U pokušaju da potakne šire prihvaćanje svog ultrazvučnog senzora otiska prsta na zaslonu, Qualcomm je u utorak potpisao strateški ugovor s BOE-om.
U nastojanju da potakne šire prihvaćanje svoje tehnologije ultrazvučnog otiska prsta na zaslonu na premium pametnim telefonima, Qualcomm je u utorak potpisao strateški ugovor s kineskim proizvođačem zaslona pametnih telefona BOE. U sklopu ovog partnerstva, BOE će svojim kupcima ponuditi integrirane OLED panele s ugrađenim Qualcommovim 3D ultrazvučnim senzorima otiska prsta. BOE je drugi najveći proizvođač OLED panela za pametne telefone na tržištu, a njegova baza kupaca uključuje neke od najvećih proizvođača pametnih telefona kao što su Huawei, Xiaomi, Oppo i drugi.
Iako sve više i više pametnih telefona prelazi na senzore otiska prsta u zaslonu, većina njih koristi optičko rješenje u zaslonu koje radi tako da snima 2D sliku otiska prsta. Za Qualcommov 3D ultrazvučni senzor se tvrdi da je brži i sigurniji od optičkog rješenja, ali njegova visoka cijena i nepouzdana izvedba nisu impresionirali proizvođače pametnih telefona. Do sada je Qualcommova 3D ultrazvučna tehnologija bila predstavljena samo na
Samsung telefoni — posebice linije Galaxy S10 i Galaxy S20. Qualcomm se nada da će ovaj ugovor pomoći u širenju usvajanja njegove tehnologije ultrazvučnog otiska prsta i posljedično pridobiti više kupaca.Kroz ovu suradnju, očekujemo da će proizvođači originalne opreme imati više prilika za dizajn vrhunskih proizvoda koji imaju OLED zaslone izrađene s Qualcomm 3D Sonic tehnologijom senzora otiska prsta.
Što se tiče komercijalne dostupnosti, Qualcomm kaže da možemo očekivati da će se pametni telefoni s Qualcommovim integriranim ultrazvučnim senzorom otiska prsta pojaviti na tržištu u drugoj polovici 2020. godine. Osim telefona, Qualcomm također planira proširiti suradnju s BOE-om u drugim područjima kao što su 5G, XR i IoT.
Qualcomm je debitirao sa svojom 3D tehnologijom ultrazvučnog otiska prsta na zaslonu, 3D zvučni senzor, još 2018. sa Samsung Galaxy S10 serijom koja je prva uključila tu tehnologiju. Krajem prošle godine Qualcomm je objavio nadograđenu verziju tzv 3D Sonic Max sa 17x većim područjem prepoznavanja prstiju od svog prethodnika, no tek trebamo vidjeti uređaj koji koristi ovu novu tehnologiju.
Izvor: Qualcomm