MediaTek Dimensity 7000 će imati Cortex-A78 CPU i Mali-G510 GPU

MediaTek je dospio na naslovnice kada je predstavio svoj 4nm vodeći Dimensity 9000 čipset prije par tjedana. Dimensity 9000 je prvi čipset na svijetu izgrađen na TSMC-ovom 4nm procesnom čvoru i također je prvi koji ima Armovu v9 arhitekturu i jezgru Cortex-X2. Međutim, to nije jedini čipset na kojem tajvanski proizvođač čipova radi.

Prošli tjedan, Lu Weibing, generalni direktor marke Redmi, zadirkivali novi Mediatekov silikon nazvan Dimensity 7000. Iako u to vrijeme nismo znali puno o čipsetu, dobro poznati kineski tipster Stanica za digitalni razgovor (preko Android Authority) je otkrio neke od navodnih specifikacija nadolazećeg čipa.

Prema dojavljivaču, Dimensity 7000 bit će izgrađen na TSMC-ovom 5nm procesu i imati osmojezgreni CPU s četiri performanse Cortex-A78 jezgre koje rade na 2,75 GHz i četiri učinkovite Cortex-A55 jezgre koje rade na 2,0 GHz. Čipset je spreman za pakiranje Oružje

Mali-G510 MC6 GPU koji je najavljen ranije ove godine. Mali-G510 nasljeđuje Mali G57 i obećava da će ponuditi do 100% poboljšanja performansi i 22% poboljšanu učinkovitost u odnosu na svog prethodnika. Ostali tehnički detalji Dimensity 7000 u ovom trenutku nisu poznati.

Prema specifikacijama, čini se da je Dimensity 7000 usmjeren prema ponudi srednjeg ranga, a ne prema vodećim modelima. Vjerojatno će se suprotstaviti Qualcomm Snapdragon 778G. Za referencu, Snapdragon 778G izgrađen je na TSMC-ovom 6nm procesu i ima osmojezgreni CPU koji se sastoji od četiri Kryo temeljena na Cortex-A78 na 2,4 GHz i četiri Cortex-A55 jezgre koje rade na 1,8 GGHz. Pakira Adreno 642L GPU za koji se tvrdi da pruža do 40% bolje performanse u odnosu na Adreno 620.

Nema riječi o tome kada će Dimensity 7000 biti otkriven. MediaTek, sa svoje strane, također nije službeno otkrio ništa o čipsetu. U svakom slučaju, ne čekamo da se pametni telefoni s Dimensity 7000 čipsetom pojave na tržištu prije 2022. godine.