Samsung je objavio da je započeo masovnu proizvodnju u svom pogonu V1 opremljenom EUV-om u Hwaseongu. Planira proizvoditi 7nm i 6nm EUV čipove.
Samsung Foundry, odjel tvrtke Samsung Electronics, u posljednje vrijeme prolazi kroz teška vremena. Svojedobno je isporučivao čipove i za Qualcomm i za Apple, proizvodeći Qualcomm Snapdragon 820/821, Snapdragon 835, Snapdragon 845 i djelomično opskrbljujući Apple A9. Međutim, tijekom posljednje četiri godine, Samsung je izgubio i Qualcomm i Apple kao kupce, budući da su obje tvrtke migrirale u konkurentsku Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Apple je u potpunosti prešao na TSMC s A10 SoC-om i nastavio ga koristiti za A11, A12 i A13 SoC-ove. TSMC je dobio narudžbu za proizvodnju 7nm Snapdragona 855. Ove godine se činilo da bi Samsung mogao vratiti Qualcommove narudžbe za Snapdragon 865 sa svojim vrhunskim 7nm EUV procesom. Međutim, iz razloga koji su još uvijek nejasni, Qualcomm se odlučio za TSMC-ov 7nm N7P (DUV) proces za Snapdragon 865, dok je koristio Samsungov noviji 7nm EUV proces za srednji raspon.
Tvrtka je nedavno dobila ugovor za isporuku dijela 5nm čipova za Qualcomm Snapdragon X60 5G modem, koji će se naći u vodećim telefonima 2021. Sada je objavio da je započeo masovnu proizvodnju u svojoj "najsuvremenijoj" liniji za proizvodnju poluvodiča opremljenoj EUV-om u Hwaseongu, Južna Koreja. Postrojenje je nazvano V1 i to je prva Samsungova linija za proizvodnju poluvodiča posvećena procesu litografije s ekstremnim ultraljubičastim zračenjem (EUV). Trenutačno proizvodi čipove od 7nm i niže (koji su trenutno ograničeni na 6nm). Linija je otvorena u veljači 2018., a probna proizvodnja vafla započela je u drugoj polovici 2019. Njegovi prvi proizvodi kupcima će biti isporučeni u prvom kvartalu ove godine.
Samsung kaže da V1 linija trenutno proizvodi mobilne čipove sa 7nm i 6nm EUV procesnom tehnologijom. Nastavit će usvajati finije sklopove do 3nm procesnog čvora (koji je trenutno u fazi dizajna i testiranja). Do kraja 2020. kumulativna ukupna investicija u liniju V1 dosegnut će 6 milijardi dolara u skladu s planom tvrtke. Također, očekuje se da će se ukupni kapacitet od 7nm i nižih procesnih čvorova utrostručiti u odnosu na onaj iz 2019. godine. Zajedno s linijom S3, tvrtka očekuje da će linija V1 igrati "glavnu ulogu" u odgovoru na "brzo rastuću tržišnu potražnju za tehnologijama ljevanja jednoznamenkastih čvorova".
Za industriju je postalo veliko postignuće doseći sve teže nove procesne čvorove, a Samsung napominje da kako geometrije poluvodiča postaju sve manje, usvajanje tehnologije EUV litografije postaje sve važnije. To je zato što omogućuje smanjivanje složenih uzoraka na pločicama i pruža "optimalan izbor" za aplikacije sljedeće generacije kao što su 5G, AI i automobilska industrija. Tvrtka zaključuje izjavom da sada ima ukupno šest proizvodnih linija za ljevaonice u Južnoj Koreji i SAD-u, uključujući pet linija od 12 inča i jednu liniju od 8 inča.
Razlog zašto je Qualcomm odlučio preskočiti Samsungov 7nm EUV proces za Snapdragon 865 kako bi koristio teoretski inferiorni 7nm N7P TSMC proces, a ipak korištenje Samsunga za Snapdragon 765 postaje jasnije sada. U ovom trenutku, ovo ostaje samo nagađanje, ali očito je da je bilo problema s opskrbom sa Samsungovim 7nm EUV procesom. Čak je i TSMC-ov 7nm EUV N7+ čvor korišten isključivo za HiSilicon Kirin 990 5G u 2019. Samsung je tek sada započeo masovnu proizvodnju na liniji V1, što znači da je vjerojatno četvrtinu kasnio s dobivanjem ugovora za Snapdragon 865. Ostaje za vidjeti tko će proizvoditi nadolazeći Apple A14 i Qualcomm Snapdragon 875 kasnije ove godine. Tvrtka je čudno šutjela o napretku na svom 5nm procesnom čvoru iu ovoj najavi, tako da ćemo morati pričekati da saznamo više o tome.
Izvor: Samsung