Qualcomm ima naziv za svoj prilagođeni Windows on Arm silikon: Oryon

click fraud protection

Qualcomm je najavio da će se njegove nadolazeće prilagođene silicijske jezgre Windows on Arm zvati Oryon. Drugih detalja nije bilo.

Na današnjem Snapdragon Technology Summitu 2022. u Mauiju, Qualcomm je objavio ime za svoje prilagođene Arm jezgre: Oryon. Oni će biti uključeni u čipove koji su dizajnirani za borbu protiv prilagođenih Arm procesora Appleove serije M. Tvrtka nije ponudila nikakve dodatne detalje.

Qualcomm je na tom putu već neko vrijeme, kupio je tvrtku Nuvia iz Santa Clare za 1,4 milijarde dolara u siječnju 2021. Nuvia je radila na prilagođenim Arm arhitekturama, a to je upravo ono što je Qualcommu trebalo da se natječe s Appleom, posebice u području prijenosnih računala.

Kako sada stoji, Qualcommovi procesori temelje se na Armovom dizajnu. Na primjer, Snapdragon 8cx Gen 3 ima četiri Cortex-X1 jezgre i četiri Cortex-A78 jezgre. Novi Snapdragon 8 Gen 2 ima moćnu jezgru Cortex-X3.

Prilagođeni silicij omogućuje Qualcommu da posjeduje cijeli paket. Nema više oslanjanja na Arm u iznošenju svojih dizajna. To znači da može raditi više kao ne samo Apple, već i Intel i AMD.

Novi čipovi temeljeni na Qualcomm Oryon trebali su biti testirani kod OEM-a u drugoj polovici ove godine, a dok Qualcomm je prvotno rekao da će uređaji biti isporučeni u drugoj polovici 2023., čini se da je to pomaknuto do 2024. A s obzirom na to koliko je dugo ovaj proizvod bio u razvoju, vjerojatno je da će i dalje biti iza svega što Apple do tada ima, vjerojatno M3. Ipak, to je proizvod prve generacije i Qualcomm će to učiniti prioritetom za napredovanje, pogotovo jer se plan za Oryon proteže izvan Windowsa na Armu i na mobitelu.

Loša vijest je da se za korisnike sustava Windows on Arm čini da će proći još godina prije nego što vidimo a bolji ulazak od Qualcomma, pod pretpostavkom da tvrtka iz San Diega želi najaviti čip Oryon na svom glavnom modelu događaj. To znači da smo zapeli s još jednom godinom Cortex-X1 jezgri dok su mobilni uređaji na Cortex X3, USB 3.2 dok su Intel i AMD na USB4 i LPDDR4x dok su svi ostali na LPDDR5.