सैमसंग की नई चिप LPDDR5 RAM और UFS 3.1 को एक पैकेज में जोड़ती है

सैमसंग ने घोषणा की है कि उसने दुनिया के पहले यूएफएस-आधारित मल्टीचिप पैकेज (यूएमसीपी) का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है, जिसमें यूएफएस 3.1 स्टोरेज और कंपनी की सबसे तेज एलपीडीडीआर5 रैम को एक ही चिपसेट में शामिल किया गया है। 25GB/s तक की गति के साथ DRAM प्रदर्शन में बड़े पैमाने पर सुधार हुए हैं। NAND प्रदर्शन भी LPDDR4X-आधारित UFS 2.2 से दोगुना हो गया है, जो 3GB/s पर आता है। सैमसंग ने इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया LPDDR5 रैम की तीसरी पीढ़ी अगस्त 2020 में.

“सैमसंग का नया LPDDR5 uMCP मेमोरी उन्नति और पैकेजिंग जानकारी की हमारी समृद्ध विरासत पर बनाया गया है, उपभोक्ताओं को निचले स्तर पर भी निर्बाध स्ट्रीमिंग, गेमिंग और मिश्रित वास्तविकता अनुभवों का आनंद लेने में सक्षम बनाना उपकरण," सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स में मेमोरी प्रोडक्ट प्लानिंग टीम के उपाध्यक्ष यंग-सू सोहन ने कहा, कंपनी की घोषणा में. “जैसा कि 5G-संगत डिवाइस अधिक मुख्यधारा बन गए हैं, हम आशा करते हैं कि हमारा नवीनतम मल्टीचिप पैकेज नवाचार होगा 5जी और उससे आगे के लिए बाजार परिवर्तन में तेजी लाएं, और मेटावर्स को हमारे रोजमर्रा के जीवन में लाने में मदद करें और तेज।"

यह संयुक्त चिप 11.5 मिमी x 13 मिमी पर आकर अन्य सुविधाओं के लिए स्मार्टफोन के अंदर जगह खाली कर देती है। मुख्य घटकों को छोटा बनाने का मतलब है कि डिवाइस के अंदर के अधिक हिस्से का उपयोग एंटीना की तरह किया जा सकता है 5जी, स्पीकर, या शायद एक हेडफोन जैक भी। गति के लाभ भी प्रभावशाली हैं, क्योंकि बड़े अनुप्रयोगों को लोड करने का प्रयास करते समय धीमी भंडारण और रैम कम शक्ति वाले सिस्टम में बाधा बन सकती है। एक ऑल-इन-वन समाधान का उत्पादन सस्ता हो सकता है, संभावित रूप से उपभोक्ताओं को बचत प्रदान की जा सकती है। तेज़ स्टोरेज और रैम को सस्ता बनाने से मध्य-श्रेणी के स्मार्टफ़ोन में कुछ फ्लैगशिप हार्डवेयर होने की संभावना भी बढ़ जाती है।

उपलब्ध क्षमताएं 6GB रैम से 12GB रैम तक हैं, और स्टोरेज विकल्प 128GB से 512GB तक उपलब्ध हैं। सैमसंग का कहना है कि उसने पहले ही कई वैश्विक निर्माताओं के साथ परीक्षण पूरा कर लिया है, और उम्मीद है कि पहला यूएमसीपी चिप्स इस महीने से बाजार में आ जाएगा।