MediaTek je danas najavio novi čip serije Dimensity, Dimensity 900, za 5G telefone višeg srednjeg ranga s nekoliko vrhunskih značajki.
Tajvanski proizvođač poluvodiča MediaTek lansirao je svoj prvi 5G SoC, Dimenzija 1000, u studenom 2019. Od tada je tvrtka lansirala nekoliko čipova u svojoj seriji Dimensity koja podržava 5G za telefone različitih cjenovnih kategorija. Ranije ove godine, tvrtka je lansirala još dva čipa serije Dimensity za vodeće 5G uređaje -- Dimensity 1100 i Dimensity 1200. A sada je tvrtka predstavila novi čip za 5G telefone višeg srednjeg ranga -- Dimensity 900.
Specifikacija |
MediaTek Dimensity 900 |
|---|---|
Postupak |
TSMC 6nm |
CPU |
|
GPU |
ARM Mali-G68 MC4 |
Memorija |
|
Fotoaparat |
|
AI |
MediaTek APU treće generacije |
Video kodiranje |
H.264, H.265 / HEVC |
Video reprodukcija |
H.264, H.265 / HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9, AV1 |
Prikaz |
|
Povezivost |
|
Modem |
|
Slično kao i MediaTek Dimensity 1100 i Dimensity 1200 ranije ove godine, novi Dimensity 900 čip proizveden je u TSMC-ovom 6nm procesu. Sadrži integrirani 5G modem koji podržava 5G NSA i SA načine rada, 5G agregaciju nositelja (FDD/TDD), dinamičko dijeljenje spektra (DSS) i VoNR podršku.
MediaTek Dimensity 900 ima osmojezgreni CPU koji se sastoji od dvije ARM Cortex-A78 glavne jezgre na taktu do 2,4 GHz, i šest Cortex-A55 jezgri performansi na taktu do 2 GHz. Za grafički intenzivne zadatke, čip ima ARM Mali-G68 GPU. Čip podržava i LPDDR5 i LPDDR4x memoriju, kao i UFS 3.1 i UFS 2.2 pohranu, što bi OEM proizvođačima trebalo dati veću fleksibilnost da ponude širi raspon telefona u različitim cjenovnim kategorijama.
Na prednjoj strani zaslona, Dimensity 900 podržava maksimalnu razlučivost zaslona od 2520 x 1080 piksela i maks. frekvencija osvježenja od 120Hz. Čip također ima neovisni APU za podršku širokom spektru AI aplikacije. Što se fotografije tiče, MediaTekov novi čip srednje klase podržava najnovije senzore od 108 MP. Nudi hardverski ubrzani mehanizam za snimanje 4K HDR videa s vodećim smanjenjem šuma (3DNR + MFNR) i podrškom za AI-bokeh s jednom kamerom.
Povrh toga, SoC dolazi s nekoliko vrhunskih značajki, od kojih su neke prethodno bile ograničene na vrhunske MediaTek čipove. To uključuje MediaTekov Imagiq 5.0 ISP, MiraVision, poboljšanja AI-kamere, Wi-Fi 6 podršku i podršku za MediaTekov HyperEngine gaming engine. Možete saznati više o novom čipu serije Dimensity slijedeći ovaj link.
Dostupnost
MediaTek je otkrio da bi uređaji s novim Dimensity 900 čipom trebali stići na police u drugom kvartalu 2021. Budući da je Dimensity 900 5G čip srednjeg ranga koji nudi neke vrhunske značajke, jedva čekamo da vidimo kako OEM proizvođači koriste njegove mogućnosti na nadolazećim uređajima.