Prema Rolandu Quandtu iz WinFuturea, Qualcomm Snapdragon 855 će imati jedinicu neuronske obrade (NPU). Preimenovan je u SDM8150.
Zadnji put smo čuli vijesti o nadolazećem Qualcomm Snapdragonu 855 još u ožujku, kada je Roland Quandt iz WinFuture otkrili da će SoC biti označen kao Snapdragon 855 Fusion Platform i dolazio bi s SDX50 5G modemom. Prethodni izvještaji su to govorili TSMC bi proizvodio SoC u svom 7nm procesu. Sada se gospodin Quandt vratio s nizom curenja informacija o Snapdragonu 855, koji bi čak mogao biti nazvan drugim imenom. Prođimo kroz njih jednu po jednu:
Qualcomm Snapdragon 855 će imati namjensku jedinicu za neuronsku obradu (NPU)
Prvo, Snapdragon 855 će vjerojatno doći na tržište kao Snapdragon 8150 (više o tome u nastavku). Imat će namjensku jedinicu za neuronsku obradu (NPU). Rečeno je da je ovo slično NPU-u koji je uključen u Huaweijev HiSilicon Kirin 970, koji je najavljen na IFA-i prošle godine.
NPU Kirin 970 pokazao se znatno bržim od Qualcomm Snapdragona 835 sa svojim Hexagon DSP-om za izvođenje AI operacija. U stvarnom svijetu, njegov potencijal nije iskorišten u punoj mjeri, osim značajki kao što su ubrzani izvanmrežni prijevod, AI detekcija scene u aplikaciji kamere i više.
WinFuture navodi da će Qualcomm po prvi put koristiti NPU u jednom od svojih čipova.LinkedIn profili Qualcommovih zaposlenika pokazuju da su zaposlenici nastavili fino podešavati hardverski dizajn Qualcommovog nadolazećeg vodećeg čipa. Izjave zaposlenika pokazuju da se radi o zasebnom dijelu sustava na čipu. Prema izjavama, zaposlenici su radili na usmjeravanju tokova podataka između CPU-a, NPU-a i glavne memorije.
WinFuture navodi da bi jedinica za neuronsku obradu trebala pomoći u rasterećenju CPU-a i drugih dijelova SoC-a pri obradi podataka umjetne inteligencije. Analiza slikovnih informacija ili glasovnih upita koju trenutačno obavlja CPU ili DSP bit će prebačena na NPU radi boljih performansi. Točan raspon funkcija implementiranih na ovoj osnovi nije određen, ali je vjerojatno da će biti u uobičajenom rasponu drugih neuronskih procesorskih jedinica.
Qualcomm Snapdragon 855 možda ima posebnu automobilsku varijantu
Drugi dio današnjeg curenja je da Qualcomm očito želi ponuditi Snapdragon 855/8150 po prvi put u godinama u posebnoj varijanti za automobile. WinFuture pronašao reference na "SDM855AU," što upućuje na upotrebu u području automobila. Proizvodnja će biti 7nm. Ovo je prvi put da će Qualcomm ponovno lansirati namjenski SoC za integraciju proizvođača automobila nakon lansiranja Snapdragon 820 Automotive. WinFuture napominje da je ovo logičan korak s obzirom na važnost umjetne inteligencije i nadolazećih 5G tehnologija.
Qualcomm Snapdragon 855 bit će nazvan Qualcomm Snapdragon 8150
Qualcomm će predstaviti Snapdragon 855 i Snapdragon 1000 u prosincu u sklopu svog godišnjeg Tech Summita. Snapdragon 855 bit će namijenjen pametnim telefonima, dok će Snapdragon 1000 biti namijenjen Windows prijenosnim računalima i tabletima. Međutim, prema WinFuture, obje će platforme zapravo izaći na tržište pod različitim imenima.
Snapdragon 855 ("Hana") razvija se interno pod imenom SDM855, ali se njegovo ime promijenilo nekoliko mjeseci prema dokumentima trećih strana koje je vidio WinFuture. Čip je sada poznat kao SDM8150, što znači da će na tržište doći kao Qualcomm Snapdragon 8150, ali još uvijek ima isto kodno ime "Hana". Qualcomm se očito prebacuje na novu shemu imenovanja. Mogući razlog za to može biti olakšavanje razlikovanja SoCS-a za pametne telefone od onih koji su namijenjeni za prijenosna računala i druge Windows 10 i Chrome OS PC sustave.
Prema WinFuture, dokazi za ovu promjenu naziva mogu se pronaći u bazama podataka za uvoz/izvoz kao i na LinkedIn profilima nekih zaposlenika Qualcomma. U potonjem slučaju, Snapdragon 855 pojavljuje se pod svojim novim imenom kao izravni nasljeđe trenutnog Snapdragon 845 (SDM845) čipa.
Radi se o 12.4x12.4 mm SoC-u, a vjerojatno će doći bez integriranog 5G modema. Umjesto toga, imat će integrirani Snapdragon X24 modem koji podržava Cat.20 LTE kako bi se postigla brzina veze od 2 Gbps. Snapdragon X50 modem koji podržava 5G vjerojatno će se zasebno instalirati na 5G uređaje.
Slično, promjena u nazivu također utječe na procesor prijenosnog računala temeljen na ARM-u koji je razvijen kao SDM1000 "Poipu." Ovo će biti 20x15 mm veće od SoC-a za pametne telefone, što ukazuje na višu jezgru računati. Ukupni paket SoC-a radit će s maksimalnim TDP-om od 12W.
The Snapdragon 1000 je naveden u novijim dokumentima kao "SCX8180" iako ima isti kodni naziv i zadržava iste komponente. Qualcommove testne platforme imaju do 16 GB RAM-a i 256 GB UFS 2.1 memorije, a Asus radi s Qualcommom na ovim platformama.
Snapdragon SDM8150 za pametne telefone i Qualcomm SCX8180 za računala sa sustavom Windows 10 na ARM-u proizvodit će TSMC u svom 7nm procesu. To potvrđuje i nekoliko LinkedIn profila zaposlenika Qualcomma.
WinFuture napominje da konačni naziv novih SoC-ova možda još nije određen jer bi ti nazivi još uvijek mogli biti interne oznake. Publikacija nagađa da "SM" u SM8150 označava Snapdragon Mobile, dok bi SCX u SCX8180 mogao označavati Snapdragon Computing.
Qualcomm također planira implementirati novu shemu imenovanja za svoje procesore niže razine. WinFuture pronašao nekoliko spominjanja čipova s internim brojevima modela SM7150 i SM7250, koje će koristiti OPPO (između ostalih proizvođača). OPPO će također proizvoditi Snapdragon 855/Snapdragon 8150 uređaj, dok je Lenovo ranije izjavio da tvrtka bi bila prva koja bi lansirala 5G telefon sa Snapdragonom 855. Nije poznato jesu li SM7150 i SM7250 re-brendovi postojećih SoC-ova kao što su Snapdragon 670 i Snapdragon 710, ali prema WinFuture, sasvim je vjerojatno.
Dakle, imamo to: ovo je prilično veliko curenje podataka o Qualcommovim nadolazećim vodećim čipsetima. Valja napomenuti da ništa od ovoga nije službeno potvrđena informacija, tako da je uvijek moguće da bilo koje curenje ispadne pogrešnim. S obzirom na veliku evidenciju g. Quandta u curenju informacija, nemamo razloga sumnjati da su ona legitimna. Očekujemo da ćemo u nadolazećim mjesecima saznati više o Qualcommovim novim čipovima.
Izvor 1: WinFutureIzvor 2: WinFuture