Više informacija o Fairphone 4 5G ukazuje na metalni okvir, Snapdragon 750G čipset i nedostatak priključka za slušalice.
Fairphone je jedna od rijetkih tvrtki koja daje prednost mogućnosti popravka i smanjenom utjecaju na okoliš pri dizajniranju pametnih telefona. Objavljen je Fairphone 3+ prije gotovo točno godinu dana sa Snapdragon 632 čipsetom, a Fairphone 4 je već nekoliko puta procurio. Uređaj je bio certificiran od strane Wi-Fi alijanse u kolovozu, a procurile su i prve slike ranije ovog mjeseca. Sada se pojavilo više detalja o telefonu, uključujući tehničke detalje i nove kutove fotografije.
WinFuture je podijelio nove rendere Fairphonea 4 5G, koji pokazuju više kutova od prethodnih curenja. Telefon će navodno imati metalni okvir — značajnu nadogradnju potpuno plastičnog dizajna Fairphonea 3 — ali nigdje nema priključka za slušalice. To bi mogao biti razlog zašto je Fairphone navodno radim na paru pravih bežičnih slušalica. WinFuture također je potvrdio ranija curenja informacija o glavnoj kameri od 48MP i 6,3-inčnom ekranu (vjerojatno LCD, a ne OLED).
Također je vjerojatno da će telefon imati Snapdragon 750G čipset, što će biti značajno poboljšanje u odnosu na Snapdragon 632 koji se nalazi u trenutnom Fairphoneu 3. Senzor otiska prsta premješten je sa stražnje strane kućišta na tipku za uključivanje, slično nekim telefonima HMD Globala i Sonyja. Što se softvera tiče, telefon će se isporučivati s Androidom 11, što vjerojatno nikoga neće iznenaditi.
Fairphone još uvijek ima teaser stranicu na svojoj web stranici za buduću objavu, uz opciju prijave za e-poštu o nadolazećim proizvodima. Fairphone 4 5G vjerojatno će biti najavljen 30. rujna.