Na nedavno završenom predstavljanju Honor 30S, Huawei je službeno predstavio svoju novu HiSilicon Kirin 820 5G platformu srednje klase.
Ranije ovog mjeseca, a Popis 3C certifikata Honor 30S sugerirao je da bi ovaj pametni telefon mogao biti prvi iz tvrtke koji ima Huaweijevu potpuno novu HiSilicon Kirin 820 5G platformu. U to vrijeme nismo imali nikakvih informacija o novom čipsetu iz tvrtke, osim činjenice da će to biti čip srednje klase s podrškom za 5G. Sada, na nedavno završenom predstavljanju Honora 30S u Kini, tvrtka je konačno najavila novi Kirin 820 5G čipset.
Kao što se i očekivalo, HiSilicon Kirin 820 5G platforma namijenjena je segmentu pametnih telefona srednje klase i manji je korak u odnosu na stariju Kirin 810 platformu. Slično kao i Kirin 810, novi čipset temelji se na 7nm arhitekturi i sastoji se od četiri ARM Cortex A76 velike jezgre i četiri ARM Cortex A55 male jezgre. Međutim, za razliku od Kirin 810, koji je imao sve svoje A76 jezgre na taktu od 2,2 GHz, ovaj novi SoC ima jednu jezgru A76 na taktu od 2,36 GB, dok ostala tri rade na 2,22 GHz. Zahvaljujući ovom novom pristupu, novi SoC može se pohvaliti do 27% poboljšanim performansama u odnosu na starije čip.
S prednje strane GPU-a, Kirin 820 5G koristi Mali-G57 GPU sa 6 jezgri, koji nudi 38% bolje performanse u odnosu na Mali-G52 GPU na Kirin 810. Ažurirani GPU također donosi podršku za GPU Turbo i Kirin Gaming+ 2.0. Huawei je također ugradio interni NPU na Kirin 820, koji poboljšava AI performanse za 73% u odnosu na Kirin 810.
Dodatno, poput svog vodećeg Kirin 990 čipa, Kirin 820 paket u Kirin ISP 5.0 donosi podršku za BM3D SLR smanjenje šuma slike, video dual-domain smanjenje šuma i podršku za 4K video snimanje na 60 sličica u sekundi.
Kako bi ponudio 5G mogućnosti, Kirin 820 ima isti modem kao i Kirin 990, koji podržava dual-mode SA/NSA 5G. Potpuno novi Honor 30S je prvi uređaj koji ima novi Kirin 820 5G čipset i mi jedva čekamo da se dočepamo uređaja da vidimo kako se nova platforma nosi s Qualcommovim Snapdragonom 765G.