tuile Compute de Meteor Lake), qui a deux fois la densité d'Intel 7 (anciennement 10 nm et le processus de Raptor Lake). Intel 4 sera suivi d'Intel 3, une version améliorée d'Intel 4. Ces deux nœuds seront ceux qu'Intel utilisera pour son meilleurs processeurs tout au long de 2024.

2025 verra le lancement du processus 20A d'Intel, et c'est ce qui, selon Intel, apportera la victoire après une décennie assez difficile pour l'entreprise. 20A sera suivi de 18A, et cela semble être une version améliorée de 20A, tout comme Intel 3 est une version améliorée d'Intel 4. D'après les présentations précédentes, Intel lancera les prochains processeurs pour ordinateurs de bureau et portables Arrow Lake et Lunar Lake sur 20A et 18A, qui étaient initialement prévus pour 2024 et après mais semblent être fermement en 2025 sur la base de ces dernières informations de Intel.

Bien sûr, on se souviendra peut-être qu'Intel s'est efforcé de faire beaucoup de progrès dans un court laps de temps, ce qui a provoqué la débâcle du 10 nm au premier semestre. place, bien que cette fois, Intel semble se contenter de progresser sur plusieurs nœuds plutôt que sur un seul nœud, ce qui pourrait empêcher ce qui s'est passé avec 10 nm. Il faudra voir si cela se concrétise pour Intel dans les années à venir.