ब्रॉडकॉम की नई BCM4389 चिप स्मार्टफोन में वाई-फाई 6E सपोर्ट लाती है

ब्रॉडकॉम ने हाल ही में अपनी नवीनतम 16nm निर्मित मोबाइल नेटवर्किंग चिप BCM4589 की घोषणा की है जो वाई-फाई 6E और ब्लूटूथ 5.0 को सपोर्ट करती है।

वाई-फाई 6ई वाई-फाई 6 मानक का विस्तार है और यह उपकरणों को 6 गीगाहर्ट्ज स्पेक्ट्रम में काम करने देता है। अतिरिक्त 1200 मेगाहर्ट्ज को चौदह 80 मेगाहर्ट्ज या सात व्यापक 160 मेगाहर्ट्ज चैनलों में विभाजित किया जा सकता है, इस प्रकार उच्च थ्रूपुट की पेशकश की जाती है। इसकी घोषणा की गई अभी एक महीने से अधिक पहले वाई-फाई एलायंस द्वारा, लेकिन एफसीसी ने अभी भी 6 गीगाहर्ट्ज स्पेक्ट्रम के उपयोग को मंजूरी नहीं दी है। हालाँकि, ऐसा लगता है ब्रॉडकॉम इसे अपनाने वाले पहले लोगों में से एक बनने के लिए अपना दांव लगा रहा है। कंपनी का नया BCM4389 कुछ स्वागत योग्य सुविधाओं के साथ एक वाईफाई 6E और ब्लूटूथ 5.0 संगत चिप है।

BCM4389 अपने पूर्ववर्ती, BCM4375 पर पाए गए 28nm की तुलना में 16nm विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करता है। यदि आपको मस्तिष्क के पुनश्चर्या की आवश्यकता है, तो चिपसेट की नैनोमीटर निर्माण प्रक्रिया जितनी छोटी होगी, ट्रांजिस्टर के बीच की दूरी उतनी ही कम होगी। इसके परिणामस्वरूप डिवाइस का तेज़ और अधिक शक्ति-कुशल संचालन होता है। बीसीएम4389 ट्राई-बैंड सिमल्टेनियस (टीबीएस) रेडियो को भी सपोर्ट करता है जो बैकग्राउंड स्कैन और जांच के लिए तीसरे रेडियो का उपयोग करता है जिसके लिए अधिक बिजली की आवश्यकता नहीं होती है।

ब्रॉडकॉम ने ब्लूटूथ सुधारों का भी वादा किया, जैसे दो गुना तेज युग्मन समय और बीटी एमआईएमओ का समर्थन। उत्तरार्द्ध सैद्धांतिक रूप से ब्लूटूथ से जुड़े उपकरणों पर ऑडियो चॉपिंग को समाप्त कर देगा। BCM4389 स्मार्टफोन में अधिकतम बैंडविड्थ क्षमता को दोगुना कर 2 जीबीपीएस तक कर देता है।

ब्रॉडकॉम चिपसेट का उपयोग ऐप्पल और सैमसंग जैसी कंपनियों द्वारा अपनी मुख्यधारा की स्मार्टफोन श्रृंखला में किया जाता है। मुझे अगले साल तक वाई-फाई 6ई समर्थित डिवाइस के आने की उम्मीद है। उस समय तक एफसीसी की मंजूरी भी मिल जानी चाहिए।


के जरिए: आर्स टेक्निका | स्रोत: ब्रॉडकॉम