Apple navodno osniva novi tim u Irvineu u južnoj Kaliforniji koji će dizajnirati bežične čipove za buduće iPhone i Mac modele.
Iako Apple koristi svoje interne čipsetove A-serije i M-serije na svojim iPhoneima i Macovima, tvrtka se i dalje oslanja na proizvođače trećih strana za većinu drugih čipova na ovim uređajima. Na primjer, tvrtka se oslanja na Broadcom i Skyworks za bežične čipove koji se nalaze u Serija iPhone 13. Ali Apple namjerava to uskoro promijeniti.
Prema nedavnom izvješću iz Bloomberg (preko The Verge), Apple je trenutno u procesu uspostavljanja novog tima za dizajn više komponenti čipova unutar tvrtke, koje bi mogle zamijeniti komponente koje dobiva od Broadcoma i Skyworksa. Tvrtka zapošljava inženjere za novi ured u Irvineu u južnoj Kaliforniji za razvoj bežične veze čipovima i navodno traži ljude s iskustvom u modemskim čipovima i drugim bežičnim mrežama poluvodiči.
Bloomberg objašnjava da je Appleov potez da uspostavi novi ured za dizajn bežičnih čipova "dio šire strategije širenja satelitskih ureda, dopuštajući tehnološkom divu da cilja na inženjerska žarišta i privuče zaposlenike koji možda ne žele raditi u njegovoj matičnoj bazi u Silicijskoj dolini. Pristup je također pomogao Appleu da ostvari svoj cilj proizvodnje vlastitih komponenti."
Publikacija nadalje napominje da će inženjeri u Appleovom novom uredu raditi na bežičnim radijima, radiofrekvencijskim integriranim krugovima i bežičnom sustavu na čipu (SoC). Osim toga, inženjeri će također razviti poluvodiče za povezivanje na Bluetooth i Wi-Fi, koji će pokriti sve komponente koje Apple trenutno nabavlja od trećih proizvođača.
Vrijedno je napomenuti da je Irvine dom ureda za dizajn bežičnih čipova za NXP Semiconductors NV, Broadcom i Skyworks, i čini se da Apple želi zaposliti iskusne pojedince iz tih tvrtki da rade na njegovoj internoj bežičnoj mreži čips. Budući da je tvrtka još uvijek u procesu traženja talenata, moglo bi proći neko vrijeme prije nego što se Appleovi interni bežični čipovi pojave u iPhone i Mac liniji.